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存储芯片隐形切割设备
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【公告全知道】存储芯片+光模块+商业航天+PCB+第三代半导体!公司存储芯片隐形切割设备获头部客户订单
财联社· 2026-01-28 23:34
文章核心观点 - 文章旨在通过提前推送次日股市重大公告,帮助投资者寻找投资热点并防范风险,重点关注个股的利好与利空信息 [1] 公司公告摘要 - 一家公司涉及存储芯片、光模块、商业航天、光伏、PCB、第三代半导体等多个领域,其存储芯片隐形切割设备已获得头部客户订单 [1] - 一家公司涉及存储芯片、AI芯片、商业航天、边缘计算、量子科技,其量子安全、AI MCU芯片等部分新产品已实现批量出货并贡献收入 [1] - 一家公司业务涉及芯片、PCB、消费电子,其主要产品是PCB的基础材料之一,年报最高同比预增近9倍 [1]
德龙激光:存储芯片隐形切割设备已取得头部客户订单
第一财经· 2025-11-13 19:16
公司业务进展 - 公司的存储芯片隐形切割设备已取得头部客户订单 [1] - 该设备业务目前在整体业务中占比较小 [1] - 其他厂家也在同步推进该设备的应用 [1] 市场推广前景 - 头部客户的成功应用经验预计有利于该设备的后续市场推广 [1]
德龙激光(688170.SH):存储芯片隐形切割设备已取得头部客户订单
格隆汇· 2025-11-13 16:06
公司业务进展 - 公司的存储芯片隐形切割设备已取得头部客户订单 [1] - 该设备的其他厂家客户也在同步推进中 [1] - 头部客户的成功应用经验预计有利于后续市场推广 [1] - 目前该存储芯片隐形切割设备业务占公司整体业务比例较小 [1]