全球化学机械抛光机市场规模与增长 - 预计2031年全球化学机械抛光机市场规模将达到66.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.2% [1] - 2024年全球前四大厂商占有大约94.0%的市场份额，主要生产商包括Applied Materials、Ebara Corporation、华海清科、KCTech、晶亦精微等 [3] 产品类型与应用细分 - 12-inch CMP Equipment是最主要的细分产品，占据大约91.8%的份额 [6] - Semiconductor Manufacturing是最主要的需求来源，占据大约73.1%的份额 [8] 技术升级驱动因素 - 制程节点迭代增加CMP步骤，7nm以下逻辑芯片需30次以上CMP，抛光液种类从5-6种增至20余种 [11] - 3D NAND堆叠层数每提升一代，CMP步骤增加约30% [12] - 14nm以下制程要求全局平坦度误差≤5nm，表面粗糙度<0.1nm [13] - 第三代半导体（SiC/GaN）抛光难度高，效率仅为硅基1/10，需专用高压抛光头（压力提高50%+）和定制化抛光液 [14] - 先进封装（如2.5D/3D封装、TSV技术）中CMP步骤占比提升30% [15] - AI实时优化抛光参数，良率提升15%+；终点检测精度达3-10nm [16] - 无磨料抛光液降低40%成本，废液金属回收率>95% [17] 市场扩张驱动因素 - 全球70%新增晶圆产能位于中国大陆，中芯国际、长江存储等持续扩产 [18] - 汽车电子（电动汽车CAGR 22%至2030）推动SiC抛光需求 [20] - 5G/AI/IoT驱动高频组件抛光精度升级，2030年全球半导体市场预计超1万亿美元 [20] 政策与国产化驱动因素 - 中国"十四五"规划将CMP列为半导体攻关重点，国家大基金定向投资设备与材料国产化 [21] - 2022年CMP设备进口依赖度降至65%（高端仍超95%） [22] - 华海清科（28nm量产）、烁科精微（14nm）推动国产化率提升 [22] - 鼎龙股份抛光垫市占率升至15%，安集科技在铜制程领域抛光液占比超20% [22][23] 创新生态驱动因素 - 分子动力学模拟优化原子级去除机理，多区抛光头压力控制精度达纳米级 [24] - 国产梯度烧结陶瓷抛光头纯度99.999%，成本较进口降60% [25] - 头部企业向"设备+耗材+服务"转型，华海清科维保业务毛利率超60% [26] - 材料-设备联合研发缩短下游验证周期，如鼎龙股份抛光垫与华海清科设备捆绑销售 [27] - 美日设备出口管制加速国产替代，2022年中国CMP专利数全球第一 [28] - 第三代半导体等新场景为弯道超车提供契机 [29] 主要厂商与产品类型 - 主要厂商包括EBARA、Accretech、Applied Materials、Logitech、北京特思迪设备制造有限公司、天津华海清科机电科技有限公司 [31] - 产品类型包括氧化硅抛光、钨抛光、铜抛光等 [31] - 应用领域包括集成电路制造、微机电&纳机电领域、光学领域等 [31] - 重点关注的地区包括北美、欧洲、中国、日本、东南亚、印度等 [31]

公司荣誉与专利 - 华海清科的"化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备"专利荣获第二十五届中国专利银奖 专利号为ZL201010246628 1 [1] - 中国专利奖是中国专利领域的最高荣誉 由国家知识产权局和世界知识产权组织授予 旨在表彰对创新和经济社会发展有显著贡献的专利权人 [1] 技术创新与研发 - 公司坚持以技术创新为发展驱动力 高度重视研发投入和科技成果转化 [2] - 此次获奖是对公司技术创新和知识产权工作的认可 有助于提升品牌形象和行业竞争力 [2] 未来发展战略 - 公司未来将以集成电路产业需求为导向 以自主研发与产业化应用为关键突破口 [2] - 目标提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力 [2] 财务影响 - 此次获奖事项不会对公司本年度财务状况产生重大影响 [2]

