玄戒O1芯片争议与回应 - 小米公司否认玄戒O1为Arm定制芯片，强调其为自主研发设计，未采用Arm CSS服务 [1][4] - 争议源于Arm官网已删除文章提及"XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持" [2] - 玄戒O1基于Arm标准IP授权，但多核设计、访存系统及后端物理实现由小米团队自主完成 [4] - Arm官网新文章确认玄戒O1由小米团队打造，采用Armv9.2 Cortex CPU集群等IP，支持3nm工艺 [4] 玄戒O1技术细节 - CPU超大核主频达3.9GHz，通过480种标准单元库重新设计及边缘供电技术实现 [4] - 采用联发科T800外挂基带，Xiaomi 15S Pro续航DOU为1.47天，接近集成基带机型 [6] - 小米承认外挂基带在持续5G使用下对续航有轻微影响，但日常体验与主流旗舰一致 [6] 小米芯片研发进展 - 玄戒T1芯片已集成自研4G基带，但5G基带研发仍需时间 [6] - 智能手机SoC采用多元化供应，联发科占比63%，高通占比35% [7] - 与高通达成多年协议，旗舰机型将持续搭载骁龙8系平台，覆盖多代产品 [7] Arm与小米合作关系 - Arm强调双方自2011年起长期合作，覆盖智能手机至智慧家庭设备 [4] - Arm提供CPU、GPU及互连IP授权，但否认参与玄戒O1的完整解决方案定制 [4]

行业信息 - 宁德时代发布75标准化换电块，计划2030年建成覆盖全国80%干线运力的"八横十纵"换电绿网，目标三年内推动重卡电动化渗透率超50% [8][9] - 国轩高科发布六项新技术，包括续航1000公里的G垣准固态电池和进入预量产阶段的金石全固态电池，设计产能0.2GWh，良品率90% [13] - 中国新能源汽车保有量超3000万辆，其中纯电动车超2000万辆，2019-2025年新注册量增长超8倍 [15][12] - 2025年Q1全球新能源车销量突破400万辆，同比增长39%，其中BEV销量267万辆，比亚迪市占率15.4%排名第一 [19][20] - 宁波口岸1-4月出口新能源汽车超7万辆，同比增长366.8%，占汽车出口总量的61.9% [12] 政策信息 - 贵州拟调整峰谷分时电价，峰段电价上浮60%，谷段下浮60%，覆盖工商业用户和充换电设施 [29][30] - 浙江下达1.188亿元中央节能减排补助资金，支持4个县域充换电设施补短板试点县建设 [11] - 北京增发2万个新能源小客车指标，2025年总配额16万个，其中增发指标6万个面向无车家庭 [11][12] - 上海对V2G调节能力给予最高240元/千瓦·年奖励，个人自用充电桩完成智能化改造可获补贴 [35][36][37][38] - 合肥对公共充电设施给予0.1-0.2元/kWh补贴，单个企业年度补贴上限7000万元 [39][40][41] 企业动态 - 宁德时代登陆港交所，发行价263港元/股，开盘上涨12.55%，加速全球化布局 [14][15] - 国轩高科G垣准固态电池获主流车企认可，应用于多款B级及以上BEV车型，能量密度达350Wh/kg [15] - 理想汽车超充站突破2300座，覆盖全国31个省份，城市超充站达1400座 [49] - 小米汽车二期工厂进入收尾阶段，计划6月中旬竣工，YU7车型将于5月22日发布 [47] - 长城汽车发布全动力智能平台，兼容五大动力形式，支持800V架构和6C快充，纯电续航超400km [50] 技术进展 - 全固态电池新标准出台，明确液态物质含量低于1%为判定标准，解决行业定义模糊问题 [42] - 巨湾技研完成充电新国标测试，XFC电池5分钟充入54.54kWh，平均充电倍率8.8C [18] - 赣锋锂业开发能量密度500Wh/kg固态电池样品，通过200℃热箱和针刺测试 [22] - 孚能科技60Ah硫化物全固态电池计划2025年底小批量交付，能量密度400-500Wh/kg [23] - 国家电网推进"充电桩进村"，在浙江衢州新建6个光储充一体充电桩 [25] 新产品 - 魏牌蓝山焕新版上市，售价29.98万起，WLTC纯电续航185-220km，综合续航超1300km [60] - 神龙汽车示界06上市，售价10.88万起，CLTC续航520km，电池容量62.3kWh [61] - 东风奕派eπ007 2025款上市，售价11.59万起，增程版CLTC综合续航1230km [63][64] - 深蓝S09上市，补贴后售价20.49万起，四驱版0-100km/h加速5.9秒，纯电续航210-220km [66] - 长安深蓝S07 215Plus AD PRO版上市，售价15.99万，纯电续航215km，支持3C超充 [68]

