股价表现与交易数据 - 9月18日股价上涨14.16% 成交额14.86亿元 换手率11.28% 总市值130.07亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.01亿元 占成交额0.07% 行业排名11/165 连续2日获主力增仓 [4] - 近5日主力净流入1.60亿元 近10日净流入1.22亿元 近20日净流出1.66亿元 [5] 业务与技术布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测收入占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8,940.69万元 同比增长13.38% 重点开发车规级芯片和存储芯片封装技术 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [8] - 归母净利润9,603.98万元 同比增长60.94% [8] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 市场地位与资质 - 入选工信部国家级专精特新"小巨人"企业名单 [3] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1,842.72万股 [8] 股东结构与筹码分布 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [8] - 人均流通股28,512股 较上期增加0.65% [8] - 主力轻度控盘 筹码平均交易成本13.37元 主力成交额占比13.45% [5][6]

基金设立 - 华天科技下属企业西安天利与上海盛宇 华西慧创等十名出资人共同设立江苏华天盛宇创新成长投资基金 认缴出资总额2.06亿元 [1] - 上海盛宇作为普通合伙人认缴出资2100万元 占比10.194% 西安天利和华西慧创作为有限合伙人各认缴3000万元 各占比14.563% [1] - 其他七名有限合伙人合计认缴1.25亿元 占比60.680% [1] 投资方向 - 专项基金投向某半导体芯片设计企业 与公司集成电路封装测试主业形成协同效应 [1] - 投资有利于提升公司综合竞争能力 助推封装测试业务持续发展 [1]

基金设立与出资结构 - 华天科技下属企业西安天利与上海盛宇 华西慧创等十名出资人共同设立江苏华天盛宇创新成长投资基金 认缴出资总额2.06亿元 [1] - 普通合伙人上海盛宇认缴出资2100万元 占比10.194% 有限合伙人西安天利认缴3000万元 占比14.563% 华西慧创认缴3000万元 占比14.563% [1] - 其他七名有限合伙人合计认缴1.25亿元 占比60.680% [1] 投资方向与战略协同 - 专项基金投向某半导体芯片设计企业 与公司集成电路封装测试主业形成协同效应 [1] - 通过投资促进主业发展 提升公司综合竞争能力 助推封装测试业务持续增长 [1]

基金设立 - 华天科技下属企业西安天利与上海盛宇 华西慧创等十名出资人共同设立江苏华天盛宇创新成长投资基金 认缴出资总额20600万元 [1] - 上海盛宇作为普通合伙人认缴出资2100万元 认缴比例10.194% 西安天利认缴出资3000万元 认缴比例14.563% 华西慧创认缴出资3000万元 认缴比例14.563% [1] - 其他七名有限合伙人合计认缴出资12500万元 认缴比例60.680% [1] 投资方向 - 专项基金投向某半导体芯片设计企业 与公司集成电路封装测试主业形成协同效应 [1] - 投资有利于提升公司综合竞争能力 助推封装测试业务持续发展 [1]

公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品是集成电路封装测试 [2] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 显示驱动芯片封测收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [7] - 已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] 客户与市场 - OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7][8] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 股权与股东 - 股东户数2.03万 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东 持股1842.72万股 [9] 交易数据 - 9月3日成交额2.76亿元 换手率2.54% 总市值108.98亿元 [1] - 主力净流入953.83万元 行业排名20/165 [4] - 所属行业主力净流出52.90亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 主力持仓占比6.62% 筹码分布非常分散 [5] 技术指标 - 筹码平均交易成本13.15元 近期减仓程度减缓 [6] - 股价介于压力位14.42元与支撑位10.80元之间 [6]

