公司业务布局 - 公司持续关注前沿科技发展趋势 并结合自身光集成传感器业务优势进行布局 [1] - 在脑机接口领域 公司基于光集成传感器可作为人机交互感知器件的技术特性 正和专家团队合作研究三维多模态传感器在“非嵌入式”脑机接口领域的应用 [1] 项目进展状态 - 目前该项目还处在研发探索阶段 尚未形成销售 [1]

公司战略方向 - 公司坚持国际与国内双轮驱动，聚焦半导体光集成传感器主业，拓展数智能碳管理业务，打造从光集成传感器封测到场景解决方案的全产业链闭环 [2] - 公司积极拓展光集成传感器件及智能传感模组在机器人、低空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等高成长领域的应用 [2] - 光集成传感器封装产品已应用于机器人、无人机、智能手机、智能驾驶、消费电子等多个领域 [2] 技术研发与合作 - 公司与中国科学院半导体研究所联合申报“十四五”重大科技攻关项目，共同推进技术研发与成果转化 [3] - 公司与厦门大学建立长期合作关系，搭建联合人才培养平台，通过共建实验室等方式实现学术与产业需求对接 [3] - 公司携手院士科研团队探索“脑机接口”等前瞻性技术，拓展高端科技领域布局 [3] 市场竞争策略 - 公司聚焦光集成传感器封测细分赛道，通过差异化技术路线避开同质化竞争，拟对标长电科技，规划技术路径为光传感→光通信→光计算 [3] - 公司计划培养战略客户，通过资本与技术绑定强化协同效应，携手突破关键“卡脖子”技术瓶颈，推进国产替代并占领国际市场 [4] 业务进展与产能规划 - 公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件可适配无人机悬停控制、障碍物规避等场景，相关产品已在国内知名品牌无人机上应用，并正向更多客户提供样品测试 [4][5] - 厦门光集成传感封测智能制造基地规划产能为100KK/月，已建成产能40KK/月，当前产量约20KK/月，产能利用率正逐步提升 [5] - 公司计划以厦门基地为标杆，根据客户需求在全球复制产能布局 [5] 供应链管理 - 针对贵金属采购，公司采取现货采购与期货采购相结合的灵活模式，并与厦门国贸开展期货方面的合作 [4]