公司业务发展 - 公司产品包括数控磨床、数控研磨抛光机、数控拉床和智能装备系列产品，应用于消费电子、汽车工业、新能源、航空航天、轴承、半导体、新材料、粉末冶金等行业 [2] - 2024年各业务板块均衡发展，产品和市场结构持续优化，汽车零部件、航空航天、精密机械加工、半导体和新材料等高端制造领域订单增加 [2] - 精密复合立式磨床已成功进入航空航天、轴承等领域 [2] 消费电子行业应用 - 消费电子是公司产品主要应用领域之一，下游客户包括苹果、华为、荣耀、三星等知名电子品牌企业的制造服务商 [2] - 产品可对手机、笔记本、平板和智能穿戴等3C产品的后盖、中框、按键等外观部件进行磨抛加工，涉及玻璃、蓝宝石、陶瓷、钛合金、铝合金、不锈钢等材料 [2] 机器人零部件加工 - 拉床产品可用于机器人零部件加工，螺旋拉床可应用于行星减速机的齿圈和RV减速机的针齿壳内齿槽、行星轮内花键等零部件 [3] 进口替代进展 - 2024年我国磨床进口金额为8.3亿美元，同比增长7.7%，连续4年排在进口金属加工机床前三位 [4] - 公司研发生产的高精度平面磨床、复合立式磨床、导轨磨等多种高端磨床产品正在推向市场 [4] - 2024年完成对湖南南方机床有限公司收购，新增拉床系列产品，高端数控拉床进口替代进程加快 [4] 高端数控磨床前景 - 高端制造自主可控是我国制造业重要发展方向，数控机床出口数量逐年增长，进口替代步伐加快 [5] - 高端数控机床应用行业将进一步拓展，数控磨床、数控拉床等中高端机床具备较强增长潜力和发展空间 [5] - 公司将深耕高端装备进口替代、半导体等新材料加工与海外市场开发 [5] 财务数据 - 2025年一季度主营收入1.25亿元，同比上升20.11% [5] - 归母净利润334.9万元，同比下降72.04% [5] - 扣非净利润61.68万元，同比下降94.01% [5] - 负债率28.77%，毛利率30.33% [5] 融资融券 - 近3个月融资净流入8958.16万，融资余额增加 [6] - 融券净流入0.0，融券余额增加 [6]

报告公司投资评级 - 预计2025年归母净利润25亿元，对应PE为15倍，维持“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年Q4收入同环比下降预计是坩埚价格下降导致，光伏行业仍处于周期底部，拖累公司业绩表现；半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超33亿元（含税）；蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长；碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致；2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，对Q4归母净利产生较大影响 [9] - 2025年半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场；半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型；半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现收入175.77亿元，同比下降2.26%；归母净利25.1亿元，同比下降44.93%；2024Q4实现收入30.99亿元，同比下降31.47%，环比下降28.45%；归母净利 - 4.5亿元，同比下降143.13%，环比下降152.13% [2][4] 各业务表现 - 半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超过33亿元（含税） [9] - 蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长 [9] - 碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] 盈利情况 - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致 [9] 减值情况 - 2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，其中就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元，石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [9] 2025年展望 - 半导体设备市场有望保持两位数增长，公司在硅片制造端、芯片制造和封装端、碳化硅装备方面均有布局并取得进展 [9] - 半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型，前瞻布局AI眼镜消费电子市场，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [9] - 半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，已覆盖多家行业头部企业 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17577|14860|15054|16260| |营业成本（百万元）|11714|10443|10411|11268| |毛利（百万元）|5862|4417|4644|4991| |营业利润（百万元）|3081|2959|3076|3236| |利润总额（百万元）|3070|2959|3076|3236| |净利润（百万元）|2664|2634|2738|2880| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|2510|2502|2601|2736| |EPS（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |经营活动现金流净额（百万元）|1773|3435|4183|4689| |投资活动现金流净额（百万元）|-2176|-465|-315|-185| |筹资活动现金流净额（百万元）|-655|-25|-25|-25| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-1058|4479|2946|3843| |货币资金（百万元）|2787|5733|9576|14055| |应收账款（百万元）|3223|2506|2412|2456| |存货（百万元）|10884|12023|11668|12672| |流动资产合计（百万元）|21143|24348|27774|33550| |固定资产合计（百万元）|5491|5952|5873|5458| |资产总计（百万元）|31550|34530|37536|42738| |短期贷款（百万元）|709|709|709|709| |应付款项（百万元）|4636|4647|5185|5770| |流动负债合计（百万元）|12126|12473|12740|15063| |负债合计（百万元）|13616|13963|14230|16553| |归属于母公司所有者权益（百万元）|16621|19123|21724|24460| |少数股东权益（百万元）|1313|1445|1581|1725| |股东权益（百万元）|17934|20568|23305|26185| |负债及股东权益（百万元）|31550|34530|37536|42738| |每股收益（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |每股经营现金流（元）|1.35|2.62|3.19|3.58| |市盈率|16.61|14.88|14.31|13.60| |市净率|2.51|1.95|1.71|1.52| |EV/EBITDA|10.61|8.35|6.86|5.47| |总资产收益率|8.0%|7.2%|6.9%|6.4%| |净资产收益率|15.1%|13.1%|12.0%|11.2%| |净利率|14.3%|16.8%|17.3%|16.8%| |资产负债率|43.2%|40.4%|37.9%|38.7%| |总资产周转率|0.51|0.45|0.42|0.41| [14]

