公司基本情况 - 公司股票代码为688627 简称为精智达 在上海证券交易所科创板上市 [1][2] - 截至报告期末 公司前10名股东持股情况等详细信息已按规定披露 但未提供具体数据 [2] - 公司控股股东或实际控制人在报告期内未发生变更 [2] 募集资金基本情况 - 公司于2023年首次公开发行A股2,350.2939万股 发行价格为46.77元/股 募集资金总额为109,923.25万元 [3][17] - 扣除发行费用11,266.79万元后 募集资金净额为98,656.46万元 已于2023年7月13日全部到位 [3][17] - 截至2025年6月30日 募集资金使用情况及余额已详细披露 具体数据见相关附表 [4] 募集资金管理情况 - 公司已与保荐机构及商业银行签订募集资金专户存储三方监管协议 确保资金管理合规 [6] - 2025年4月新增中国银行南京江北新区分行专项账户用于超募资金投资项目 [6] - 截至2025年6月30日 募集资金专户存储情况已列示 具体金额见单位换算表 [6] 募集资金实际使用情况 - 2025年2月新增深圳精智达半导体技术有限公司作为新一代半导体存储器件测试设备研发项目实施主体 [7] - 公司使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理 截至2025年6月30日余额为53,986.79万元 [8][9] - 2025年4月使用超募资金29,960.74万元投资建设先进封装设备研发项目 [10] 募投项目变更情况 - 2025年8月新增苏州精智达智能装备技术有限公司作为新一代显示器件检测设备研发项目实施主体 [17][18] - 新增苏州市苏州工业园区及杭州市萧山区作为该项目实施地点 进一步完善微显示领域布局 [17][23][24] - 变更后募投项目投资总额及募集资金投入金额不变 仅调整实施主体与地点 [18][25] 资产减值准备计提 - 2025年半年度计提各项减值准备合计1,519.63万元 其中信用减值损失1,043.76万元 资产减值损失475.87万元 [32][33] - 计提减值基于企业会计准则谨慎性原则 真实反映公司财务状况 [31][34] - 减值准备对2025年半年度合并报表利润总额影响1,519.63万元 [34]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币109,923.25万元，扣除发行费用人民币11,266.79万元后，募集资金净额为人民币98,656.46万元 [1] - 截至2025年6月30日，公司募集资金累计投入项目金额为19,816.16万元，其中补充流动资金24,000.00万元，闲置募集资金进行现金管理余额53,986.79万元 [1] - 实际结余募集资金为3,456.75万元，与应结余募集资金一致，无差异 [1] 募集资金管理情况 - 公司与保荐机构及商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议，协议符合监管要求且得到切实履行 [1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户存储余额合计34,567,474.18元，分布在多个银行账户，包括活期存款和已注销账户 [2][3] - 公司通过全资子公司南京精智达技术有限公司实施"先进封装设备研发项目"，并开立了专项账户 [3] 募集资金实际使用情况 - 募集资金投资项目包括新一代显示器件检测设备研发、新一代半导体存储器件测试设备研发、先进封装设备研发及补充流动资金 [6][7][8] - 新一代显示器件检测设备研发项目累计投入4,613.73万元，进度23.30%，预计2026年8月达到可使用状态 [8] - 新一代半导体存储器件测试设备研发项目累计投入12,291.67万元，进度75.87%，预计2026年8月达到可使用状态 [8] - 先进封装设备研发项目累计投入2,910.76万元，进度9.72%，预计2028年5月达到可使用状态 [8] - 补充流动资金项目已全部投入24,000.00万元，进度100% [8] 闲置募集资金管理 - 公司使用不超过人民币7亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月，资金可循环滚动使用 [4][5] - 截至2025年6月30日，现金管理余额53,986.79万元，投资产品包括结构性存款和大额存单，期限最长1095天，收益类型为保本浮动收益型和固定收益型 [5] - 现金管理受托人包括兴业银行、中国银行和工商银行，单笔投资金额从1,006.40万元到18,000.00万元不等 [5] 超募资金使用 - 公司使用29,960.74万元超募资金（含利息及现金管理收益）投资建设"先进封装设备研发项目" [6] - 尚未确认使用用途的超募资金余额为8,695.72万元 [8] - 公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况 [6] 募集资金使用合规性 - 公司已披露的募集资金使用信息及时、真实、准确、完整，不存在违规情况 [6] - 报告期内，公司不存在变更募投项目或募投项目对外转让或置换的情况 [6] - 募集资金投资项目未发生重大变化，且均未达到预计效益状态 [8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)2,350.2939万股，每股发行价格46.77元，募集资金总额109,923.25万元，扣除发行费用11,266.79万元后，募集资金净额为98,656.46万元，资金已于2023年7月13日全部到位 [1] 募投项目规划 - 募集资金扣除发行费用后用于新一代显示器件检测设备研发项目和新一代半导体存储器件测试设备研发项目，投资总额分别为60,000.00万元和60,010.42万元，实施主体分别为合肥精智达集成电路技术有限公司和深圳精智达半导体技术有限公司 [2][3] - 公司使用超募资金29,960.74万元实施先进封装设备研发项目，投资总额29,960.74万元，实施主体为南京精智达技术有限公司 [3] 实施主体及地点变更 - 新一代显示器件检测设备研发项目新增全资子公司苏州精智达智能装备技术有限公司为实施主体，新增江苏省苏州市苏州工业园区新平街388号腾飞创新园及杭州市萧山区盈丰街道润奥商务中心为实施地点 [1][4] - 苏州精智达注册资本400万元人民币，注册地位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区，由深圳精智达100%控股，经营范围包括智能装备技术研发、光电智能化装备生产销售等 [4] - 变更后原实施地点深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101工业园租赁厂房仍保留，新增地点与原有地点并行实施 [4] 资金管理操作 - 公司通过自有资金账户先行支付募投项目人员薪酬、银行承兑汇票、租金及水电等费用，并在支付后六个月内从募集资金账户中等额置换至自有资金账户 [4][5] - 置换操作需经财务部门审批并报送募集资金专户监管银行审核，确保符合《上市公司募集资金监管规则》等监管要求 [4][5] 战略布局动机 - 新增杭州及苏州实施地点基于战略布局和技术协同需求，旨在构建长三角地区微显示领域"AI+XR"技术生态 [5] - 杭州研发基地依托当地数字经济产业基础，重点开展AI+XR终端对微显示部件核心电学性能测试需求 [5] - 苏州研发中心基于光学精密仪器技术积累，专注于微型显示器件及相关模组、整机的光学性能检测 [5] - 苏杭两地研发中心通过能力互补协同整合技术资源，加速微显示核心检测技术迭代，增强对AI+XR设备制造商定制化检测需求响应能力 [5] 公司影响评估 - 本次变更符合公司经营发展需要，促进募集资金投资项目顺利实施，未改变募集资金投资方向及内容 [6] - 通过自有资金支付与募集资金置换机制提高运营管理效率、降低财务成本及提升募集资金使用效率 [6] - 变更有利于完善微显示领域布局，提升对国内外AI+XR设备及相关客户服务覆盖能力，构建核心竞争力 [6] 决策程序履行 - 公司于2025年8月28日召开第四届董事会第三次会议审议通过相关议案，保荐机构中信建投证券股份有限公司发表明确同意意见 [1][7][8] - 董事会认为变更事项有利于提高募集资金使用效率，符合科创板上市规则及募集资金监管规则要求 [7][8] - 保荐机构经核查确认公司已履行必要审批程序，对变更事项无异议 [8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)2,350.2939万股 每股发行价格为46.77元 募集资金总额为109,923.25万元 扣除发行费用11,266.79万元后 募集资金净额为98,656.46万元 资金于2023年7月13日全部到位 [1] 募投项目资金分配 - 新一代显示器件检测设备研发项目和新一代半导体存储器件测试设备研发项目合计拟使用募集资金60,000万元 投资总额60,010.42万元 [3] - 使用超募资金29,960.74万元实施先进封装设备研发项目 由南京精智达技术有限公司作为实施主体 [3][4][5] 募投项目变更详情 - 新一代显示器件检测设备研发项目新增苏州精智达智能装备技术有限公司为实施主体 新增苏州工业园区和杭州市萧山区为实施地点 拟投入募集资金金额保持19,800万元不变 [5][6][7] - 苏州精智达为全资子公司 注册资本400万元 注册地位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区 [7] - 公司拟通过借款方式向苏州精智达划转不超过3,000万元募集资金 [7] 资金管理操作 - 公司将使用自有资金支付募投项目人员薪酬 银行承兑汇票 租金等费用 并在支付后六个月内用募集资金等额置换 [8][9] - 置换操作需经过财务部门 人力资源部门等多层审批 并接受保荐代表人监督 [8][9] 战略布局考量 - 新增杭州及苏州研发基地旨在完善长三角地区微显示领域"AI+XR"技术生态布局 [9] - 杭州基地重点开展AI+XR终端对微显示部件核心电学性能测试 [9] - 苏州基地专注于微型显示器件及相关模组的光学性能检测 依托当地完善的显示器件产业链和AI终端制造集群 [9] - 两地研发中心形成能力互补 有助于整合技术资源并增强对AI+XR设备制造商的定制化检测需求响应能力 [9][10] 项目影响评估 - 本次变更符合公司经营发展需要 未改变募集资金投资方向及内容 [10][11] - 有利于提升对国内外AI+XR设备客户的服务覆盖能力 增强在微显示检测领域的核心竞争力 [10] - 资金置换安排有利于提高运营管理效率 降低财务成本并提升募集资金使用效率 [10] 决策程序履行 - 变更事项已经公司董事会审议通过 履行了必要审批程序 [11][12] - 保荐机构中信建投证券对本次变更无异议 [12]