八英寸晶圆代工市场动态 - 八英寸晶圆供需格局出现变化，在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，推动需求 [2] - 中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调 [2] - 代工厂因此积极酝酿调涨八英寸代工价格 [2] 智能手机市场生产趋势 - 自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应 [5] - 尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划，但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下，品牌生产表现将于第二季开始明显走弱 [5] 其他半导体与科技产业动态 - HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末 [10] - MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组 [11] - 光伏产业中，硅料价格跌破60元预期增强，电池组件受成本强力支撑 [12]

文章核心观点 - 全球八英寸晶圆代工市场供需格局发生变化，供给因龙头厂商减产而收缩，需求受AI相关应用驱动而稳健增长，导致产能利用率显著提升，并推动晶圆厂酝酿全面涨价，但实际涨幅可能因终端需求隐忧等因素而收敛 [2][4][6] 供给端变化 - 台积电与三星两大龙头厂商自2025年起逐步减少八英寸产能，台积电目标在2027年部分厂区全面停产，三星态度更为积极 [2][3] - 2025年全球八英寸产能因此预计年减约0.3%，正式进入负增长；2026年尽管有中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，但产能年减幅度预计将扩大至2.4% [3][4] 需求端驱动 - AI服务器、Edge AI等应用推动算力与功耗提升，刺激电源管理相关IC需求持续成长，成为支撑2026年全年八英寸产能利用率的关键 [4][5] - 2025年，AI服务器Power IC订单增量及中国大陆IC本土化趋势，已带动当地晶圆厂BCD/PMIC需求，使部分厂商产能利用率自年中明显提高并启动补涨 [5] - PC/笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求增长挤压八英寸产能，已提前启动相关零组件备货，进一步推升需求 [5] 市场供需与价格趋势 - 在供给收缩与需求增长共同作用下，2026年全球八英寸晶圆平均产能利用率预计将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [6] - 部分晶圆厂已通知客户，计划全面调涨代工价格5-20%不等，此次调价不分客户与制程平台，与2025年仅针对部分旧制程补涨不同 [2][6] - 然而，终端消费前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能使八英寸晶圆价格的实际涨幅较为收敛 [2][6]