公司融资与项目审批 - 本川智能公开发行可转换公司债券的申请于2026年2月10日获得深圳证券交易所上市委员会审议通过 [1] - 公司计划发行可转债募集资金总额不超过4.69亿元（即人民币4.69亿元） [1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于三个具体项目：珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目以及补充流动资金 [1] - 项目总投资额合计为62,277.19万元，拟使用募集资金金额合计为46,900.00万元 [3] - 珠海硕鸿项目总投资35,618.80万元，拟使用募集资金33,454.10万元，将新建约30050平方米厂房，设计年产能为30万平方米多层板产品 [3] - 泰国生产基地项目总投资23,758.39万元，拟使用募集资金10,545.90万元，年产能规划为25万平米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型PCB [3][4] - 补充流动资金项目拟使用募集资金2,900.00万元 [3] 公司背景与战略布局 - 本川智能成立于2006年，专注于PCB（印制电路板）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 实施募投项目旨在建设面向华南地区及海外（欧洲、澳洲、东南亚等）的专门生产基地，以缩短与重点客户的空间距离，大幅减少交付时间，提高产品交付能力 [4] - 海外生产基地建设有助于分散和降低国际贸易壁垒风险 [4] - 通过购置智能化、自动化生产设备，旨在提高生产精度、保证产品质量、提升生产效率，从而增强产品快速交付能力和市场竞争力 [4]

文章核心观点 - A股（尤其是创业板）再融资审核逻辑发生转变，从简单关注历史利润门槛转向更全面的价值判断，本川智能案例表明，即使公司最近一年扣非净利润未达市场传闻的3000万元心理门槛，只要具备行业前景、技术实力、业绩向上趋势和合理的募资用途，仍可能成功过会 [1][5][29] 公司基本情况 - 公司全称为江苏本川智能电路科技股份有限公司，股票代码300964.SZ，于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市 [11][12] - 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，核心应用领域包括通信设备、汽车电子和新能源 [12][13] - 公司产品技术体系丰富，涵盖高频高速板、金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品 [13][16][18] - 公司实际控制人为董晓俊，截至2025年9月30日，其直接和间接合计持有公司32.08%的股权 [22][46] 再融资项目详情 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，预计融资金额为4.69亿元 [7][31] - 深圳证券交易所上市审核委员会于2026年2月10日召开会议，审议通过该发行申请，认为其符合发行、上市及信披要求 [7][30][31] - 该再融资项目于2025年7月25日获受理，于2026年2月10日经上市委会议通过 [7][31] 财务业绩表现 - 营业收入呈现复苏增长趋势：2022年至2025年前三季度，营业收入分别为55,926.34万元、51,094.26万元、59,610.27万元和61,354.86万元，2024年同比增长16.67%，2025年前三季度同比大幅增长43.11% [5][20][28] - 净利润波动剧烈但趋势向好：归属于母公司所有者的净利润从2022年的4,755.39万元骤降至2023年的482.69万元（同比下降89.85%），随后在2024年反弹至2,373.96万元（同比增长391.81%），2025年前三季度已达3,307.62万元（同比增长56.23%） [5][19][28] - 扣非净利润是审核关注重点：2023年扣非后净利润为-673.93万元，2024年扭亏为盈至1,697.04万元（同比增长351.81%），2025年前三季度大幅增长至3,023.01万元（同比增长142.98%） [1][5][19][28] - 2024年非经常性损益影响显著：当年归属于母公司净利润为2,373.96万元，但扣非后仅为1,697.04万元，差额主要来自政府补助、理财收益等 [3][27] 再融资审核通过的核心原因 - 业绩趋势重于单一年份数据：审核方关注公司已走出低谷进入上升通道，2023年业绩差但有合理解释（如行业周期、原材料价格、股权激励费用），2024年强势反弹，2025年持续增长 [1][25] - 业务符合国家战略与产业导向：公司产品应用于通信、汽车电子、新能源、工业控制等核心领域，并明确布局机器人、低空经济、AI服务器等前沿赛道，属于“硬科技”企业 [1][13][25] - 募资用途正当且必要：募集资金主要用于珠海和泰国生产基地建设项目以及补充流动资金，扩产反映订单充足及看好未来市场，泰国建厂符合供应链多元化国家战略 [2][24][26][48] - 审核逻辑转向综合价值判断：审核更关注公司行业前景、核心竞争力、发展趋势和募投项目合理性，而非死抠单一利润指标 [1][5][25][29] 募投项目规划 - 本次发行拟募集资金总额4.69亿元，将投资于三个项目 [24][48] - 珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目，总投资35,618.80万元，拟使用募集资金33,454.10万元 [24][48] - 本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目，总投资23,758.39万元，拟使用募集资金10,545.90万元 [24][48] - 补充流动资金项目，总投资2,900.00万元，全部使用募集资金 [24][48]

