报告行业投资评级 未提及 报告核心观点 - 6月CPI同比由降转升0.1%，结束连续4个月下降趋势，呈现“能源拖弱、食品分化、工业品与服务双驱动”特征，需警惕猪肉产能过剩及PPI工业通缩向消费端传导的风险 [3] - 6月PPI同比降幅扩大至3.6%，环比降0.4%，呈现“内需疲软拖累加深、新旧动能分化加剧、政策托底显效”特征，需关注高技术产能释放与基建投资对原材料需求的边际改善作用 [3] 各部分总结 宏观事件 - 2025年6月全国居民消费价格同比上涨0.1%，上半年比上年同期下降0.1%；全国工业生产者出厂价格同比下降3.6%，环比下降0.4%，上半年比上年同期下降2.8% [2] PPI情况 整体承压 - 6月PPI同比下降3.6%，环比下降0.4%，购进价格同比下降4.3%，环比下降0.7%，上半年累计下降2.8%，生产资料价格同比下降4.4%，生活资料价格下降1.4% [7] - 能源与原材料供需宽松加剧，出口依赖行业承压，国际输入性压力调整 [7] 积极变化 - 高技术制造业韧性强化，消费与装备制造需求释放，生活资料价格企稳 [8] 特征 - 内需季节性弱化，新旧动能分化深化，政策传导初现成效 [9][17] 关注因素 - 需关注外部地缘政治对原油及有色金属供应链的扰动和内部高技术产业产能释放进度，及基建投资对原材料需求的拉动 [10] CPI情况 由降转升 - 6月CPI同比上涨0.1%，结束连续4个月下降趋势，环比下降0.1%，降幅较5月收窄0.1个百分点，上半年累计下降0.1%，核心CPI同比上涨0.7%创14个月新高 [21] - 食品降幅收窄但仍是拖累，能源拖累减弱，服务稳中有涨 [21][23] 特征 - 工业消费品驱动转涨，内部分化延续但结构优化，政策支撑显现 [27] 风险 - 需关注食品价格持续疲软可能抑制农村消费复苏，警惕工业需求承压向CPI传导的滞后效应 [23] 附录数据 CPI数据 - 6月全国居民消费价格同比上涨0.1%，城市上涨0.1%，农村下降0.2%；食品价格下降0.3%，非食品价格上涨0.1%；消费品价格下降0.2%，服务价格上涨0.5%，上半年比上年同期下降0.1% [36] - 6月环比下降0.1%，城市下降0.1%，农村持平；食品价格下降0.4%，非食品价格持平；消费品价格下降0.1%，服务价格持平 [36] PPI数据 - 6月全国工业生产者出厂价格同比下降3.6%，环比下降0.4%，购进价格同比下降4.3%，环比下降0.7%，上半年出厂价格比上年同期下降2.8%，购进价格下降2.9% [38] 统计局解读 CPI - 同比由降转涨，主要受工业消费品价格回升影响，食品价格降幅略有收窄，服务价格上涨，核心CPI同比涨幅扩大创近14个月新高 [43][44] - 环比下降0.1%，降幅收窄，食品价格降幅小于季节性，工业消费品价格由降转涨，服务价格稳中有涨 [45] PPI - 环比降幅与上月相同，受国内部分原材料制造业价格季节性下行、绿电增加带动能源价格下降、出口占比较高的行业价格承压等因素影响 [46] - 同比降幅扩大，但部分行业价格呈企稳回升态势，受全国统一大市场建设、提振消费政策、新动能积聚等因素带动 [47][48]

