收购概述 - 黑芝麻智能拟通过股权收购及注资方式收购一家专注于高性价比、低功耗AI系统芯片（SoC）及解决方案的企业 [1] - 目标公司已实现大部分IP自研包括ISP、NPU及模拟IP等核心技术 [1] - 目标公司主要覆盖汽车智能化和端侧AI应用领域提供全栈式解决方案 [1] 收购战略意义 - 收购将扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线强化智能汽车全场景解决方案能力 [1] - 协同提升双方在量产交付及供应链管理效率 [1] - 促进产品拓展至机器人应用领域提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [1] - 进一步巩固公司在AI SoC芯片领域的竞争优势 [1] 目标公司技术画像 - 核心IP自研率高尤其是ISP/NPU/模拟IP等硬性指标 [2] - 在2W-5W功耗区间实现高性能AI推理 [2] - 需通过AEC-Q100 Grade 1认证 [2] - 在自动驾驶感知如视觉/雷达融合及车路云一体化领域占据技术高地 [2] - 具备机器人、工业自动化等端侧应用技术储备 [2] - 需补充入门级车规芯片及边缘推理芯片形成从L2+到L4的完整矩阵 [2] - 具备7nm以下先进制程量产经验及稳定代工资源 [2] - 工具链与算法库需与黑芝麻智能现有平台兼容 [2] 行业合作现状 - 黑芝麻智能已与吉利、东风、比亚迪等车企建立合作 [1] - 正加速拓展机器人芯片市场 [1] 潜在收购对象特征 - 目标公司可能为具备车规级认证的低功耗AI芯片厂商拥有全栈自研IP与边缘计算技术储备 [2] - 需在汽车智能化与机器人领域形成技术协同 [2]

报告公司投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1联华电子业绩符合预期，消费电子需求显著复苏，营收受年初价格调整环比下降但同比增长，毛利率因ASP下降和地震影响降低，预计后续回升 [2][3] - 公司预计2025Q2晶圆出货量增长、ASP平稳、毛利率回升、产能利用率恢复，全年现金资本支出维持18亿美元不变，各下游需求将适度反弹，但对晶圆需求预测需谨慎 [4][20][21] - 公司与英特尔合作按计划推进，预计2026年为首批客户准备好早期PDK，销售贡献从2027年开始 [4][23] 各目录总结 公司2025Q1总体业绩 - 收入、出货量：2025Q1合并营收578.6亿新台币，环比降4.2%、同比增5.9%，净利润77.8亿新台币，晶圆出货量与上季持平、同比增12%，业绩符合预期 [8] - 毛利率：受ASP下降和地震影响，25Q1毛利率降至26.7%，环比降3.7pct，预计未来回升 [8] - 产能情况：2025Q1受地震和维护计划影响产能下降，预计Q2恢复正常，新加坡工厂扩产产能温和增长，2025年资本支出18亿美元不变 [11] - 营收结构：亚洲地区客户营收占比约66%，北美占22%，消费电子领域Q1表现强劲，通信和计算机领域变化不大，40纳米及以下制程营收占比超50%，22和28纳米占37% [12] 公司2025Q2指引 - 公司业绩指引：预计Q2晶圆出货量环比增5%-7%，ASP平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复到70%左右，全年现金资本支出18亿美元不变 [20] - 公司需求展望：25Q1消费电子需求增长强劲，其他领域有波动，预计25Q2各下游需求适度反弹，但对晶圆需求预测需谨慎 [21] 问答部分 - 关税影响：公司多种方式应对，Q2市场需求变化不大，下半年不确定高，定价与客户共对关税问题 [22] - 制程情况：Q2整体产能利用率约70%，22和28纳米是增长关键，22纳米营收占比持续增加 [23] - 合作情况：与美国IDM客户紧密合作，重点是12纳米项目，积极寻找提升股东价值的合作方式 [24] - 毛利率趋势：下半年难预测，通过多种措施提升盈利能力，正优化产品组合和运营效率稳定EBITDA利润率 [25] - 客户需求：客户希望加快12纳米合作进度，公司按计划推进，专注12纳米，未来可能拓展 [29] - 产能规划：新加坡工厂产能扩充取决于客户需求，按计划2026年初量产，12纳米合作关注特定产品，对毛利率影响取决于产能利用率 [31] - 库存情况：目前消费电子库存健康，汽车和工业领域库存高，Q2关税对库存净影响不大，下半年难预测 [33] - 封装布局：在先进封装领域积极布局3D、晶圆对晶圆等项目，需求增长，2025年营收贡献不显著 [34][35] - 市场情况：虽一二季度业绩略好，但下半年市场不确定，靠差异化技术竞争，对自身战略地位有信心 [36] - 地缘政治：遵守法规应对，中国工厂稼动率高于平均水平，地理多元化生产基地可满足客户需求，会继续多元化布局 [37]