公司产品线概况 - 公司PCB产品线覆盖广泛，包括单双面板、高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等[2] 公司信息披露 - 公司通过互动平台回应投资者关于产品种类的提问[2] - 公司提示相关信息应以在深交所指定信息披露媒体发布的公告为准[2]

行业前景 - PCB产业中长期仍将保持增长态势 [2] - 增长动力源于终端消费持续复苏和下游市场的扩大 [2] 公司发展战略 - 计划扩大生产规模以提升产能 [2] - 致力于提升技术创新、生产和管理服务能力 [2] - 持续调整PCB产品结构并优化产能配置 [2] - 针对性调整产品线以提高高附加值产品的比重 [2] 产品与技术规划 - 在现有单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板基础上提升产品多样性和创新性 [2] - 持续加强积累PCB工艺制程能力 [2] - 着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用 [2] 客户服务导向 - 尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求 [2]

财务业绩 - 前三季度营业总收入13.55亿元，同比增长29.8% [2] - 前三季度归母净利润2785.39万元 [2] - 第三季度营业总收入5.06亿元，同比上升33.22% [2] - 第三季度归母净利润1106.91万元，同比上升94.58% [2] - 前三季度毛利率15.24%，同比增长15.02% [2] 泰国工厂进展 - 泰国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区 [2] - 产品包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速电路板、柔性电路板、刚挠结合板、射频板、金属基板等 [2] - 产品将应用于5G通讯、新能源车载、高端服务器、数据中心、芯片测试等领域 [2] - 项目于2024年底开始连线调试，2025年开始产能逐步释放 [3] - 目前处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域 [3] - 今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单 [3] AI领域布局 - 在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局 [4] - 技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构 [4] - 在HVDC新架构中，一次电源需实现从DC 800V至50V（或12V）转换，对PCB设计要求更高 [4] - 三次电源呈现明显的模块化发展趋势 [4] - 在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样 [4] - 部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付阶段 [4] 技术研发 - 公司长期致力于内埋技术（芯片/电容/电感）的研发 [5] - 相关技术已应用于AI电源模块及车载"三电"系统的内埋SiC芯片等前沿项目 [5] - 未来将继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用 [5] 成本管理 - 面对年内铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力 [6] - 通过积极与下游客户沟通、提升产品附加值及优化产品结构（提高高利润产品占比）等一系列举措对冲成本影响 [6]

产能布局战略 - 公司实施华东（南京）、华南（珠海）、海外（泰国）的“三地协同”产能布局 [2] - 南京工厂定位为华东地区生产基地，珠海工厂定位为华南地区智造中心和新产品试制中心，泰国工厂定位为海外专门生产基地 [2] 南京基地定位 - 南京工厂主要产品结构为高频高速、多层及高密度板 [2] - 产品主要应用于通信、工业控制、汽车电子等领域 [2] - 主要面向华东地区客户群体 [2] 珠海基地定位 - 珠海工厂在现有技术基础上重点布局高多层板、高阶板、刚挠结合板、预埋元件板等技术 [2] - 通过布置试制线开发PCB在前沿新兴领域特定场景应用技术 [2] - 产品多集中于多层板并着重布局软板、刚挠结合板、HDI板、预埋元件电路板等高端高值产品 [2] - 除既有领域外还涉及AI电源服务器、低空经济、机器人等前沿新型领域 [2] - 主要面向华南地区客户及前沿新兴领域客户 [2] 泰国基地定位 - 泰国工厂主要产品结构为双面板、多层板 [2] - 产品根据海外客户需求主要集中于工业控制、安防领域 [2] - 客户群体为公司海外客户 [2]

