财务表现 - 2025年中报营业总收入5.11亿元，同比下降8.35%，归母净利润-4200.9万元，同比下降44.33% [1] - 第二季度营业总收入2.48亿元，同比下降26.13%，归母净利润-1486.57万元，同比上升10.35% [1] - 毛利率25.66%，同比下降17.34%，净利率-6.57%，同比下降124.42% [1] - 三费占营收比28.46%，同比增8.32%，每股收益-0.04元，同比下降33.33% [1] - 每股经营性现金流-0.04元，同比下降1637.28%，流动比率0.96 [1] - 货币资金2.72亿元，同比增34.63%，应收账款15.5亿元，同比下降12.48% [1] - 有息负债18.18亿元，同比增3.13%，每股净资产1.5元，同比下降37.86% [1] 业务结构 - 军品业务毛利率呈梯度分布：组件与模块产品毛利率约20%，半导体分立器件毛利率超40%，芯片产品毛利率达60%以上 [9] - 军品业务下游应用领域营收结构：雷达占比30%，弹载15%-20%，卫星通讯与电子对抗各占10-15% [12] - 公司主要产能优先满足军品订单生产，目前民品布局较少 [13] 战略调整与订单情况 - 船舶业务进行战略调整，放弃低毛利船型市场，整体业务量收缩，重点研发新能源船艇与无人艇技术 [8] - 2025年5月与3家特殊机构客户签订备产协议3.96亿元，订单形势较去年同期恢复性增长趋势明显 [7][11] - 卫星应用领域为增量业务，国内规划超万颗卫星星座计划，预计作为微波组件与模块核心配套商业务将大幅提升 [14][15] 成本与减值管理 - 毛利率下滑主要受军方审价机制常态化管理影响，存在结构性降价压力 [9] - 采取技术创新降本、集中采购、优化财务结构、精简管理流程等措施对冲价格调整影响 [9] - 2021-2024年计提资产减值较多，船舶板块计提减值8.22亿元，电子板块计提商誉减值16.4亿元 [10][11] - 2024年变更应收账款坏账准备计提比例，增加计提0.41亿元，但客户信用资质优良，坏账风险可控 [11] 现金流与融资状况 - 当前现金流压力较大，主要原因包括电子产线改造扩建、境外船舶订单垫资较多、军工行业回款周期长 [7] - 采取措施缓解资金压力：与金融机构协商续贷与新增授信、加快盘活船艇存量资产、加大应收账款催收、拓展多元化融资渠道 [7] - 货币资金/总资产仅为5.5%，货币资金/流动负债仅为13.91%，近3年经营性现金流均值/流动负债仅为1.35% [4] - 财务费用/近3年经营性现金流均值达587.91%，有息资产负债率36.48% [4] 管理层与激励 - 董事长被留置，目前由总经理胡代荣主持全面生产经营工作，其他高管分工协助电子板块、船舶板块及管理事务 [5][6] - 2025年无新股权激励计划安排，但未来将根据发展阶段适时推出新激励方案 [6] - 公司2020年和2022年实施股权激励计划，2022年第一期业绩目标达成 [6] 历史表现与行业特性 - 近10年中位数ROIC为2.28%，2022年ROIC为-19.18%，上市以来亏损年份4次 [3] - 军工行业普遍采用"逐级结算"模式，回款周期较长，公司作为上游配套供应商应收账款周期相对较长 [7]

公司治理与管理层分工 - 董事长被留置，公司及时报告，生产经营正常，未出现银行抽贷等情况，定期与董事长双向沟通，重大事项通过监察委提交董事长签批 [2] - 管理层分工：胡代荣主持全面生产经营，石凌涛协助电子板块，皮长春协助船舶板块，饶冰笑协助管理事务，李基负责融资等 [2] 股权激励与资金募集 - 2025年无新股权激励计划安排，曾在2020年和2022年实施，为未来激励方案提供参考 [2][3] - 公司现金流压力大，原因包括产线改造、订单垫资和回款周期长，正采取措施缓解压力 [4] 经营业绩与订单情况 - 去年亏损因商誉减值等，今年军工电子订单恢复增长，力争改善业绩 [5] - 船舶业务战略调整，业务量收缩，严控工料比超标定制船，寻找与国企合作机会 [6] 毛利率与减值情况 - 军品综合毛利率不到30%，各细分产品有梯度分布，毛利率下滑因军方审价机制，正采取降本措施 [7][8] - 2021 - 2024年船舶板块固定资产等减值8.22亿元，电子板块商誉减值16.4亿元，2025年商誉减值压力预计减小 [9][10] - 2024年因会计估计变更，应收账款坏账准备计提增加0.41亿元，后续坏账风险可控 [10] 营收结构与业务布局 - 军品营收结构：雷达占比30%左右，弹载15% - 20%，卫星通讯与电子对抗各占10 - 15% [11][12] - 目前产能优先满足军品订单，无大规模民品布局 [12] 需求展望 - 2025年传统业务预计有一定增长，增量业务增速更快，如卫星应用领域 [12]

芯片技术 - 砷化镓信道类MMIC基本铺齐，实现自主可控且可持续批量供货，可定制多功能芯片，已有成功案例并批产 [2] - 氮化镓芯片已开发机载、弹载平台功放、驱放、开关芯片，正进行可靠性验证 [2] - 砷化镓射频前端芯片可用于民用通信，但产能优先保障军品 [2] 技术规划与产能 - 高密度集成封装技术目标是将产品体积和重量降至原来的10%，公司除流片外协，具备芯片设计、封装、测试能力 [2] - 公司在“十四五”进行大规模产能扩充，当前产能可满足需求，暂无大规模扩充计划，拟开展条件保障建设 [5] 业务发展与订单 - 公司在“十四五”末年制订“十五五”规划 [4] - 今年军贸出口趋势好，但订单有时间差 [6] - 今年订单同比增量大，4月末在手订单金额提升，客户验收推迟缓解，一季度电子收入增长 [7] - 备产协议是即将转化的订单，通常能转成采购合同 [8] - 2025年传统业务预计有一定增长，增量业务增速更快，如卫星应用领域 [9] 业务问题与应对 - 2024年物料齐套率不足，因原材料到货时长差异和年中流动性紧张 [10] - 军品业务综合毛利率不到30%，各细分产品呈梯度分布，未来存在结构性降价压力，公司采取降本措施对冲影响 [10][11] - 2021 - 2024年共计提商誉减值16.4亿元，2025年预计商誉减值压力较小，将动态评估风险 [12] 资产处置与减值 - 公司处置船舶板块闲置资产，2023 - 2024年出售两家子公司，回笼现金约1亿元，获处置收益4000多万元，珠海和沅江继续推进处置 [13][14] - 2024年变更应收账款坏账准备计提比例，增加计提0.41亿元，坏账风险可控；2021 - 2024年对积压游艇计提3亿多减值，减值率超90% [15] 现金流与销售模式 - 公司现金流压力大，因投建电子产线和承接境外船舶订单，采取多种措施缓解压力 [16] - 境外订单因需开保函且原授信额度用完需交全额保证金，形成大额垫资 [17]