报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 颀中转债首日转股溢价率预计在 28 - 33%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [1][3][18] - 预计首日打新中签率 0.0024% - 0.004% [19] 根据相关目录分别进行总结 颀中转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA +，发行规模 8.5 亿元，初始转股价格 13.75 元，11 月 3 日转债平价 100.29 元，纯债价值 98.54 元 [2][14] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级较好，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，募集资金用于相关项目，顺应行业趋势，提升竞争力，优化资本结构 [3][17] - 参考立昂转债、闻泰转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 28 - 33%，对应目标价 128 - 133 元 [3][18] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 59 - 76%，则留给市场规模 2.03 - 3.5 亿元，假定网上有效申购数量 865 万户，打满计算中签率 0.0024% - 0.004% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域 [20] - 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，封测行业上游是集成电路制造 [20] - 显示驱动芯片产业链中，下游显示面板企业提需求，芯片设计公司下单给晶圆制造和封测企业，封测企业完成后发货给显示面板或模组厂商；电源管理芯片下游应用市场蓬勃发展，射频前端芯片主要应用于移动通信设备 [21] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年营业收入分别为 13.17 亿元、16.29 亿元、19.5 亿元和 9.96 亿元，同比增长 - 0.25%、23.71%、20.26%和 6.63%，显示驱动芯片封测收入占比超九成 [24] - 2022 - 2025 年上半年综合毛利率分别为 39.41%、35.72%、31.28%和 27.65%，净利率分别为 23.02%、22.81%、15.99%和 9.96%，2025 年 1 - 6 月晶圆测试和玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降 [28] - 2022 - 2025 年上半年期间费用合计分别为 1 亿元、0.88 亿元、1.11 亿元和 0.65 亿元，期间费用率分别为 7.61%、5.39%、5.66%和 6.5%，研发费用分别为 1 亿元、1.06 亿元、1.55 亿元和 0.92 亿元，占比分别为 7.59%、6.52%、7.89%和 9.27% [30] - 2022 - 2025 年上半年应收款项分别为 0.72 亿元、1.68 亿元、2.01 亿元和 2.24 亿元，占营收比重分别为 5.45%、10.32%、10.26%和 11.27%，应收账款周转率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/年和 9.36 次/年 [36] - 2022 - 2025 年上半年归母净利润分别为 3.03 亿元、3.72 亿元、3.13 亿元和 0.99 亿元，同比增速分别为 - 0.49%、22.59%、 - 15.71%和 - 38.78%，加权 ROE 水平分别为 9.88%、7.59%、5.29%和 1.64% [39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，前两大股东合肥颀中科技控股有限公司和 Chipmore Holding Company Limited 持股比例合计 58.83%，前十大股东持股比例合计 76.06%，合肥颀中控股为控股股东，合肥市国资委为实际控制人 [43] - 公司拥有全资一级子公司 1 家，全资二级子公司 1 家 [43] 公司业务特点和优势 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位封测综合服务，形成显示驱动芯片封测为主，非显示类芯片封测业务并进格局 [46] - 竞争优势包括科技创新优势，掌握一系列核心技术和工艺经验；人才培养和引进政策优势，树立“人才优先”方针，加强研发队伍建设；研发激励政策优势，建立绩效奖金制度和股权激励，实施双晋升制度 [46][47][48] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超过 8.5 亿元，4.19 亿元用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，4.31 亿元用于“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [1][12][49] - “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”总投资 4.19 亿元，建设投入期 2 年，达产后预计年销售收入 3.56 亿元，内部收益率 13.24%，静态投资回收期 6.93 年 [49] - “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”总投资 4.32 亿元，建设投入期 21 个月，达产后预计年销售收入 3.46 亿元，内部收益率 12.40%，静态投资回收期 7.06 年 [50]

发行信息 - 本次公开发行股票数量为20,000.00万股，占发行后总股本的比例为16.82%，发行后总股本为118,903.7288万股[7] - 每股面值为人民币1.00元，每股发行价格为人民币12.10元[7] - 发行日期为2023年7月4日，拟上市证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[7] - 保荐人（主承销商）为中信建投证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，但较2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑[26] - 2023年一季度预计公司营业收入较去年一季度变动-28.90%至-21.79%[26] - 2023年一季度预计归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动-88.36%至-81.89%[26] - 2022年营业收入131,706.31万元，较2021年下降0.25%[77] - 2022年归属于母公司股东的净利润为30,317.50万元，较2021年下降0.49%[77] - 2022年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为27,112.27万元，较2021年下降5.08%[77] 未来展望 - 未来外部环境和市场供求关系若无法改善甚至恶化，公司主要产品收入或毛利率、外销收入可能下滑，影响整体业绩[27] - 显示驱动芯片从8吋向12吋转移，若公司相关客户验证和导入不及预期，将对业绩产生负面影响[27] 市场扩张和并购 - 2018年1月收购苏州颀中形成商誉88748.48万元，报告期未计提减值准备[30] 业务结构 - 2022年显示驱动芯片封测业务收入63419.83万元，占比90.40%；非显示类芯片封测业务收入6736.58万元，占比9.60%[58] - 2021年显示驱动芯片封测业务收入119901.72万元，占比92.24%；非显示类芯片封测业务收入10084.42万元，占比7.76%[58] - 2020年显示驱动芯片封测业务收入80587.36万元，占比95.43%；非显示类芯片封测业务收入3859.21万元，占比4.57%[58] - 2019年显示驱动芯片封测业务收入64227.75万元，占比98.00%；非显示类芯片封测业务收入1310.67万元，占比2.00%[58] 技术研发 - 2015年布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[31] - 显示驱动芯片封测业务可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产[54] - 金凸块最细间距可达6μm，约30平方毫米单颗芯片最多可“生长”四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内[63] - 报告期内各主要封装工艺良率保持在99.95%以上[66] - 截至2022年6月末，已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项[66] 财务数据 - 报告期内对前五大客户收入分别为60402.33万元、71242.39万元、84738.95万元和38949.57万元，占比分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[32] - 报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[33] - 2019年度和2020年度汇兑损失分别为1225.59万元和2975.41万元[34] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为13447.97万元、21088.83万元、31340.66万元和39195.98万元，占各期末资产总额的比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[90] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[91] 股权结构 - 发行后合肥颀中控股（CS）股数39,712.72万股，比例33.40%；颀中控股（香港）股数30,238.97万股，比例25.43%；芯屏基金股数12,363.93万股，比例10.40%[153] - 截至招股说明书签署日，外资股东颀中控股（香港）和CTC分别持有公司30.57%和3.48%的股份[158] 募投项目 - 募集资金投资项目总额200,000万元，包括颀中先进封装测试生产基地等项目[84] 公司治理 - 截至招股说明书签署日，公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构等特殊安排[82] - 2021年7月，公司最高权利机构由董事会变更为股东会[140] - 2021年12月，封测有限整体变更为股份有限公司[141] 人员情况 - 截至招股说明书签署日，公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[167] - 截至2021年12月31日，研发人员占员工总数的比例为12.38%，超过10%[71]

