文章核心观点 日本对半导体相关物项实施出口管制，虽在光刻胶等领域占优势，但中国正加快半导体国产化进程，未来有望攻克技术难题、完善产业链、提高竞争力 [1][3][31] 中日差距 - 日本光刻胶在市场份额、技术水平和产业生态链上占绝对优势，份额超75%，东京应化工业贡献最大 [3] - 硅晶圆、光掩模基板等领域日本公司领先，最尖端硅晶圆产品仅信越和胜高可生产，光掩模基板形成垄断 [5] - 中国高端光刻胶国产化率低，7nm技术所需EUV光刻胶欠缺，影响智能化进程 [7] - 国产光刻胶分辨率与日本高端产品有差距，生产依赖进口原材料，易被“卡脖子” [9] - 日本光刻胶生产环节成熟，规模大、工艺成熟、质量控制有经验，中国光刻胶规模小、工艺不成熟、量产难 [11] - 日本光刻胶产业与晶圆厂对接好，能快速响应定制需求，适应市场需求快，促进技术革新 [13][15] 落井下石 - 日本对半导体产品管制损害中国半导体产业，官方坚决反对，破坏中日合作局面 [15][17] - 美国希望联合他国抑制中国半导体发展，日本与美国利益一致，配合美国实施出口管制 [21] - 日本为保护本国企业利益、维持优势地位、提升议价能力和国际影响力，配合美国管制 [23][25] - 日本出口管制阻碍中国半导体发展，防止关键技术流向中国，反映对中国的警惕 [27] 破局之路 - 国际局势复杂，中国加快科技进程，发力半导体国产化，有公司获光刻胶相关专利 [29][31] - 八亿时空半导体业务有突破，2024年营收7亿，2025年一季度营收同比增近20% [33][34] - 八亿时空实现KrF树脂产品稳定出货，预计2025年达吨级量产，推进半导体材料国产化 [36] - 中国半导体国产化进程快，资金投入大、技术研发有成效，积累人才可促进技术突破 [38][40] - 国家鼓励企业与科研机构合作，推动市场化，形成产业生态链，促进技术革新 [40] 结语 - 中国消费市场大，半导体需求高，光刻胶国产化可满足国内需求、降低成本 [42][44] - 中国不会放弃半导体国产化道路，将攻克技术难题、完善产业链、提高竞争力 [45][46]

伟时电子高端显示新项目投产 - 伟时电子高端背光显示模组和智能装饰显示面板建设项目于3月28日正式投产 满产后年产值超30亿元 [1] - 公司产品主要应用于中高端汽车、VR、数码相机、小型游戏机、平板电脑等领域 [4] - 2024年实现超大尺寸、曲面屏车载背光显示模组量产 中、大尺寸显示产品销售规模持续增加 [4] - 积极布局Mini LED技术 新型Mini LED背光产品的定点项目已逐步进入量产阶段 [4] - 2024年实现营业收入202,734.76万元 同比增长29.31% 归母净利润5,598.41万元 同比下降52.56% [5] 新美材料光学功能膜项目进展 - 新美材料·新站光学功能膜项目于3月30日在合肥新站高新区正式开工 总投资45亿人民币 [6] - 规划建设5条国际领先的智能化显示材料生产线 满产后表面处理膜年产能约5000万平方米 保护膜年产能约8000万平方米 PO材料年产能约2000万平方米 [6] - 2024年1月完成收购韩国LG化学光学功能膜业务 涉及中韩十余条产线、超千个知识产权及相关业务合同 [8] - 正在将韩国产线搬迁至中国各地 与当地显示产业形成配套 [9] - 福州新美偏光片材料项目预计2024年8月试生产 将形成保护膜年产约7600万平方米及表面处理膜年产约3300万平方米 [9] 韶光芯材光掩模基板制造基地 - 韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目于3月25日在长沙开工 [10] - 项目总建筑面积26315.38平方米 拟建设5栋建筑 [11] - 建成后可年产高精密半导体光掩模基板40000片 高世代FPD光掩模基板4500片 年产值近10亿元 [11] - 公司专注于光掩模材料研发及生产 产品包括半导体石英光掩模材料、泛半导体苏打光掩模材料、平板显示光掩模材料等 [12]