公司基本情况 - 公司名称为江苏本川智能电路科技股份有限公司 英文名称为Jiangsu Allfavor Intelligent Technology Circuits Co Ltd 成立于2006年8月23日 于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市 股票代码为300964 SZ 注册资本为7,729.83万元人民币 [1] - 公司注册地址和办公地址均为江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号 法定代表人为董晓俊 董事会秘书为孔和兵 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发 生产和销售 产品定位于中高端应用市场 具有高精度 高密度和高可靠性等特点 核心应用领域包括通信设备 汽车电子和新能源 并长期深耕工业控制 电力 医疗器械等领域 [2][3] 产品与技术能力 - 公司拥有丰富的产品体系 包括高频高速板 多功能金属基板 厚铜板 挠性板 刚挠结合板 HDI板 热电分离铜基板 镜面铝基板 陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品 [3][4] - 公司掌握多项核心技术 包括光模块产品对应PCB制程工艺 脉冲电镀生产工艺 PTFE材料加工工艺 成型控深锣生产工艺 低金环保型化学沉镍金工艺 超低离子污染度电路板生产工艺 高精密教学触摸屏电路板生产技术 水平沉锡生产工艺 [5][6][7][8][9][10] - 研发投入保持稳定 2022年至2025年第一季度研发费用分别为3,319.03万元 2,945.81万元 3,086.40万元和695.03万元 研发费用率分别为5.93% 5.77% 5.18%和4.08% [11] 财务表现 - 公司2022年至2024年营业收入分别为55,926.34万元 51,094.26万元和59,610.27万元 2025年1-3月营业收入为17,048.74万元 [13] - 归属于母公司所有者的净利润2022年为4,755.39万元 2023年为482.69万元 2024年为2,366.39万元 2025年1-3月为1,012.53万元 [13][14] - 截至2025年3月31日 公司资产总计135,292.89万元 负债合计35,019.29万元 所有者权益合计100,273.60万元 [13] 可转换公司债券发行 - 本次拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过49,000.00万元 [12][36] - 债券期限为自发行之日起6年 票面金额为每张100元 按面值发行 [36] - 募集资金将用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目 本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目和补充流动资金 [49] 行业地位与竞争优势 - 公司立足于小批量板领域 在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累 [2] - 通过长期技术研发和积累 公司积极拓展多种技术方向和特殊材料产品 能够满足客户多品种的产品需求 [3] - 公司研发团队规模持续扩大 技术研发人员数量从2022年末的73人增加至2025年3月末的147人 技术研发人员占比从8.63%提升至12.23% [11]

