报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 颀中转债首日转股溢价率预计在 28 - 33%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [1][3][18] - 预计首日打新中签率 0.0024% - 0.004% [19] 根据相关目录分别进行总结 颀中转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA +，发行规模 8.5 亿元，初始转股价格 13.75 元，11 月 3 日转债平价 100.29 元，纯债价值 98.54 元 [2][14] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级较好，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，募集资金用于相关项目，顺应行业趋势，提升竞争力，优化资本结构 [3][17] - 参考立昂转债、闻泰转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 28 - 33%，对应目标价 128 - 133 元 [3][18] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 59 - 76%，则留给市场规模 2.03 - 3.5 亿元，假定网上有效申购数量 865 万户，打满计算中签率 0.0024% - 0.004% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域 [20] - 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，封测行业上游是集成电路制造 [20] - 显示驱动芯片产业链中，下游显示面板企业提需求，芯片设计公司下单给晶圆制造和封测企业，封测企业完成后发货给显示面板或模组厂商；电源管理芯片下游应用市场蓬勃发展，射频前端芯片主要应用于移动通信设备 [21] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年营业收入分别为 13.17 亿元、16.29 亿元、19.5 亿元和 9.96 亿元，同比增长 - 0.25%、23.71%、20.26%和 6.63%，显示驱动芯片封测收入占比超九成 [24] - 2022 - 2025 年上半年综合毛利率分别为 39.41%、35.72%、31.28%和 27.65%，净利率分别为 23.02%、22.81%、15.99%和 9.96%，2025 年 1 - 6 月晶圆测试和玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降 [28] - 2022 - 2025 年上半年期间费用合计分别为 1 亿元、0.88 亿元、1.11 亿元和 0.65 亿元，期间费用率分别为 7.61%、5.39%、5.66%和 6.5%，研发费用分别为 1 亿元、1.06 亿元、1.55 亿元和 0.92 亿元，占比分别为 7.59%、6.52%、7.89%和 9.27% [30] - 2022 - 2025 年上半年应收款项分别为 0.72 亿元、1.68 亿元、2.01 亿元和 2.24 亿元，占营收比重分别为 5.45%、10.32%、10.26%和 11.27%，应收账款周转率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/年和 9.36 次/年 [36] - 2022 - 2025 年上半年归母净利润分别为 3.03 亿元、3.72 亿元、3.13 亿元和 0.99 亿元，同比增速分别为 - 0.49%、22.59%、 - 15.71%和 - 38.78%，加权 ROE 水平分别为 9.88%、7.59%、5.29%和 1.64% [39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，前两大股东合肥颀中科技控股有限公司和 Chipmore Holding Company Limited 持股比例合计 58.83%，前十大股东持股比例合计 76.06%，合肥颀中控股为控股股东，合肥市国资委为实际控制人 [43] - 公司拥有全资一级子公司 1 家，全资二级子公司 1 家 [43] 公司业务特点和优势 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位封测综合服务，形成显示驱动芯片封测为主，非显示类芯片封测业务并进格局 [46] - 竞争优势包括科技创新优势，掌握一系列核心技术和工艺经验；人才培养和引进政策优势，树立“人才优先”方针，加强研发队伍建设；研发激励政策优势，建立绩效奖金制度和股权激励，实施双晋升制度 [46][47][48] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超过 8.5 亿元，4.19 亿元用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，4.31 亿元用于“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [1][12][49] - “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”总投资 4.19 亿元，建设投入期 2 年，达产后预计年销售收入 3.56 亿元，内部收益率 13.24%，静态投资回收期 6.93 年 [49] - “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”总投资 4.32 亿元，建设投入期 21 个月，达产后预计年销售收入 3.46 亿元，内部收益率 12.40%，静态投资回收期 7.06 年 [50]

申万菱信智能生活量化选股混合型发起式A（016515）成立日期2023年3月17日，最新规模1953.03万。 今年以来收益30.57%，同类排名2983/8150；近一年收益41.12%，同类排名1705/8043；成立以来收益 54.24%。 申万菱信智能生活量化选股混合型发起式A（016515）基金经理为夏祥全。 截至发稿，夏祥全累计任职时间5年16天，现任基金资产总规模5.91亿元，任职期间最佳基金回报 26.96%， 任职期间最差基金回报-26.61%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 11月4日，汇成股份跌1.38%，截至发稿，报15.77元/股，成交4.62亿元，换手率3.35%，总市值135.30亿 元。汇成股份股价已经连续4天下跌，区间累计跌幅8.42%。 资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成 立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务 ...