证券代码：002903 证券简称：宇环数控 编号：2025-007 投资者关系活 动类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他（电话会议） 参与单位名称 及人员姓名 国金证券、易方达基金、杭州附加值投资 时间 5 月 13 日 地点 长沙 上市公司接待 人员姓名 副总经理、董事会秘书 易欣 投资者关系活 动主要内容介 绍 1、公司主要业务板块的发展情况？ 公司产品主要包括数控磨床、数控研磨抛光机、数控拉床和智能 装备系列产品，广泛应用于消费电子、汽车工业、新能源、航空航天、 轴承、半导体、新材料、粉末冶金等行业领域。 2024 年，公司各业务板块均衡发展，产品和市场结构持续优化。 公司在为消费电子行业核心客户提供产品和服务的同时，来自汽车零 部件、航空航天、精密机械加工、半导体和新材料等高端制造领域的 订单增加，其中公司精密复合立式磨床已成功进入航空航天、轴承等 领域。 2、随着消费电子产品的日益丰富和变化，公司产品在消费电子行业 有哪些具体运用？ 消费电子行业是公司产品的主要应用领域之一，公司部分下游客 户为苹果、华为、荣耀、三星等国内外知名电子品牌企业提供制 ...

公司业绩表现 - 24年营业收入175.77亿元，同比-2.26%，归母净利润25.10亿元，同比-44.93%，扣非后归母净利润24.59亿元，同比-43.80% [1] - 24Q4营业收入30.99亿元，同环比-31.47%/-28.45%，归母净利润-4.50亿元，同环比-143.13%/-152.13% [1] - 25Q1营业收入31.38亿元，同环比-30.42%/+1.26%，归母净利润5.73亿元，同环比-46.44%/+227.26% [1] - 24年毛利率/净利率分别为33.35%/15.16%，同比-8.30pct/-14.38pct [2] 财务与现金流 - 24年计提坏账准备2.5亿元，存货跌价准备合计9.6亿元 [2] - 25Q1合同负债38.43亿元，较年初-31.7% [2] - 25Q1经营性净现金流同比增长223.97%至3.95亿元 [2] 产品与技术进展 - 半导体设备实现8-12英寸大硅片全产业链布局，成功研发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机 [2] - 12英寸三轴减薄抛光机/抛光清洗一体机可实现30μm超薄晶圆加工 [2] - 光伏设备中炉管平台产品/ALD设备表现优异，电池切割边缘钝化设备获行业头部客户批量订单 [2] - 8英寸SiC衬底出货加速，8-12英寸蓝宝石衬底研发突破，半导体大尺寸合成石英坩埚技术实现国产替代 [2] 市场活动与展示 - 子公司浙江晶瑞携8英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12英寸多晶碳化硅衬底亮相PCIM Europe2025 [1] 行业与业务布局 - 光伏行业仍处调整周期 [2] - 公司布局光伏+半导体双驱发展 [2]