市场表现 - 恒生指数7月9日下跌1.06%至23892.32点，品创控股(08066.HK)逆势上涨20.97%至0.75港元/股，成交254.18万股，金额177.29万港元 [1] - 品创控股最近一个月累计涨幅157.26%，年初至今累计涨幅629.41%，显著跑赢恒生指数20.38%的涨幅 [1] - 公司市盈率(TTM)达794.36倍，远高于资讯科技器材行业平均值55.17倍和中值3.26倍，在行业中排名第31位 [1] 财务数据 - 2024年度营业总收入5517.7万元，同比减少24.68%；归母净利润41.95万元，同比大幅下降89.55% [1] - 毛利率36.91%，资产负债率47.62% [1] 业务构成 - 公司为香港上市综合企业，主营业务包括智能卡制造、投资服务和资源回收三大板块 [2] - 全资子公司金达制卡拥有15年专业经验，深圳和北京工厂年产能超4亿张智能卡，涵盖接触式/非接触式/双介面卡 [2] - 集成电路封装测试产能即将达年产5亿张，拥有完整产业链设备和技术团队 [2] - 中国品创能源从事废汽车贸易及拆解厂建设，通过金融支持附属公司扩张 [2] 行业对比 - 可比公司市盈率：长虹佳华3.26倍、SIS INT'L 3.47倍、南方通信4.83倍、环联连讯4.91倍、普天通信5.57倍 [1]

公司IPO申请 - 华宇电子IPO申请获北交所受理 保荐机构为华创证券 [1] - 公司曾于2023年2月27日申请深市主板IPO 后于同年9月15日撤回申请 [1] - 本次IPO拟募资4亿元 投向三个项目 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2014年10月 总部位于池州 在深圳 无锡 合肥设有子公司 [1] - 主营业务为集成电路封装测试 晶圆测试 芯片成品测试 [1] - 拥有SOP QFN/DFN SOT TO LQFP LGA FCLGA BGA FCBGA等130多个封装测试品种 [1] - 已掌握MCM封装 3D叠芯封装 QFN/DFN封装 高密度微间距封装 Flip Chip封装等核心技术 [1] 客户情况 - 客户包括比亚迪 中科蓝讯 集创北方 韩国ABOV 中微爱芯 华芯微 英集芯 炬芯科技 上海贝岭 普冉股份 天钰科技 晶华微 易兆微等 [1] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为5.58亿元 5.78亿元 6.83亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润分别为8596.35万元 4202.05万元 5667.45万元 [2] 募投项目1 - 大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目计划总投资1.5亿元 建设期36个月 [2] - 项目建成后将新增封装测试产能8.58亿只/年 包括QFN 6亿只 LQFP 1.8亿只 WBBGA 0.4亿只 FCBGA 0.2亿只 LGA 0.18亿只 [2] - 预计第4年完全达产 年均营业收入12901.59万元 税后财务内部收益率12.30% 税后回收期7.32年 [3] 募投项目2 - 合肥集成电路测试产业基地项目总投资3.5亿元 建设期36个月 [3] - 项目建成后将新增晶圆测试产能91.20万片/年 芯片成品测试产能24亿只/年 [3] - 预计第4年完全达产 年均营业收入12992.92万元 税后财务内部收益率14.80% 税后回收期6.72年 [3] 募投项目3 - 补充流动资金(含偿还银行借款) [2]

公司业绩表现 - 2024年实现营收144.6亿元，同比增长28%，净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1][2] - 扣非净利润从去年同期亏损3.08亿元扭亏为3342万元，同比增长110.85% [2] - 四季度营收39.3亿元（同比增长21.7%），净利润2.59亿元（同比增长80.7%），扣非亏损收窄至1438万元 [2] - 全年完成集成电路封装575.14亿只（同比增长22.56%），晶圆级封装176.42万片（同比增长38.58%） [3] 产能与资产扩张 - 募集资金投资项目全部建成，华天江苏、华天上海新基地投入运营，总资产达382.4亿元（同比增长13.3%） [1][3] - 归母净资产166.59亿元（同比增长5.1%），存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新增客户236家 [3] 先进封装布局 - 子公司华天江苏启动盘古半导体项目（总投资30亿元，2025年部分投产） [4] - 南京基地二期项目投资100亿元，预计2028年达产，年产值60亿元 [4] - 汽车电子生产线升级项目投资48亿元，预计年新增收入21.59亿元 [4] 研发与技术进展 - 2022-2024年累计研发投入23.45亿元，2024年研发费用9.43亿元 [5][6] - 完成2.5D产线建设，FOPLP技术通过认证，开发汽车级Grade0及双面塑封SiP技术 [6] - 2024年获授权专利29项（含发明专利26项） [6] 行业背景 - 集成电路景气度回升，电子终端需求回暖带动订单增长 [1][2] - 全球先进封装市场规模预计从2023年378亿美元增至2029年695亿美元（CAGR 10.7%） [4]