公司财务表现 - 报告期内营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元和17048.74万元，呈现波动趋势 [6] - 扣除非经常性损益后的净利润分别为3405.22万元、-673.93万元、1697.04万元及903.85万元，存在较大波动 [6] - 经营活动产生的现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元和1790.54万元，呈现下降趋势 [6] - 主营业务毛利率分别为15.79%、及扣非净利润增长的同时经营活动产生的现金流量净额下降 [6] 业务结构特征 - 其他业务收入主要来自废料销售收入、原材料销售收入和场地租赁收入，收入分别为2516.84万元、3085.76万元、4534.76万元、1541.25万元，毛利率达90%以上 [7] - 外销收入占主营业务收入比例分别为57.37%、52.13%、48.39%和50.78%，产品主要出口美国、欧洲 [7] - 前五大客户和供应商存在贸易型公司，向前五大原材料供应商采购占比分别为64.90%、58.74%、58.91%和66.71% [7] - 产能利用率分别为82.68%、77.54%、87.40%和85.95%，外协加工金额占主营业务成本的比例分别为 [7] 技术能力与研发 - 公司拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板等多种技术方向产品的生产能力 [11] - 核心技术包括光模块产品对应PCB制程工艺、印制电路板脉冲电镀生产工艺、PTFE材料加工工艺等 [11][12][13] - 截至2025年3月31日，公司共拥有专利67件，其中发明专利24件、实用新型专利43件 [17] - 开发了成型控深锣生产工艺、印制板低金环保型化学沉镍金工艺等先进生产工艺 [14][15] 境外业务情况 - 境外销售收入主要来自欧美地区，报告期内来自欧美销售收入占比分别为46.62%、41.71%、36.62%和39.78% [21] - 美国对华贸易政策存在波动，2025年多次加征关税，但通过中美经贸会谈，部分关税被取消或暂停 [23] - 公司采取在泰国设厂、FOB交货方式、客户沟通等应对措施降低贸易政策影响 [27] - 境外客户回款情况良好，期后回款比例分别为99.52%、98.66%、98.91%和44.02% [37] 客户与供应商关系 - 前五大客户收入占比相对稳定，不存在对单一客户重大依赖的情况 [41] - 主要供应商为国内知名企业，采购集中度较高但具有合理性 [18][41] - 贸易商客户主要为境外PCB贸易商，交易采用买断式销售，报告期内不存在大额售后退回 [43] - 与主要客户和供应商合作关系稳定，合作年限多在5年以上 [36][41] 生产与供应链管理 - 外协加工主要工序包括沉金、沉锡、电镀等，前五大外协供应商采购比例超过60% [45] - 外协加工费与委托加工产量及产能利用率相匹配，定价具有公允性 [49] - 未发生产品质量纠纷，公司建立了完善的质量管理体系 [50] - 原材料采购以境内为主，境内采购占比超过99%，不受境外政策影响 [17] 财务投资情况 - 截至2025年3月31日，公司交易性金融资产账面价值为14116.14万元，为银行理财产品和券商理财产品 [7] - 长期股权投资账面价值为900.00万元，参股公司为深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业等 [7] - 公司持有的财务性投资符合相关监管规定 [51]

评级结果与核心观点 - 主体信用等级维持AA，评级展望稳定，23景转债评级AA [4] - 公司在PCB行业市场份额稳居前列，2024年全球排名第10位，中国内资排名第三 [6] - 产品具备技术优势，获得Intel AIBC®认证，新增30项发明专利，专利总数行业领先 [6][17] 财务表现 - 2024年总资产192.44亿元，同比增长11.7%，营业收入126.59亿元同比增长17.6%，净利润11.60亿元同比增长27.3% [4][28] - 经营活动现金流净额22.90亿元，EBITDA利息保障倍数80.50倍，现金短期债务比2.41倍 [4][26] - 资产负债率40.25%，总债务/总资本20.50%，杠杆水平显著改善 [4][26] 业务运营 - 产品应用于汽车电子(占比最高)、通信设备、消费电子等领域，前五大客户集中度23.11% [6][14] - 2024年PCB销量1076.14万平方米，产销率104.58%，平均售价1113.69元/平方米同比上升3.7% [16] - 外销占比提升至41.09%，毛利率31.58%显著高于内销的9.85% [17] 产能与技术 - 拥有6大生产基地13个工厂，2024年产能利用率96.61% [18] - 珠海HDI项目(年产60万平方米)延期至2026年投产，总投资11.54亿元 [18][19] - 在AI服务器领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T量产能 [14] 行业环境 - 2024年全球PCB产值736亿美元同比增长5.8%，预计2025年增长6.8% [10] - AI服务器带动18+层高多层板需求，预计2023-2028年AI服务器HDI复合增速16.3% [11][12] - 主要原材料覆铜板2024年采购价99.27元/平方米，金盐400.50元/克同比上涨18.6% [20] 同业比较 - 2024年销售毛利率22.73%低于深南电路(24.83%)但高于胜宏科技(22.41%) [8] - 净利润规模11.60亿元高于胜宏科技(11.54亿元)和崇达技术(3.03亿元) [8] - 总资产规模192.44亿元接近深南电路(253.02亿元) [8]