报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 颀中转债首日转股溢价率预计在 28 - 33%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [1][3][18] - 预计首日打新中签率 0.0024% - 0.004% [19] 根据相关目录分别进行总结 颀中转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA +，发行规模 8.5 亿元，初始转股价格 13.75 元，11 月 3 日转债平价 100.29 元，纯债价值 98.54 元 [2][14] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级较好，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，募集资金用于相关项目，顺应行业趋势，提升竞争力，优化资本结构 [3][17] - 参考立昂转债、闻泰转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 28 - 33%，对应目标价 128 - 133 元 [3][18] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 59 - 76%，则留给市场规模 2.03 - 3.5 亿元，假定网上有效申购数量 865 万户，打满计算中签率 0.0024% - 0.004% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域 [20] - 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，封测行业上游是集成电路制造 [20] - 显示驱动芯片产业链中，下游显示面板企业提需求，芯片设计公司下单给晶圆制造和封测企业，封测企业完成后发货给显示面板或模组厂商；电源管理芯片下游应用市场蓬勃发展，射频前端芯片主要应用于移动通信设备 [21] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年营业收入分别为 13.17 亿元、16.29 亿元、19.5 亿元和 9.96 亿元，同比增长 - 0.25%、23.71%、20.26%和 6.63%，显示驱动芯片封测收入占比超九成 [24] - 2022 - 2025 年上半年综合毛利率分别为 39.41%、35.72%、31.28%和 27.65%，净利率分别为 23.02%、22.81%、15.99%和 9.96%，2025 年 1 - 6 月晶圆测试和玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降 [28] - 2022 - 2025 年上半年期间费用合计分别为 1 亿元、0.88 亿元、1.11 亿元和 0.65 亿元，期间费用率分别为 7.61%、5.39%、5.66%和 6.5%，研发费用分别为 1 亿元、1.06 亿元、1.55 亿元和 0.92 亿元，占比分别为 7.59%、6.52%、7.89%和 9.27% [30] - 2022 - 2025 年上半年应收款项分别为 0.72 亿元、1.68 亿元、2.01 亿元和 2.24 亿元，占营收比重分别为 5.45%、10.32%、10.26%和 11.27%，应收账款周转率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/年和 9.36 次/年 [36] - 2022 - 2025 年上半年归母净利润分别为 3.03 亿元、3.72 亿元、3.13 亿元和 0.99 亿元，同比增速分别为 - 0.49%、22.59%、 - 15.71%和 - 38.78%，加权 ROE 水平分别为 9.88%、7.59%、5.29%和 1.64% [39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，前两大股东合肥颀中科技控股有限公司和 Chipmore Holding Company Limited 持股比例合计 58.83%，前十大股东持股比例合计 76.06%，合肥颀中控股为控股股东，合肥市国资委为实际控制人 [43] - 公司拥有全资一级子公司 1 家，全资二级子公司 1 家 [43] 公司业务特点和优势 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位封测综合服务，形成显示驱动芯片封测为主，非显示类芯片封测业务并进格局 [46] - 竞争优势包括科技创新优势，掌握一系列核心技术和工艺经验；人才培养和引进政策优势，树立“人才优先”方针，加强研发队伍建设；研发激励政策优势，建立绩效奖金制度和股权激励，实施双晋升制度 [46][47][48] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超过 8.5 亿元，4.19 亿元用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，4.31 亿元用于“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [1][12][49] - “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”总投资 4.19 亿元，建设投入期 2 年，达产后预计年销售收入 3.56 亿元，内部收益率 13.24%，静态投资回收期 6.93 年 [49] - “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”总投资 4.32 亿元，建设投入期 21 个月，达产后预计年销售收入 3.46 亿元，内部收益率 12.40%，静态投资回收期 7.06 年 [50]

股份回购计划进展 - 公司股份回购计划总额为不低于人民币7500万元，不高于人民币15000万元，回购价格上限为每股16.56元 [2][3] - 截至2025年10月31日，公司累计回购股份8,714,483股，占总股本比例为0.73%，支付总金额约为人民币1亿元 [4] - 2025年10月当月公司未进行股份回购，累计回购成交最高价为11.86元/股，最低价为11.10元/股 [4] 可转换公司债券发行 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额为人民币8.5亿元，债券简称为“颀中转债”，代码为“118059” [10] - 本次可转债发行采用原股东优先配售与网上向社会公众投资者发行相结合的方式，发行价格为每张人民币100元，按面值发行 [10][14] - 原股东优先配售比例为每股配售0.720元面值可转债，即每股可配售0.000720手，股权登记日为2025年10月31日 [12][13][18] 发行安排与申购细节 - 原股东优先配售及网上申购日为2025年11月3日，原股东配售代码为“726352”，一般投资者申购代码为“718352” [12][14][17] - 网上申购每个账户申购数量上限为1000手（100万元），最低为1手（1000元），超过申购上限的申购无效 [14][29] - 若总认购数量不足本次发行数量的70%，发行人及保荐人可能中止发行，本次发行由保荐人余额包销，包销基数8.5亿元 [15][33][34]

证券研究报告 | 2025年11月02日 转债市场周报 波段思维对待转债资产 核心观点 固定收益周报 上周市场焦点（10 月 27 日-10 月 31 日） 股市方面，上周先扬后抑，在中美迎来贸易谈判、"十五五"规划建议 稿公布、美联储降息预期等利好加持下，上半周 A 股表现强势，沪指冲 上 4000 点之上再创历史新高，而后半周在利好落地、资金落袋为安的 需求提升下市场有所回落，前期涨幅较高的科技硬件板块跌幅居前。 债市方面，上周债市在央行重启国债买卖、资金跨月较为宽松、中美元 首会晤后股市回落、PMI 数据表现偏弱等因素影响下，总体情绪较好； 周五 10 年期国债利率收于 1.80%，较前周下行 5.32bp。 转债市场方面，上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.79%，价 格中位数+0.63%，我们计算的算术平均平价全周+0.64%，全市场转股溢 价率与上周相比+0.10%。个券层面，泰坦（固态电池概念）、大中（锂 矿）、振华（铬盐）、中环转 2（创新药）、运机（带式运输机）转债 涨幅靠前；通光（光纤光缆）、水羊（护肤品）、精达（可控核聚变）、 华医（半导体洁净室）、武进（不锈钢）转债跌幅靠前。 ...

晶能转债：提议下修 集智转债，航宇转债，松霖转债：不强赎 奥维转债，伟22转债，恒逸转债：不下修 颀中转债：11月3日申购 福能转债：【上市】 | 转债代码 | 转债名称 | 现价 | 强赎价 | 最后交易日 | 最后转股日 | 转股价值 | 剩余规模 | 转债占正股 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | | | (亿元) | 流通市值比 | | 123166 | 蒙泰转债 | 141.799 | 101.190 | 2025-10-24 | 2025-10-29 | 143.59 | 0.015 | 0.05% | | 113675 | 新23转债 | 144.636 | 100.219 | 2025-10-24 | 2025-10-29 | 145.01 | 0.008 | 0.00% | | 128095 | 恩捷转债 | 127.714 | 101.440 | 2025-10-27 | 2025-10-30 | 127.93 | 0.053 | 0.01% | | 123217 | Z仕转债 | 13 ...