行业与公司 * 光模块行业[1] * 涉及公司包括海外科技巨头（谷歌、英伟达、Meta、AWS、博通）及上游供应商（美国Coherent、日本Gamepoint）[1][3][5][10][11][14] 核心观点与论据 行业增长驱动力与趋势 * 行业主要驱动力是传统数据中心升级（贡献约20%至30%的800G光模块增量）和AI大模型训练与推理（贡献约70%的800G光模块增量）[4] * 随着算力提升，机柜之间（SKU层）及高密度机柜内部的互联需求增加，导致高速光模块需求量呈指数级增长[1][4] * 2026年行业需求呈现爆发式增长，800G光模块在2025年至2026年的增量至少翻倍，1.6T光模块将在2026年迎来出货高峰[2] * 2027年增速预计远超市场预期，800G和1.6T产品将持续高增长，从2025年至2028年行业将保持持续高增长态势[2] 技术路径发展 * **硅光技术**：2025年在单模光模块中占比约20%至30%，预计2026年翻倍至40%至50%，主要因800G硅光产品成熟及100G EML芯片紧缺，其功耗比常规EML基产品低30%至40%[1][8] * **LPO/LRO/TRO**：LPO功耗极低（单个模块约5瓦以下），适用于特定小应用推理场景[9]；LRO和TRO为定制化模块，可配套使用以降低整体链路功耗，未来将批量应用于特定连接场景[1][9] * **CPO/NPU**：英伟达和博通积极推动CPO方案，但共封装结构导致维修复杂且成本高昂，限制大规模应用[1][10]；NPU通过集成光模块缩短电信号传输距离，头部厂商已开始研发[1][10] * **OCS技术**：谷歌率先应用，Meta、AWS跟进，预计在数据中心内广泛应用是明确趋势，其普及速度可能快于CPO[3][11] 供应链关键问题 * **光芯片紧缺**：100G EML芯片持续紧缺，美国和日本厂商主导高端芯片供应，预计紧缺情况持续至2027-2028年，1.6T光模块光芯片尤为紧缺[3][12][13] * **旋光片紧缺**：美国Coherent和日本Gamepoint占据全球80%至90%以上产能，近期供给紧张，但产能提升速度较光芯片快[14][15] * **其他物料**：1.6T项目使用的新型PCB材料（如SLP PCB）存在供不应求现象，需要提前一两个月备货[17]；光连接器件（AFEU、MPO等）目前供应相对稳定，可通过分散采购保障[16] 其他重要信息 * 海外大厂（谷歌、英伟达）采用Skyop设计，将增加光连接需求，谷歌预计2026年第三或第四季度展示机柜内（Skill Up层）光互联方案[1][5] * 光模块厂商扩产进度较慢，国内光芯片公司目前无法完全满足需求[3][13] * 美资公司可能会提前了解到2028年的增速情况并提前释放需求以推动供应商扩产[2]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为数据中心光通信行业，特别是高速率光模块（如400G、800G、1.6T）领域，核心公司包括英伟达、博通、英特尔、思科等国际巨头，以及旭创、新易盛、光迅科技等国内厂商[1][2][3] 核心观点与论据 高端光模块需求预测与市场现状 * 2026年高端光模块实际可实现发货量预测为400G约500万个、800G约2000万个、1.6T约400万个，该预测基于行业发货能力，显著低于市场过于乐观的预期（如800G需求4500万个，1.6T需求2000-3000万个）[1][2][4] * 预测依据包括GPU出货量（2026年预计Robin系列GPU 220-240万个、Blackwell系列500万个、H100/H200系列100万个，每个GPU通常需4个光模块）以及全球AIDC资本支出（2025年约3000亿美元，2026年预计增长30%-60%至4000-4800亿美元，光模块价值约占数据中心总投资的3%）[2][4] * 国内光模块市场以400G为主，800G需求较少且主要用于东南亚数据中心，国内需求受限于合法落地GPU数量和英伟达产品供应[1][7] * 1.6T市场发展因B200 GPU和博通交换机推迟而延后，导致头部公司在2024年Q4和2025年Q1基本没有增长[14] 供应链挑战与技术瓶颈 * 光模块供应链面临核心部件供应紧张：光芯片（VIXEL、EML）供应紧张，硅光芯片存在头部垄断，旋光片每月产能有限，预计到2026年总产能约为2800万个8通道光模块[1][8][9] * 高端生产设备依赖进口，国产设备合格率较低，影响整体供应能力[1][8] * 光模块制造难度高，800G激光模块直通率和合格率约为50%-80%，需大量工程师返工，产能翻倍极其困难（例如月产能50万个翻倍至100万个几乎不可能）[13] * 3.2T光模块技术挑战极大，电通道无法达到单通道400G传输速率，目前仅处于实验室研究阶段，商业化将非常晚[18] 技术路线竞争与发展前景 * 硅光技术主要用于硅光调制器，与EML存在竞争，800G硅光渗透率较低，1.6T渗透率较高（预计2026年达七八成），但3.2T单通道400G硅光技术难度极大[1][11][28] * 硅光模块功耗优势不显著（例如800G硅光模块功率16瓦，传统EML模块18瓦，相差仅2瓦），随着200G EML成熟和成本下降，可能挤压硅光市场[12][28] * CPO（共封装光学）高密度设计导致高成本、低可靠性且不可插拔，故障时整个交换机停机数小时，业内普遍认为尚不具备广泛实用性；NPO（近封装光学）作为中间方案更具现实性[3][16][19] * 英伟达和博通推动高集成度CPU方案旨在垄断市场，若普及将使传统光模块公司（如旭创、新易盛）市场份额大幅下降[15][26] 国内厂商机会与挑战 * 国内厂商能生产光模块大多数组件，但DSP（数字信号处理器）仍依赖博通、Marvell等国外供应商，华为400G DSP仅供内部使用[3][20][21] * 硅光芯片和旋光片国产化有望在未来两到三年内实现[3][21] * 光迅科技在国内电信市场具有绝对统治地位，但在国际速通市场因央企背景面临供应链安全担忧，组织效率不如民营企业[30] * 国外扩产是核心（因国内工厂发货需支付27%额外费用），但面临东南亚国家技术人员短缺等挑战，新易盛在扩产方面尤为积极[10] 其他重要动态与潜在变化 * 全球数据中心扩张可能受限于美国电力系统饱和及基础设施建设速度缓慢[1][4] * 用光纤替代铜线进行数据中心内部连接具有潜力（传输能力优势上千倍），但需解决光纤闪断问题，华为声称已通过算法等手段提高可靠性[3][22][23] * 推理应用是否会减少硬件需求，目前行业内云厂商观点存在分歧[5] * 谷歌OCS（光路交换机）代表新的技术思路，但依赖GPU处理，目前一般数据中心难以使用[28]