公司技术战略与路线图 - 公司董事长兼CEO透露，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“大会师” [1] - 业界普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机 [1] 自研芯片进展 - 公司自研手机SoC芯片玄戒O1已于2025年5月22日正式发布 [3] - 该芯片采用台积电第二代3纳米（N3E）工艺，集成190亿晶体管 [3] - 芯片配备10核4丛集CPU架构，包括2颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz A725能效大核及2颗1.8GHz A520能效小核 [3] - GPU为16核Arm Immortalis-G925 [3] - 该芯片首发搭载于小米15S Pro特别版，标志着公司在核心硬件领域迈出关键一步 [3] 自研操作系统进展 - 公司于2025年8月正式推出第三代生态操作系统澎湃OS 3，基于Android 16深度定制 [5] - 该系统于2025年9月在中国市场率先推送，随后扩展至印度、欧洲及东南亚地区 [5] - 澎湃OS 3通过热点编译加速等技术，使应用启动更迅捷、游戏功耗更低 [5] - 在连续启动22个应用的重载测试中仍保持流畅动画，系统能效优化提升达10% [5] 自研AI大模型进展 - 公司大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔 [7] - 团队于2025年12月发布并开源旗舰模型MiMo-V2-Flash [7] - 此前已开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力体系 [7]

小米与高通合作 - 小米与高通签署全新多年协议，旗舰智能手机将继续搭载骁龙8系移动平台，协议期内出货量预计逐年增长 [2] - 小米将在中国及全球范围首批采用高通2025年下一代骁龙8系旗舰移动平台 [2] - 高通2025年骁龙峰会将于9月23日至9月25日举行，预计推出骁龙8至尊版下一代产品 [2] - 双方合作已持续15年，高通一直是小米核心芯片供应商 [2] - 合作领域将扩展至汽车、智能家居、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等 [2] 小米自研芯片发展 - 小米自研芯片最早始于2014年10月，成立松果电子，2017年发布首款SoC澎湃S1（28nm工艺），但市场反响平平 [4] - 澎湃S2因多次流片失败搁浅，公司转向外围芯片研发，如影像（ISP）、快充（PMIC）等 [4] - 2024年报道称小米成功流片国内首款3nm手机SoC芯片，技术自主性大幅提升 [4] - 玄戒O1研发团队规模超2500人，独立运营，由前高通高管秦牧云领衔 [4] - 玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿，与苹果A17Pro相同 [4] 玄戒O1性能表现 - 单核Geekbench 6得分2709-3119分，超越骁龙8 Gen3（约2300分），接近天玑9400+（约2900分）和骁龙8 Elite（约3200分） [5] - 多核得分7608-9673分，超过骁龙8 Gen3（约7100分），与天玑9400+（约9200分）相近，但低于骁龙8 Elite（超10000分） [5] - 采用"2+4+2+2"十核架构，包含2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz大核、2颗1.89GHz中核及2颗1.8GHz小核 [5] - GPU性能：搭载Imagination Mali-G925 GPU（16核心），Geekbench 6图形跑分约20000+分，略高于天玑9400+但低于骁龙8 Elite [5] - 《原神》须弥城跑图帧率稳定58.3FPS，能效比优于骁龙8 Gen2 [5] 玄戒O1市场应用与战略 - 玄戒O1将首发搭载于小米15S Pro特别版，定位中端旗舰，配备2K全等深四微曲屏幕、后置徕卡三摄等 [6] - 初期量产规模预计200万至300万片，主要面向国内及东南亚市场 [6] - 小米高端机型仍需要高通旗舰芯片支撑，"双芯路线"将成为长期战略选择 [6] - 公司计划在芯片领域至少投资十年，总投资额至少500亿元，截至2024年4月累计研发投入超135亿元，2025年研发投入将超60亿元 [6] 小米汽车芯片合作 - 2023年小米SU7车型采用高通下一代骁龙座舱平台及骁龙汽车5G调制解调器射频解决方案 [3]