高通与小米合作 - 高通技术公司与小米集团签署全新多年合作协议 小米旗舰智能手机将持续搭载骁龙8系移动平台 覆盖多个产品代际 在中国及全球市场销售 [1] - 小米将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一 双方计划在智能手机 汽车 AR/VR眼镜 可穿戴设备 平板电脑等边缘侧设备领域推动技术进步 [1] - 合作巩固双方在智能手机及其他设备领域的战略伙伴关系 提升小米旗舰产品市场竞争力 激活移动通讯和智能设备行业业务合作与发展潜力 [1] 福田与华为数字能源合作 - 北汽福田汽车与华为数字能源技术有限公司签署合作协议 旨在解决纯电重卡充电 运营痛点 整合双方资源优势 [2] - 合作加速适配兆瓦超充商用车上市 提供高效补能方案 推动行业降本减碳 华为数字能源此前发布重卡兆瓦超充方案 [2] - 合作强化福田在新能源商用车的战略布局 推动汽车行业绿色转型和成本优化 提升市场对相关企业可持续发展潜力的信心 [2] 雷诺技术共享 - 雷诺首席执行官表示愿向其他汽车制造商提供技术 以增加共享功能车辆产量 降低制造成本 未因与大众合作失败气馁 [3] - 雷诺已与梅赛德斯等多家对手在特定领域合作 共享技术在小型车和商用车领域或更具价值 因这些领域投资大但利润薄 [3] - 开放技术合作有助于降低整体制造成本及提高效率 可能促进行业内战略联盟发展 优化市场格局 增强持续增长信心 [3] 本田电动汽车投资调整 - 本田汽车因需求放缓 海外环保限制松动 缩减电动汽车投资 转而聚焦混动车型 放弃到2030年电动汽车销量占比30%目标 预计届时占比约为20% [4] - 电动化及软件领域投资计划从10万亿日元下调至7万亿日元 计划4年内推13款新一代混动车 为大型汽车开发混动系统 目标2030年混动车销售超220万辆 [4] - 本田已搁置加拿大电动汽车基地建设计划 投资调整显示对电动汽车市场信心不足 转向更为成熟的混动车型 可能影响电动车领域市场竞争力 [4]

南下资金流向 - 净买入建设银行6.89亿港元、美团-W 6.55亿港元、中国海洋石油5.86亿港元、石药集团3.63亿港元、三生制药2.68亿港元、中国银行1.61亿港元 [1] - 净卖出腾讯控股13.27亿港元、阿里巴巴-W 8.97亿港元、盈富基金6.13亿港元、小米集团-W 4.47亿港元 [1] - 南下资金连续12日净卖出腾讯控股累计152.3301亿港元 连续4日净卖出小米集团-W累计17.3224亿港元 [1] - 连续7日净买入建设银行累计55.0837亿港元 连续4日净买入美团-W累计24.3985亿港元 [1] 个股表现与资金动向 - 小米集团-W股价下跌0.6% 净卖出2.43亿港元 成交额50.43亿港元 [2] - 腾讯控股股价上涨0.7% 净卖出5.35亿港元 成交额29.70亿港元 [2] - 建设银行股价上涨0.6% 净买入6.89亿港元 成交额19.10亿港元 [2] - 美团-W股价上涨0.7% 净买入5.81亿港元 成交额15.59亿港元 [2] - 三生制药股价大涨8.7% 净买入1.69亿港元 成交额14.17亿港元 [2] - 美图公司股价暴涨19.0% 净买入0.98亿港元 成交额12.83亿港元 [2] 行业与公司动态 - 三生制药与辉瑞签署许可协议 获得12.5亿美元首付款 兆科眼科环孢素眼用凝胶新药上市申请获受理 [4] - 建设银行等多家银行下调人民币存款利率 1年、2年定期利率均下调15个基点 [5] - 贝莱德减持美团-W股份 持股比例从6.15%降至5.92% [6] - 小米集团与高通签署多年合作协议 旗舰产品将持续搭载骁龙8系移动平台 将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商 [6]

