集成电路封装测试
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汇成股份跌1.38%,成交额4.62亿元,近3日主力净流入-2623.56万
新浪财经· 2025-11-04 15:44
1、2025年10月14日公司,合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动,向舟资本、兴全基 金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局:公司通过直接与间接投资相结合,拿下合肥鑫丰科技有 限公司(简称 "鑫丰科技")27.5445% 股权,并与鑫丰科技股东华东科技(苏州)有限公司(简称 "华 东科技")达成战略合作,共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务,瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆 发式需求。 来源:新浪证券-红岸工作室 11月4日,汇成股份跌1.38%,成交额4.62亿元,换手率3.35%,总市值135.30亿元。 异动分析 存储芯片+先进封装+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入923.72万-2623.56万-4098.62万-6463.42万-5.98亿 主力持仓 主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.36亿,占总成交额的5.46%。 技术面:筹码平均交易成本为16.73元 2、据2023年2月投资者关系活动记录表: Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合,公司掌握的凸块制造技 ...
汇成股份跌2.91%,成交额5.53亿元,今日主力净流入-3629.12万
新浪财经· 2025-11-03 15:39
公司股价与交易表现 - 11月3日公司股价下跌2.91%,成交额为5.53亿元,换手率为4.08%,总市值为137.19亿元 [1] - 当日主力资金净流出3705.69万元,近5日主力资金净流出1.02亿元,近20日主力资金净流出6.09亿元 [5][6] - 主力持仓占比为6.8%,筹码分布非常分散,无连续增减仓现象,主力趋势不明显 [6] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,核心产品是显示驱动芯片封测,占主营业务收入的90.25% [3][8] - 公司掌握凸块制造技术,并以此为基础积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等Chiplet先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] 客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%,归母净利润为1.24亿元,同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%,香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,较上期增加2194.43万股 [9] 技术面分析 - 该股筹码平均交易成本为16.75元,近期筹码减仓程度减缓 [7] - 当前股价靠近15.36元支撑位 [7]
气派科技:10月30日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-10-30 18:36
2024年1至12月份,气派科技的营业收入构成为:集成电路封装测试占比89.57%,其他业务占比 5.94%,功率器件封装测试占比4.03%,晶圆测试占比0.46%。 每经AI快讯,气派科技(SH 688216,收盘价:24.15元)10月30日晚间发布公告称,公司第五届第四次 董事会会议于2025年10月30日以通讯表决方式召开。会议审议了《关于2025年第三季度报告的议案》等 文件。 每经头条(nbdtoutiao)——多地出现"负电价",既然卖电"不挣钱",为何电厂不愿停机? (记者 张明双) 截至发稿,气派科技市值为26亿元。 ...
汇成股份跌4.07%,成交额6.32亿元,今日主力净流入-5198.74万
新浪财经· 2025-10-28 16:12
股价与交易表现 - 10月28日公司股价下跌4.07%,成交额为6.32亿元,换手率为4.23%,总市值为147.66亿元 [1] - 当日主力资金净流出5198.74万元,近10日及近20日主力资金分别净流出3.89亿元和3.63亿元 [5][6] - 主力成交额占总成交额比例为5.86%,筹码分布非常分散,无连续增减仓现象 [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,其中显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,并与华东科技合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础,并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年上半年公司实现营业收入8.66亿元,同比增长28.58%;归母净利润9603.98万元,同比增长60.94% [9] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年6月30日,公司股东户数为2.03万,香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东,持股1842.72万股 [9] - A股上市后公司累计派发现金分红1.61亿元 [9] 技术面与筹码分析 - 公司股票筹码平均交易成本为16.76元,近期有吸筹现象但力度不强 [7] - 当前股价位于19.61元压力位和15.00元支撑位之间,呈现区间波段特征 [7]
汇成股份涨3.28%,成交额13.85亿元,后市是否有机会?
新浪财经· 2025-10-27 15:31
股价与交易表现 - 10月27日公司股价上涨3.28%,成交额达13.85亿元,换手率为8.92%,总市值为153.92亿元 [1] - 当日主力资金净流入2351.59万元,在所属行业中排名第38位,连续2日获主力资金增仓 [5] - 公司所属行业主力资金净流入18.72亿元,同样连续2日获增仓 [5] 业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品为显示驱动芯片封测,该业务占主营业务收入90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一,并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,并与华东科技战略合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入8.66亿元,同比增长28.58%;归母净利润为9603.98万元,同比增长60.94% [9] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年6月30日,公司股东户数为2.03万户,较上期减少0.64%;香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东,持股1842.72万股 [9] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] 技术面与筹码分析 - 该股筹码平均交易成本为16.72元,近期获筹码青睐且集中度渐增 [7] - 目前股价在压力位19.61元和支撑位15.00元之间 [7] - 主力未控盘,筹码分布非常分散,主力成交额2.01亿元,占总成交额的7.25% [6]
拟收购华羿微电100%股权,华天科技复牌一字涨停
环球老虎财经· 2025-10-17 15:01
