12月15日，汇成股份涨6.56%，成交额12.99亿元，换手率8.94%，总市值146.28亿元。 异动分析 存储芯片+先进封装+芯片概念+人民币贬值受益+专精特新 1、2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基 金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有 限公司（简称 "鑫丰科技"）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 "华 东科技"）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆 发式需求。 来源：新浪证券-红岸工作室 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入1873.96万1548.33万488.65万1.35亿6856.45万 主力持仓 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.17亿，占总成交额的6.07%。 技术面：筹码平均交易成本为15.74元 2、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是 ...

核心观点 - 公司是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的集成电路封测服务商，正通过战略投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术，以把握AI基建带来的市场机遇 [2][7] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，提供显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并以客户需求为导向，基于该技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年12月11日，公司总市值为131.78亿元，当日成交额3.21亿元，换手率2.42% [1] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 2025年12月11日，公司主力资金净流出585.13万元，占成交额0.02%，所属行业主力资金净流出42.03亿元 [4] - 近5日主力资金净流入4719.01万元，近10日净流入1.20亿元，近20日净流出4833.19万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.15亿元，占总成交额11.14% [5] 行业与概念属性 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括：存储芯片、先进封装、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、汽车电子、半导体、集成电路等 [2][8] 技术面与筹码 - 该股筹码平均交易成本为15.61元，近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 目前股价靠近支撑位15.17元 [6]

核心观点 - 汇成股份是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的公司，正通过战略投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术，以把握AI基建带来的存储芯片需求机遇 [2] - 公司2025年前三季度业绩增长稳健，海外收入占比高，且拥有“专精特新小巨人”资质 [3][8] - 近期股价出现异动，技术面显示股价接近压力位，主力资金流向与持仓情况呈现短期波动 [1][4][5][6] 公司业务与战略 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，具体以前段金凸块制造为核心，结合晶圆测试及后段COG/COF封装，形成显示驱动芯片全制程封测综合服务能力，该业务占主营收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并以客户需求为导向，在研发端积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15% [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，截至2025年9月30日持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 市场表现与交易数据 - 12月9日，公司股价下跌3.82%，成交额4.80亿元，换手率3.61%，总市值131.70亿元 [1] - 当日主力资金净流出960.80万元，占成交额0.02% [4] - 近5日主力资金净流入1.32亿元，近10日净流入1.33亿元，但近20日转为净流出8614.94万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额2.69亿元，占总成交额的12.39% [5] - 技术面显示，该股筹码平均交易成本为15.62元，股价靠近压力位15.36元 [6] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括：存储芯片、先进封装、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、汽车电子、半导体、集成电路等 [2][3][8]

核心观点 - 汇成股份是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的公司，正通过股权投资与战略合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测业务，以把握AI基建带来的市场机遇 [2] - 公司在先进封装技术（如Chiplet、Fan-out、2.5D/3D）方面有技术储备和布局，且海外营收占比较高，受益于人民币贬值 [2][3] - 公司近期股价表现活跃，获得主力资金连续增仓，且前三季度营收与净利润均实现超过20%的同比增长 [1][4][8] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心是显示驱动芯片全制程封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并正基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15% [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [8] 市场表现与资金动向 - 12月4日，公司股价上涨3.89%，成交额6.37亿元，换手率5.04%，总市值128.35亿元 [1] - 当日主力资金净流入3030.56万元，占成交额0.05%，在所属行业中排名23/167，且已连续2日获得主力资金增仓 [4] - 近3日、近5日、近10日主力资金分别净流入6623.54万元、7273.59万元、6619.45万元 [5] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 公司基本情况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [7] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、汽车电子、集成电路、芯片概念、半导体等概念板块 [8]

国家医学攻关产教融合创新平台 - 平台针对中药经典名方新药研究中的临床优势病种筛选、智能制药等关键技术进行攻关 [1] - 上海医药、上海凯宝药业等5家行业领军企业作为首批入驻单位完成签约 [1] - “上海中医药大学7LAB联合实验室”正式授牌 [1] 集成电路封测产才协同创新中心 - 中心由政校企三方共建，旨在打造集成电路产才融合新高地 [1] - “集成电路封装测试产教融合实践基地”已成为区域产教协同示范平台 [1] - 平台让学生在真实产线环境中参与企业项目，完成从设计、封装到测试的全流程实践，以提升工程应用与创新能力 [1]

公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至12月2日，公司总市值为123.72亿元，当日成交额3.33亿元，换手率2.71% [1] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，较上期增加2,194.43万股 [9] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8]

公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家公司 [2] 财务与经营表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他业务9.75% [8] 市场表现与股东结构 - 截至12月1日，公司总市值为126.72亿元，当日股价下跌2.64%，成交额5.16亿元，换手率4.06% [1] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，相比上期增加2,194.43万股 [9]

股价异动与市场表现 - 11月21日公司股价下跌6.71%，成交额为3.59亿元，换手率为3.17%，总市值为110.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2292.26万元，近3日、近5日、近20日主力资金分别净流出9513.57万元、1.06亿元和1.91亿元，连续多日被主力资金减仓 [5][6] - 主力资金呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额1.25亿元，占总成交额的10.5% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试，显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]

股价与融资交易表现 - 11月14日公司股价下跌0.54%，成交额为4313.89万元 [1] - 当日融资买入额为326.50万元，融资偿还额为682.35万元，融资净买入额为-355.85万元 [1] - 截至11月14日，融资融券余额合计8488.64万元，其中融资余额为8488.16万元，占流通市值的3.31%，处于近一年20%分位的低位水平 [1] - 融券方面，当日无偿还与卖出，融券余量为200.00股，融券余额为4824.00元，处于近一年50%分位的较低水平 [1] 公司基本情况 - 公司全称为气派科技股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2006年11月7日，于2021年6月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装、测试，主营业务收入构成为：集成电路封装测试87.52%，功率器件封装测试6.54%，其他5.20%，晶圆测试0.74% [1] 股东结构与财务表现 - 截至9月30日，公司股东户数为7974.00户，较上期增加20.84% [2] - 截至同期，人均流通股为13329股，较上期减少17.24% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-7666.88万元，同比减少25.89% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现5951.12万元 [2] - 近三年，公司累计派现0.00元 [2]

股价与交易表现 - 11月14日公司股价下跌5.13%，成交额为4.51亿元，换手率为3.59%，总市值为123.72亿元 [1] - 当日主力资金净流出7715.06万元，近3日主力资金净流出1.23亿元，近5日转为净流入1351.82万元 [5][6] - 主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.85亿元，占总成交额的11.99% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技27.5445%股权，并与其股东达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家厂商 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]