报告公司投资评级 - 报告将晶升股份投资评级调整为“增持 - A”（下调）[1][7] 报告的核心观点 - 产品结构变化使2024年下半年业绩增长承压，公司加速拓展产品序列，推进新产品研发，拓展光伏、外延设备等新应用领域，预计2025 - 2027年收入和净利润增长，但受宏观环境和行业竞争影响业绩承压 [1][2][7] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司披露2024年年度报告及2025年一季度报告，2024年营业收入4.25亿元，同比增长4.78%，归母净利润0.54亿元，同比下降24.32%，扣非归母净利润0.30亿元，同比下降28.70%；单Q4营业收入1.0亿元，同比下降39.90%，归母净利润 - 0.01亿元，同比下降102.29%，扣非归母净利润0.04亿元，同比下降72.79% [1] 事件点评 - 2024年公司拓展技术应用领域和产品序列，深化客户合作，但受宏观经济和行业形势等因素影响，季度业绩波动大，下半年因产品结构变化和研发投入增加，收入同比下降、业绩增长承压 [2] - 2024年整体毛利率26.07%，同比下降7.39pcts，25Q1整体毛利率4.53%，同比下降29.17pcts，主要光伏产品受市场影响毛利率低，影响Q1业绩转负 [2] - 2024年推进碳化硅外延炉等新产品研发，研发费用4424.71万元，同比增长16.39%，收入占比10.41% [2] 产品情况 - 2024年晶体生长设备营收2.46亿元，同比下降4.52%，收入占比57.91%，其他设备及配套营收1.72亿元，同比增长22.96%，收入占比40.37% [3] - 2024年晶体生长设备产销数量增加，因市场需求带来批量订单；碳化硅衬底向8英寸升级，公司自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已批量供应 [3] 新领域拓展 - 光伏领域，自动化拉晶控制系统用AI技术提升控制精度和成晶率，2024年自主开发光伏级单晶硅炉，可提供定制化服务方案 [4] - 2024年推进碳化硅外延炉等新产品研发，2025年将加速新产品推出与定制样机批量化转换 [4][6] 投资建议 - 公司是国内碳化硅单晶炉主要厂商，客户覆盖国内龙头及主流企业，不断丰富产品、升级技术、拓展领域；预计2025 - 2027年收入为5.39/6.46/7.55亿元，净利润为0.65/0.79/0.95亿元，EPS分别为0.47/0.57/0.68元，25 - 27年PE分别为62.7X/51.5X/42.9X，考虑宏观和行业因素，调整至“增持 - A”评级 [7] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|406|425|539|646|755| |YoY(%)|82.7|4.8|26.8|19.9|17.0| |净利润(百万元)|71|54|65|79|95| |YoY(%)|105.6|-24.3|20.3|21.8|20.1| |毛利率(%)|33.5|26.1|26.5|27.1|28.3| |EPS(摊薄/元)|0.51|0.39|0.47|0.57|0.68| |ROE(%)|4.5|3.4|3.9|4.5|5.2| |P/E(倍)|57.1|75.5|62.7|51.5|42.9| |P/B(倍)|2.6|2.6|2.5|2.3|2.2| |净利率(%)|17.5|12.6|12.0|12.2|12.5| [9]

