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半导体测试分选机
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金海通: 2025年第一次临时股东大会会议资料
证券之星· 2025-06-10 20:24
股东大会基本信息 - 会议时间:2025年6月16日下午14:30 [1] - 会议地点:上海市青浦区嘉松中路2188号公司上海分公司M层会议室 [1] - 股权登记日:2025年6月10日 [1] - 参会人员包括在册股东、董事、监事、高管及见证律师 [1] 会议议程 - 议程包括股东发言、议案审议、现场及网络投票表决、结果统计与宣布 [2][3] - 主要审议《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》 [3] - 表决方式为非累积投票制,需在"同意/反对/弃权"中单选 [4] 募投项目终止详情 - 拟终止项目为"年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目",原投资总额1.11亿元,截至2025年5月累计投入7,861.10万元 [5][7] - 终止原因:外部供应商合作条件改善(成本较自建低1.50%)、行业复苏(2025年Q1营收1.29亿元同比+45.21%,净利润2,565.85万元同比+72.29%)及供应链效率提升 [9][10] - 剩余资金将继续存放于专户,未来或用于新投资项目或追加现有项目投资 [11] 行业与公司动态 - 半导体封装测试设备领域2024年企稳复苏,长三角机械零配件产业集群效应增强 [10] - 公司产品涵盖EXCEED-6000/8000/9000等系列测试分选机,2025年Q1业绩显著增长 [8][10] - 供应商响应速度与交付能力提升,优化了公司供应链成本效益 [10]
金海通: 国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的核查意见
证券之星· 2025-05-29 17:57
募集资金基本情况 - 公司于2023年2月公开发行A股股票15,000,000股,每股发行价为人民币58.58元,扣除发行费用后实际募集资金金额未披露具体数值 [1] - 截至2025年5月19日,首次公开发行股票募集资金投资项目累计投入47,861.46万元,占拟投资总额74,681.19万元的64.09% [1] - "年产1,000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目"累计投入7,861.10万元,包含未支付合同款项约274.42万元 [1][2] 募投项目终止原因 - 项目原计划投资11,066.15万元建设零配件加工中心,主体建筑已竣工并取得房产证 [3] - 终止主因:外部供应商合作条件改善(交付准时率提升、高精度设备投入增加),外协成本比自建低1.50% [5][6] - 行业环境变化:2024年半导体下游景气度复苏,公司2025Q1营收1.29亿元(同比+45.21%),净利润2,565.85万元(同比+72.29%) [5] - 长三角制造业集群化提升供应商质量与数量,公司议价能力增强 [5][6] 剩余资金管理计划 - 终止后将剩余资金(含理财收益)继续存放募集资金专户 [7] - 未来用途:1) 寻找新投资项目 2) 评估现有项目追加投资需求 [7] 决策程序与影响 - 已通过董事会、监事会审议,需提交股东大会 [8] - 监事会认为决策符合法规要求及发展战略,不损害股东利益 [8] - 保荐机构对程序合规性无异议 [8] 行业与业务背景 - 公司主营半导体测试分选机(EXCEED/NEOCEED系列),产品对零配件精度要求严格 [3] - 原项目立项逻辑:2021年供应商谈判地位弱,外协质量不稳定 [4] - 2023年10月因宏观环境影响已延期至2025年11月 [2]