上市信息 - 公司拟首次公开发行股票并在科创板上市，预计发行日期为2023年4月7日[3][7] - 本次公开发行股票数量为20,000.00万股，占发行后总股本的比例为16.82%，发行后总股本为118,903.7288万股[7] - 保荐人（主承销商）为中信建投证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，较2021年同比增速有所下降且外销收入同比下滑[26] - 2023年一季度预计公司营业收入较去年一季度变动 - 28.90%至 - 21.79%，归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动 - 88.36%至 - 81.89%[26] - 2022年营业收入131,706.31万元，较2021年下降0.25%；归属于母公司股东的净利润30,317.50万元，较2021年下降0.49%；扣非后净利润27,112.27万元，较2021年下降5.08%[74] 客户与市场 - 报告期内发行人对前五大客户的收入合计占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[32] - 报告期内公司外销收入占主营业务收入的比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[33] 财务数据 - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[30] - 报告期各期末，公司存货账面价值占各期末资产总额的比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[89] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[90] 业务与技术 - 公司以显示驱动芯片封测业务为主，可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片封测量产[55] - 2022年1 - 6月显示驱动芯片封测收入63419.83万元，占比90.40%；非显示类芯片封测收入6736.58万元，占比9.60%[57] - 公司在凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先[53] 股权结构 - 合肥颀中控股持有公司40.15%股份，为控股股东；芯屏基金直接持有公司12.50%股份；合肥市国资委为实际控制人[128] - 发行前公司前十名股东合计持股94,709.43万股，持股比例95.76%[156] - 2021年5月，奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力员工持股平台换股增资[162] 人员与管理 - 公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[168] - 公司董事会由9名成员组成，含3名独立董事，董事每届任期三年，独立董事任期三年且连任不超两届[169] - 公司董事长张莹有丰富半导体及光电行业任职经历，2020年8月至今任公司董事长[170]

发行相关 - 本次公开发行股票总量不超过20,000.00万股（行使超额配售选择权之前），且不低于发行后公司股本总额的10%[6] - 授予主承销商不超过发行股数15%的超额配售选择权[6] - 发行后总股本不超过118,903.7288万股（行使超额配售选择权之前）[6] - 本次募集资金200,000万元，用于四个项目[70] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，但较2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑[25] - 2022年1 - 9月营业收入98,123.32万元，较上年同期增长3.93%[64] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东的净利润24,683.26万元，较上年同期增长17.00%[64] - 2022年预计营业收入125,000 - 136,000万元，较2021年变动 - 5.33%至3.00%[66] - 2022年预计归属于母公司股东的净利润29,000 - 33,000万元，较2021年变动 - 4.81%至8.32%[66] 市场地位 - 公司最近三年显示驱动芯片封测收入位列中国境内第一[27] - 2019 - 2021年，公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三[48] 研发与技术 - 公司可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产[41] - 截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项[54] - 2019 - 2021年，公司累计研发投入金额为23,266.82万元，超过6,000万元[59] 财务数据 - 2018年1月收购苏州颀中形成商誉88748.48万元[28] - 报告期内对前五大客户收入合计分别为60402.33万元、71242.39万元、84738.95万元和38949.57万元，占比分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[30] - 报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[32] - 2019年度和2020年度汇兑损失分别为1225.59万元和2975.41万元[33] 股权结构 - 截至招股书签署日，合肥颀中控股持有公司40.15%股份，为控股股东[118] - 合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金控制公司超50%股份表决权和半数以上董事表决权，为实际控制人[118] - 芯屏基金直接持有公司12.50%的股份[118] - 2021年12月，颀中科技各发起人股东中合肥颀中控股持股39712.72万股，占比40.15% [96] 人员与薪酬 - 截至招股说明书签署日，公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[160] - 2019年度和2020年度特别奖金分别为2035.26万元和2131.05万元[200] - 扣除特别奖金后，2019年度和2020年度董事等人员薪酬分别为723.07万元和631.77万元[200]