证券代码：002903 证券简称：宇环数控 宇环数控机床股份有限公司 投资者关系活动记录表 股权激励计划的稳步实施不仅提升了管理人员及关键岗位员工 的积极性和团队凝聚力，更增强了企业在行业内的人才吸引力，充分 彰显了公司中长期人才激励机制的效果。公司将综合考虑企业经营发 展的实际情况，充分利用资本市场优势，努力实现激励措施的常态化。 4、公司的拉床产品及其下游应用方向有哪些？ 公司拉床产品主要为高速数控硬拉床、数控螺旋拉床、端面齿拉 床等各种系列立式拉床和卧式拉床。可加工材料包括金属材料零件， 如齿轮、叶片、涡轮盘榫槽等关键零部件，还可加工非金属材料零件， 如尼龙涂覆件、石墨件等。拉床产品的下游主要应用于汽车、航空航 天、风电、工程机械、机器人、无人机、船舶、农机等行业领域。 5、公司 2025 年业绩预测及未来业务增长方向？ 根据公司 2025 年财务预算报告，公司基于 2024 年财务决算情况 以及目前行业和市场实际情况与谨慎性原则，预计 2025 年公司的营 编号：2025-006 投资者关系活 动类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他（电话会议） 参 ...

公司业绩与行业情况 - 2024 年度公司光伏领域业务收入占比高，受行业影响子公司金刚石线业务和切片加工服务毛利率降低、产能利用率低、盈利不及预期，与同行业整体毛利及盈利水平大致趋同 [2] 消费电子领域 - 受 AI 技术爆发等因素推动，消费电子产业自 2024 年上半年开始逐步回暖，公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能终端领域，新兴领域产业化带来新机遇 [3] - 2024 年以来新兴市场迎来产业化变革，智能穿戴类设备与 AI 融合，根据 IDC 预计 2025 年全球智能眼镜预计出货达到 1,205 万台，公司相关设备应用于智能终端领域带来机遇 [4] 半导体领域 - 根据 Yole 预测 2028 年碳化硅功率器件市场规模有望达到 89 亿美元，据富士经济报告预测到 2030 年 SiC 功率器件市场规模将达到近 150 亿美元，占整体功率器件市场约 24% [5] - 碳化硅衬底行业处于尺寸升级阶段，6 英寸导电型衬底是主流，正由 6 英寸向 8 英寸升级，公司 6 - 8 英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为主要供应商之一 [5][6] 磁性材料领域 - 磁性材料是基础性产业，应用广泛，新兴领域发展带动需求持续增长，公司研发生产专用于磁性材料的高精密多线切割机 [7] 公司业务发展 - 硅片代加工业务全产能生产，通过降本增效提高盈利水平；金刚石线产品品质改善，市占率提升；碳碳热场系列产品规模小，走小而精路线，通过工艺改进降本增效 [8] - 公司将以设备 + 耗材 + 加工工艺协同发展方式，为客户提供一站式服务，提升市场竞争力 [8] - 公司将实施战略调整，推进业务结构优化，利用技术优势，调整市场布局和客户结构，实现各业务均衡发展，提升盈利能力 [9] 行业前景与公司战略 - 公司产品服务领域应用场景广阔，对未来发展前景充满信心 [9] - 光伏能源仍是各国未来能源重点发展方向，公司通过业务出海和全球化战略实现长期高质量发展 [8]

财务表现 - 2024年公司营业总收入4.25亿元，同比增长4.78%，增速较2023年的82.70%大幅放缓 [1][4] - 归属净利润5374.71万元，同比下降24.32%，扣非净利润3022.58万元，同比下降28.70% [1][4] - 毛利润从2023年的1.32亿元下降至1.11亿元，降幅达16.67% [4] - 第四季度营业收入同比下降39.9%，归属净利润亏损63万元，同比下降102.3% [4] 研发与技术 - 2024年研发费用4424.71万元，同比增长16.39%，占营业收入的10.41% [5] - 累计获得国内专利95项，其中发明专利38项，实用新型专利57项 [5] - 新产品包括碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等，丰富了产品线 [5] 人才与治理 - 截至2024年底员工总数210人，研发人员85人，占比40.48%，较上年同期增长19.72% [6] - 完善研发管理机制和创新激励机制，激发技术研发人员工作热情 [6] - 加强依法规范运作，完善内部控制管理制度，提升经营管理效能 [6]