小米与高通合作 - 小米与高通签署全新多年协议，旗舰智能手机将继续搭载骁龙8系移动平台，协议期内出货量预计逐年增长 [2] - 小米将在中国及全球范围首批采用高通2025年下一代骁龙8系旗舰移动平台 [2] - 高通2025年骁龙峰会将于9月23日至9月25日举行，预计推出骁龙8至尊版下一代产品 [2] - 双方合作已持续15年，高通一直是小米核心芯片供应商 [2] - 合作领域将扩展至汽车、智能家居、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等 [2] 小米自研芯片发展 - 小米自研芯片最早始于2014年10月，成立松果电子，2017年发布首款SoC澎湃S1（28nm工艺），但市场反响平平 [4] - 澎湃S2因多次流片失败搁浅，公司转向外围芯片研发，如影像（ISP）、快充（PMIC）等 [4] - 2024年报道称小米成功流片国内首款3nm手机SoC芯片，技术自主性大幅提升 [4] - 玄戒O1研发团队规模超2500人，独立运营，由前高通高管秦牧云领衔 [4] - 玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿，与苹果A17Pro相同 [4] 玄戒O1性能表现 - 单核Geekbench 6得分2709-3119分，超越骁龙8 Gen3（约2300分），接近天玑9400+（约2900分）和骁龙8 Elite（约3200分） [5] - 多核得分7608-9673分，超过骁龙8 Gen3（约7100分），与天玑9400+（约9200分）相近，但低于骁龙8 Elite（超10000分） [5] - 采用"2+4+2+2"十核架构，包含2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz大核、2颗1.89GHz中核及2颗1.8GHz小核 [5] - GPU性能：搭载Imagination Mali-G925 GPU（16核心），Geekbench 6图形跑分约20000+分，略高于天玑9400+但低于骁龙8 Elite [5] - 《原神》须弥城跑图帧率稳定58.3FPS，能效比优于骁龙8 Gen2 [5] 玄戒O1市场应用与战略 - 玄戒O1将首发搭载于小米15S Pro特别版，定位中端旗舰，配备2K全等深四微曲屏幕、后置徕卡三摄等 [6] - 初期量产规模预计200万至300万片，主要面向国内及东南亚市场 [6] - 小米高端机型仍需要高通旗舰芯片支撑，"双芯路线"将成为长期战略选择 [6] - 公司计划在芯片领域至少投资十年，总投资额至少500亿元，截至2024年4月累计研发投入超135亿元，2025年研发投入将超60亿元 [6] 小米汽车芯片合作 - 2023年小米SU7车型采用高通下一代骁龙座舱平台及骁龙汽车5G调制解调器射频解决方案 [3]

高通与小米合作 - 高通技术公司和小米集团签署全新多年合作协议 [1] - 协议期内小米旗舰智能手机将持续搭载骁龙8系移动平台 [1] - 合作覆盖多个产品代际并在中国及全球市场销售 [1] - 小米将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一 [1] 合作历史与未来规划 - 高通与小米庆祝双方长达15年的合作 [1] - 今年晚些时候小米将推出搭载下一代骁龙8系旗舰移动平台的产品 [1]