上市进程与历史背景 - 公司正在北交所进行上市问询 此前曾在深交所两轮问询后撤回IPO申请 [1] - 公司存在业务创新性不足 募资合理性存疑及财务真实性受质疑等问题 [1] 业务结构与市场定位 - 公司专注于集成电路封装测试业务 产品应用于5G通讯 汽车电子 工业控制等领域 [3] - 以常规封装测试产品(SOP SOT TO)和中端专业测试平台为主 中高端产品(QFN/DFN LQFP LGA)量产较少 [4] - 在先进封装领域布局受限 2024年中国大陆封测市场规模4000亿元 先进封装占比36% 增速28% 高于传统封装12%的增速 [4] - 先进封装头部企业毛利率23%-25% 传统封装企业毛利率12%-17% [4] - 预计先进封装占比将从2022年46%提升至2028年53% [4] 财务表现与盈利能力 - 主营业务毛利率持续下降 2022年28.56% 2023年22.29% 2024年21.18% [5] - 封装测试业务毛利率从2022年21.98%降至2024年10.84% 专业测试毛利率从42.52%降至39.14% [5] - 利润总额波动较大 2022年8584.91万元 2023年4316.68万元 2024年5989.76万元 [7][8] 政府补助与税收优惠 - 税收优惠金额2022年1985.81万元 2023年993.72万元 2024年2434.37万元 占剔除股份支付后利润总额比例分别为33.15% 21.10% 23.93% [8] - 政府补助2022年2489.57万元 2023年714.75万元 2024年1077.39万元 对应占比分别为24.47% 15.18% 17.99% [9] 研发能力与人才结构 - 研发人员181人占员工总数11.94% 硕士以上仅4人 大专及以下1378人占90.9% [9][10] - 研发费用2022年3324.33万元(占收入5.96%) 2023年3850.59万元(6.66%) 2024年4052.87万元(5.93%) 低于行业平均水平8.74% 10.13% 10.23% [10][11] - 在FC BGA WLCSP SiC/GaN等先进封装领域与领先企业存在技术差距 [10] 产能利用与募投项目 - 2024年封装测试产能利用率77.56% 晶圆测试75.20% 芯片成品测试70.12% [13][14] - 计划募资4亿元 其中1.2亿元用于存储器与射频模块封测改造 2亿元用于合肥测试基地 8000万元补充流动资金 [12] - 货币资金4941.71万元 短期借贷12779万元 资产负债率55.30% [15]

股价表现与交易数据 - 8月27日股价下跌3.58% 成交额4.27亿元 换手率3.65% 总市值113.18亿元 [1] - 当日主力资金净流出2929.31万元 占成交额0.07% 行业排名127/165 [4] - 近3日/5日/10日/20日主力净流出分别为1.07亿/1.85亿/2.99亿/1.64亿元 [5] 主营业务与技术布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测收入占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - OLED显示驱动芯片客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7][8] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] 公司资质与股东结构 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [7] - 香港中央结算有限公司新进为第五大流通股东 持股1842.72万股 [9] 资金与筹码分布 - 主力未控盘 筹码分布分散 主力成交额占比6.07% [5] - 筹码平均交易成本13.01元 近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 股价靠近14.42元压力位 突破后可能开启上涨行情 [6]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.04%至30.50元/股 成交额16.11亿元 换手率3.53% 总市值462.87亿元 [1] - 主力资金净流入5198.37万元 特大单买入占比14.68% 大单买入占比20.68% [1] - 年内累计涨幅3.37% 近5日/20日/60日分别上涨4.10%/9.40%/29.98% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入60.92亿元 同比增长15.34% [2] - 归母净利润1.01亿元 同比增长2.94% [2] - A股上市后累计派现4.54亿元 近三年累计派现2.33亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数29.51万户 较上期减少10.48% [2] - 人均流通股5142股 较上期增加11.71% [2] - 香港中央结算持股2294.11万股（第四大股东） 较上期减少115.82万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1887.01万股（第六大股东） 较上期减少120.29万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为集成电路封装测试（占比95.97%）及模具材料销售 [2] - 属于半导体-集成电路封测行业 涉及5G/先进封装/GPU等概念板块 [2] - 成立于1994年2月 2007年8月在A股上市 [2]

公司股价与交易表现 - 8月21日股价下跌1.74% 成交额4.89亿元 换手率4.07% 总市值118.30亿元 [1] - 当日主力资金净流出2329.18万元 占成交额0.05% 行业排名105/165 连续2日减仓 [4] - 近20日主力资金累计净流出9423.34万元 主力持仓占比5.54% 筹码分布分散 [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本12.71元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 当前股价靠近15.00元压力位 突破可能开启上涨行情 [6] 业务与技术优势 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 收入90.38%来自封装测试 [7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等先进封装技术 [2] - OLED显示驱动芯片客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷等多家知名企业 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.75亿元 同比增长18.80% [8] - 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 公司资质与行业地位 - 入选工信部国家级专精特新"小巨人"企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 涉及Chiplet概念、芯片概念、集成电路、半导体等概念板块 [7] 股东结构 - 截至3月31日股东户数2.04万户 较上期减少6.64% [8] - 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8]

公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为集成电路封装测试 主营业务收入构成为集成电路封装测试90.38% 其他9.62% [2][7] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司位于安徽省合肥市 成立日期2015年12月18日 上市日期2022年8月18日 [7] 财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入3.75亿元 同比增长18.80% 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比为54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场表现与股东结构 - 8月20日跌0.62% 成交额4.68亿元 换手率3.93% 总市值120.40亿元 [1] - 截至3月31日股东户数2.04万 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] - 主力没有控盘 筹码分布非常分散 主力成交额2.67亿元 占总成交额的6.1% [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本为12.61元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 股价在压力位14.99元和支撑位13.10元之间 [6] 行业地位与概念属性 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括专精特新、Chiplet概念、芯片概念、集成电路、半导体等 [7] - OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2]