11月4日，汇成股份跌1.38%，截至发稿，报15.77元/股，成交4.62亿元，换手率3.35%，总市值135.30亿 元。汇成股份股价已经连续4天下跌，区间累计跌幅8.42%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 从基金十大重仓股角度 数据显示，汇添富基金旗下1只基金重仓汇成股份。汇添富国证2000指数增强A（019318）三季度持有 股数19.12万股，占基金净值比例为0.39%，位居第九大重仓股。根据测算，今日浮亏损失约4.21万元。 连续4天下跌期间浮亏损失27.72万元。 资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成 立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱 动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成 ...

公司股价表现 - 10月15日股价下跌5.06%至16.33元/股，成交额7.40亿元，换手率5.17%，总市值140.11亿元 [1] - 股价已连续3天下跌，区间累计跌幅达12.29% [1] 公司业务概况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [1] - 主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试，核心是前段金凸块制造，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [1] 基金持仓影响 - 长城基金旗下长城久恒混合A（200001）二季度持有公司22.62万股，占基金净值比例3.52%，为第八大重仓股 [2] - 10月15日该基金持仓单日浮亏约19.68万元，连续3天下跌期间累计浮亏54.52万元 [2] - 该基金今年以来收益50.4%，近一年收益63.01%，成立以来收益566.58% [2] 基金经理信息 - 长城久恒混合A（200001）基金经理为储雯玉，累计任职时间10年161天 [3] - 该基金经理现任基金资产总规模7727.35万元，任职期间最佳基金回报63.91% [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 核心观点 - 25Q2盈利能力大幅改善 单季毛利率达31.3% 较Q1的23.7%大幅提升[8] - 非显示业务持续开拓 25H1研发人员数量较上年同期增长19.4% 主要集中于非显示业务方向[5] - 显示驱动芯片封测业务国内排名第一 全球排名第三 25H1收入达9.2亿元 占总收入92.1%[8] 财务表现 - 25H1实现营收10.0亿元 同比增长6.6% 归母净利润1.0亿元 同比下降38.8% 毛利率27.7% 同比下降5.2个百分点[8] - 25Q2单季营收5.2亿元 同比增长6.3% 环比增长9.9% 归母净利润0.7亿元 同比下降18.3% 环比大幅增长136.8%[8] - 预计2025-2027年营业收入为22.7/26.2/30.4亿元 归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元[6] - 2025年预测EPS为0.28元 对应PE为43.06倍[6][9] 业务分析 - 显示驱动芯片业务拥有28nm制程封测量产能力 覆盖LCD和AMOLED等多种面板类型[8] - 非显示芯片封测25H1营业收入0.6亿元 同比下降20.8% 但25H2有望改善[5] - 积极布局功率器件封测工艺 包括晶圆正面金属化 背面减薄及金属化和铜片夹扣键合工艺[5] - 各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上 处于业内领先水平[5] 行业地位与前景 - 显示驱动芯片封测业务在国内市场排名第一 全球排名第三[8] - 受益于显示产业转移效应 AMOLED渗透率提高及国补延续等因素 25H2显示驱动芯片业务需求有望持续拉升[8] - 非显示业务中Cu Bump有望延续Q2增长态势 实现逐季增量 DPS稼动率也有望回升[5]

股价表现 - 9月2日股价下跌5.07%至12.91元/股 成交额2.49亿元 换手率2.25% 总市值108.47亿元 [1] 公司业务结构 - 公司主营显示驱动芯片全制程封装测试 前段金凸块制造为核心 综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [1] 基金持仓情况 - 长城久恒混合A二季度持有22.62万股 占基金净值比例3.52% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约15.61万元 [2] - 基金今年以来收益57.77% 近一年收益110.1% 成立以来收益599.25% [2] 基金经理信息 - 基金经理储雯玉累计任职10年118天 管理基金总规模7727.35万元 [3] - 任职期间最佳基金回报30.59% 最差回报2.91% [3]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币85,000万元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[17][21][28] - 本次可转债发行数量不超过850万张 每张面值100元 存续期限为自发行之日起六年[17][21] - 本次发行尚需经上海证券交易所审核和中国证监会注册 已获2024年年度股东大会审议通过[17][21] 行业背景与战略意义 - 显示产业正加速向中国大陆转移 2024年中国大陆面板产能达1,607万平方米 全球占比38.0% 预计2028年将提升至44.4%[17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0% 其中中国大陆市场规模达76.5亿元 同比增长7.0%[17] - 公司通过本次发行将推进铜镍金凸块技术应用 完善非显示类芯片封测全制程能力 包括载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip等新制程[17][19][20] 技术发展与业务布局 - 公司自2015年开始布局非显示先进封装技术 2019年完成后段DPS封装的建置 目前非显示类业务增长较快但整体规模相对较小[6] - 在显示驱动芯片封测领域 除颀邦科技、南茂科技保持领先外 长电科技、通富微电等综合类封测企业也积极布局该领域[6] - 公司本次募投项目将新增显示驱动芯片封装铜镍金Bumping工艺应用 以及非显示类载板覆晶封装等制程[7] 募集资金运用 - 募集资金将用于两个项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85,111.42万元[28] - 前次募集资金截至2024年12月31日已使用91.90% 本次发行聚焦主业 融资规模合理[28] - 若募集资金不足 公司将通过自有资金或自筹方式解决 并可根据项目需求调整投入顺序和金额[28] 债券条款 - 债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价[21] - 设有有条件赎回条款：公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130% 或未转股余额不足3,000万元时[24] - 设有有条件回售条款：最后两个计息年度公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%时 持有人可回售[25] 信用评级与发行安排 - 东方金诚评定公司主体信用等级为AA+ 本次可转债信用等级为AA+ 评级展望稳定[3][29] - 本次发行由中信建投证券以余额包销方式承销 不提供担保[3][30] - 发行结束后将尽快申请在上海证券交易所上市[28]