收购交易核心信息 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股份 发行价格为8.35元/股 并募集配套资金 交易构成关联交易 [1] - 交易目的为完善封装测试主业布局 拓展功率器件封测业务 切入功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售领域 双方在技术、客户方面有协同性 [1] - 公告后次日公司股价一字涨停 市值升至418.5亿元 [2] 标的公司华羿微电概况 - 华羿微电采用"自主设计+封测代工"业务模式 主营SGT、Trench MOS等高性能功率器件 [2] - 客户包括比亚迪、大疆、英飞凌、意法半导体等 产品应用于汽车、服务器、新能源等高增长领域 [2] - 2024年营收及市占率位列陕西省半导体功率器件企业首位 2025年三季度实现净利润预计超3000万元 环比增长超80% [2] - 收购前曾计划科创板IPO 申请于2023年6月获受理 但审核已于2024年6月终止 [2] 收购方华天科技业务与业绩 - 华天科技专注于集成电路封装测试业务 持续布局先进封装技术 [2] - 公司2.5D/3D封装产线已完成通线 并启动CPO封装技术研发 [2] - 2024年上半年实现营业收入77.8亿元 同比增长15.81% 净利润2.26亿元 同比增长1.68% [3] - 第二季度实现营收42.11亿元 同比增长16.59% 净利润2.45亿元 环比增长1422.32% 实现季度扭亏 [3] 行业背景 - 伴随存储芯片量价齐升及国产替代推进 封测行业进入复苏周期 [3]
半导体封测龙头,收购预案出炉!明日复牌
中国证券报· 2025-10-16 23:01
交易概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式购买华羿微电100%股份并募集配套资金,公司股票于10月17日复牌 [1] - 交易对方包括华天电子集团、西安后羿投资、西安芯天钰铂等27名交易方,募集配套资金对象为不超过35名特定投资者 [2] - 本次交易构成关联交易,因交易对方中的华天电子集团为上市公司控股股东,西安后羿投资的执行事务合伙人为公司实际控制人之一肖智成 [4] 交易细节 - 发行股份购买资产的股份发行价格为8.35元/股,不低于定价基准日前120个交易日上市公司股票交易均价的80% [4] - 公司于9月25日起停牌,停牌前一日9月24日股价涨4.16%,收报11.78元/股,市值为380亿元 [2] 标的公司华羿微电概况 - 华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业 [4] - 公司建立了以器件设计、晶圆工艺研发、封装测试工艺技术为依托,以终端应用技术为支撑的器件一体化设计及生产能力 [4] - 业绩方面,华羿微电今年以来季度利润持续增长,其中三季度实现净利润预计超3000万元,环比增长超80% [4] 交易战略意义 - 通过并购整合华羿微电,上市公司能够快速完善封装测试主业布局,拓展功率器件封装测试业务 [5] - 交易将形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局,为客户提供更全面的封装测试产品 [5] - 上市公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务,覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品,开辟第二增长曲线 [6] 上市公司华天科技概况 - 华天科技聚焦集成电路封装测试业务,封测业务规模领先,在集成电路封装测试领域积累了较强优势 [4] - 公司持续布局集成电路先进封装技术和产能 [4] - 根据半年报,上半年公司共实现营业收入77.8亿元,同比增长15.81%;实现净利润2.26亿元,同比增长1.68% [6]
通富微电:控股股东计划减持公司股份不超过约1518万股
每日经济新闻· 2025-10-16 20:08
公司股东减持计划 - 控股股东南通华达微电子集团股份有限公司计划减持公司股份不超过约1518万股[1] - 减持计划执行期间为2025年11月10日至2026年2月7日[1] - 减持方式为集中竞价交易[1] - 控股股东当前持股约3亿股,占公司总股本比例为19.79%[1] 公司财务与经营概况 - 公司2025年上半年营业收入主要来源于集成电路封装测试业务,占比96.98%[1] - 模具及材料销售业务收入占比为3.02%[1] - 截至新闻发布时,公司股票收盘价为42.82元,总市值约为650亿元[1]
汇成股份跌7.08%,成交额8.99亿元,今日主力净流入-9986.40万
新浪财经· 2025-10-14 15:47
股价异动表现 - 10月14日公司股价下跌7.08%,成交额为8.99亿元,换手率为5.86%,总市值为147.57亿元 [1] - 当日主力资金净流出9986.40万元,近3日及近5日主力资金净流出分别为2.82亿元和1.68亿元 [4][5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,核心产品是显示驱动芯片封测,该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一,并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入持续增长,本报告期研发投入为8940.69万元,较上年同期增长13.38% [2] - 公司投入资源研发车规级芯片、存储芯片等其他细分领域的封装技术 [2] 客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] - 公司海外市场收入占比较高,根据2024年年报,海外营收占比为54.15% [3] 近期财务状况 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入8.66亿元,同比增长28.58% [7] - 2025年1月至6月,公司实现归母净利润9603.98万元,同比增长60.94% [7] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东结构与筹码分布 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为2.03万户,较上期减少0.64%,人均流通股为28512股,较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东,持股1842.72万股 [8] - 主力资金未控盘,筹码分布非常分散,主力成交额4.06亿元,占总成交额的8.15% [5] - 筹码平均交易成本为16.45元,股价近期靠近支撑位17.09元 [6]
汇成股份跌2.14%,成交额11.48亿元,近5日主力净流入2420.82万
新浪财经· 2025-10-10 15:52
股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌2.14%,成交额为11.48亿元,换手率为7.10%,总市值为164.64亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.27亿元,近20日主力资金净流入2.65亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘,筹码分布分散,主力成交额2.94亿元,占总成交额5.59% [5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品是显示驱动芯片封测,该业务占主营业务收入90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一,并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发,本报告期研发投入8,940.69万元,较上年同期增长13.38%,布局车规级芯片、存储芯片等封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月,公司实现营业收入8.66亿元,同比增长28.58%,归母净利润9603.98万元,同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15,受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] - 截至2025年6月30日,股东户数为2.03万,较上期减少0.64%,香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东,持股1842.72万股 [7][8] 技术面与筹码分析 - 公司筹码平均交易成本为16.21元,近期快速吸筹 [6] - 当前股价位于压力位20.23元和支撑位18.11元之间 [6]