公司动态 - 公司宣布与中国科学院计算技术研究所共建联合实验室，重点攻关"存算一体"等前沿技术 [1] - 实验室已有3项专利进入PCT国际申请阶段 [1] - 该举措发生在公司算力租赁业务上市冲刺阶段 [1] 业务发展 - 公司采取"上市+研发"双轮驱动模式 [1] - 联合实验室未来或形成新的利润增长点 [1] - 该模式被教育界人士认为将加速科研成果转化 [1] 技术布局 - 公司通过共建实验室强化技术壁垒 [1] - 研发重点为"存算一体"等前沿技术 [1] - 已有3项专利进入国际申请阶段显示技术储备 [1]

存算一体技术市场概述 - 产品定义及统计范围涵盖近存计算、存内计算、存内处理三大技术类型 [3] - 不同产品类型增长趋势显示2020-2031年复合增长率显著 其中存内计算技术占比提升最快 [3][13] - 应用场景分为小算力(如IoT设备)和大算力(如AI服务器) 两类应用市场规模2024-2031年预计分别增长18倍和22倍 [3][13] 行业规模与区域分布 - 全球市场规模2020年为12亿美元 预计2031年达380亿美元 年复合增长率37% [4][13] - 中国市场占比从2020年18%提升至2031年32% 规模达122亿美元 增速超全球平均水平 [4][13] - 区域格局显示亚太(含中国)为最大市场 2025年份额达46% 北美和欧洲分别占31%和19% [4][14] 竞争格局与厂商分析 - 全球TOP5厂商市占率42% 第一梯队包括Syntiant(14%)、知存科技(11%)、Graphcore(9%) [4][6][8] - 中国本土厂商快速崛起 知存科技、九天睿芯等10家企业进入全球TOP20 合计收入占比达28% [6][7][8] - 头部企业产品差异化明显 Syntiant专注近存计算 知存科技主攻存内处理方案 [6][8][10] 技术路线与供应链 - 三大技术路线中存内计算占比最高(2025年58%) 近存计算在边缘侧应用广泛(2031年占比29%) [5][13] - 主要原材料供应商包括三星(存储芯片)、SK海力士(DRAM)等 产业链本土化率达65% [7][11] - 下游客户中AI服务器厂商采购占比超40% 智能驾驶领域需求增速最快(年增62%) [7][13] 发展驱动因素 - 大模型训练催生算力需求 存算一体芯片能效比传统GPU提升8-10倍 [5][13] - 中国"十五五"规划将存算一体列为关键技术 政策扶持资金超50亿元 [3][7] - 小算力场景渗透率从2020年12%提升至2031年68% 主要来自智能穿戴设备需求 [5][13]

冯诺依曼架构与内存墙问题 - 冯诺依曼架构将数据和指令存储在同一内存中，简化硬件设计并实现通用计算，但存在指令顺序执行和CPU等待存储器读写的性能瓶颈[1][3] - 存储器性能发展滞后于CPU导致"内存墙"问题，CPU需大量时间等待数据搬运，降低系统整体性能[3] 存算一体技术发展 - 存算一体（PIM/CIM）通过在内存中执行计算任务，避免数据传输，解决存储墙问题，降低时间和能源成本[5] - 技术演进分为三个阶段：早期基于DRAM/Flash的近存计算、新型存储器（RRAM/PCM/STT-MRAM）推动的模拟计算型PIM、2017年后原型产品落地[6][8] - 主流PIM技术包括数字型（SRAM/DRAM）、模拟型（RRAM/PCM）和混合型，分别面临面积功耗、精度控制和架构设计挑战[7][8] 行业参与与产业化进展 - 三星、SK海力士、美光、英伟达等国际巨头与寒武纪、华为海思、阿里达摩院等国内企业共同投入研发[6][8] - 知存、苹芯、亿铸等国内初创企业聚焦ReRAM/MRAM领域，推动存算一体在边缘计算的应用[8] 排序操作的瓶颈与突破 - 排序是AI系统中耗时最高的基础操作，存在于智能驾驶、推荐系统、大模型训练等场景，传统架构难以高效处理[10][11] - 北京大学团队首次实现存算一体排序架构，通过忆阻器阵列和并行比较机制，速度提升15倍，能效提升6-183倍，功耗仅为CPU/GPU的1/10[13][15][17] - 该技术支持百万级数据并行排序，AI推理响应速度提升70%，突破存算一体通用性限制[15][17] 技术应用与战略意义 - 成果可应用于国产智能芯片、边缘AI设备、智慧城市等领域，实现毫秒级十万级事件优先级评估[16] - 全自主技术栈具备国产化能力，为下一代AI算力体系提供底层支持[16][17]

评选背景与核心目标 - 评选由中国IC独角兽联盟发起并主办，覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节 [2] - 通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业 [2] - 评选旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展 [1][2] 独角兽企业 - 12家独角兽企业覆盖存储与计算、通信与射频、高端制造与材料、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域 [3] - 具体企业包括联和存储科技、康盈半导体、深圳飞骧科技、博流智能科技、上海朕芯微电子、河北凯诺中星、深圳曦华科技、澜至电子科技、无锡中微亿芯、合肥矽迈微电子、珠海市杰理科技、杭州睿昇半导体 [4][5] - 这些企业的技术突破与市场落地为行业树立了标杆 [3] 新锐企业 - 评选设立"新锐企业"奖项，表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业 [3] - 入选的新锐企业包括北京苹芯科技有限公司和此芯科技集团有限公司 [3] 行业趋势与生态展望 - 随着AI、新能源等新兴需求的爆发，半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇 [4] - 联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的ePOP芯片响应AI算力对存储密度和速度的需求 [4] - 飞骧科技的5G射频模组与博流智能的Wi-Fi+BLE芯片支撑物联网设备连接密度提升 [4] - 曦华科技的车规级MCU与矽迈微的先进封装技术满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求 [4] - 杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端以及睿昇半导体的特种材料零部件填补国内产业链短板 [5] - 中微亿芯的FPGA芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯P1为AI推理与实时数据处理提供高效算力 [5] - 澜至电子的4K芯片与IP/OTT解决方案推动家庭娱乐向智能化、融合化发展 [5] 中国IC独角兽评选历史 - 评选自2018年开始，至今已成功举办八届，参评企业超过1500家次，获评企业超过200家，有近30家已成功上市或被并购 [7] 中国IC独角兽联盟 - 联盟成立于2021年，由赛迪顾问、华大九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等90多家单位共同发起 [8] - 旨在整合半导体产业链上下游资源，推动我国集成电路产业生态体系技术创新、生态协同与产业升级 [8] - 联盟现有成员企业超1000余家，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链环节 [8]