募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

发行信息 - 本次公开发行股票数量为20,000.00万股，占发行后总股本的比例为16.82%，发行后总股本为118,903.7288万股[7] - 每股面值为人民币1.00元，每股发行价格为人民币12.10元[7] - 发行日期为2023年7月4日，拟上市证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[7] - 保荐人（主承销商）为中信建投证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，但较2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑[26] - 2023年一季度预计公司营业收入较去年一季度变动-28.90%至-21.79%[26] - 2023年一季度预计归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动-88.36%至-81.89%[26] - 2022年营业收入131,706.31万元，较2021年下降0.25%[77] - 2022年归属于母公司股东的净利润为30,317.50万元，较2021年下降0.49%[77] - 2022年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为27,112.27万元，较2021年下降5.08%[77] 未来展望 - 未来外部环境和市场供求关系若无法改善甚至恶化，公司主要产品收入或毛利率、外销收入可能下滑，影响整体业绩[27] - 显示驱动芯片从8吋向12吋转移，若公司相关客户验证和导入不及预期，将对业绩产生负面影响[27] 市场扩张和并购 - 2018年1月收购苏州颀中形成商誉88748.48万元，报告期未计提减值准备[30] 业务结构 - 2022年显示驱动芯片封测业务收入63419.83万元，占比90.40%；非显示类芯片封测业务收入6736.58万元，占比9.60%[58] - 2021年显示驱动芯片封测业务收入119901.72万元，占比92.24%；非显示类芯片封测业务收入10084.42万元，占比7.76%[58] - 2020年显示驱动芯片封测业务收入80587.36万元，占比95.43%；非显示类芯片封测业务收入3859.21万元，占比4.57%[58] - 2019年显示驱动芯片封测业务收入64227.75万元，占比98.00%；非显示类芯片封测业务收入1310.67万元，占比2.00%[58] 技术研发 - 2015年布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[31] - 显示驱动芯片封测业务可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产[54] - 金凸块最细间距可达6μm，约30平方毫米单颗芯片最多可“生长”四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内[63] - 报告期内各主要封装工艺良率保持在99.95%以上[66] - 截至2022年6月末，已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项[66] 财务数据 - 报告期内对前五大客户收入分别为60402.33万元、71242.39万元、84738.95万元和38949.57万元，占比分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[32] - 报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[33] - 2019年度和2020年度汇兑损失分别为1225.59万元和2975.41万元[34] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为13447.97万元、21088.83万元、31340.66万元和39195.98万元，占各期末资产总额的比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[90] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[91] 股权结构 - 发行后合肥颀中控股（CS）股数39,712.72万股，比例33.40%；颀中控股（香港）股数30,238.97万股，比例25.43%；芯屏基金股数12,363.93万股，比例10.40%[153] - 截至招股说明书签署日，外资股东颀中控股（香港）和CTC分别持有公司30.57%和3.48%的股份[158] 募投项目 - 募集资金投资项目总额200,000万元，包括颀中先进封装测试生产基地等项目[84] 公司治理 - 截至招股说明书签署日，公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构等特殊安排[82] - 2021年7月，公司最高权利机构由董事会变更为股东会[140] - 2021年12月，封测有限整体变更为股份有限公司[141] 人员情况 - 截至招股说明书签署日，公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[167] - 截至2021年12月31日，研发人员占员工总数的比例为12.38%，超过10%[71]