提升经营质量 - 募投项目按计划有序推进 生产基地总部大楼正在装修中 预计2025年正式入驻 解决产能瓶颈并提高自主研发能力 [1] - 推进组织机构规整化 业务流程简明化和责任权利岗位化 完善组织架构和管理体系 通过目标量化考核提升运营效率 [1] - 全面推行降本增效理念 强化合规管理和风险管理 利用信息化手段提升企业管理水平和效能 [1] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年研发费用1965.22万元 研发人员121人 涵盖高性能相机 AI人工智能 结构光学等研发方向 [2] - 持续研发高精度传感器和工业线阵相机 开发机器视觉算法和图像处理软件 提升系统智能化水平 [2] - 全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统研发完成 晶圆AOI位错检测系统已获小批量正式订单 [2] AI技术开发与应用 - 开发AI训练平台 整合自动化标注 数据增强 数据清洗 AI训练和多模型适配功能 支持正负样本数据训练 [3] - 研发AI智能相机样机 硬件制造完成并开始调试 实现AI算力边缘化高速实时处理 提升检测速度 [3] - AI训练平台和智能相机将形成新业务增长点 助力各行业自动化智能化发展 [3] 公司治理与内部控制 - 2025年上半年召开1次股东大会 1次董事会 1次监事会和3次董事会专门委员会 有效发挥治理职能 [5] - 完善治理结构和内部控制 建立权责分工明确的工作流程 明确各部门职责和目标 [5] - 对董监高进行合规提醒 增进关键少数人员合规意识 提升公司治理水平和科学决策能力 [5] 投资者回报与股东价值 - 完成首次股份回购 实际回购543996股 占总股本0.92% 回购均价55.16元/股 支付总额30006739.36元 [5] - 实施2024年度现金分红 每股派发现金红利1.072元（含税） [6] - 拟实施2025年中期分红 每10股派发现金红利1.25元（含税） 合计派发现金红利7324838元 占半年度净利润20.06% [6] 投资者沟通与信息披露 - 严格遵守信息披露真实准确完整及时公平原则 报告期内未发生信息披露违规事件 [6] - 召开2024年年度暨2025年一季度业绩说明会 通过上证e互动平台 热线和邮箱与投资者保持密切沟通 [6] - 及时解答投资者问题 听取意见和建议 增强中小投资者参与度 [6]

财务表现 - 2024年营业总收入3.86亿元，同比下降10.01% [1][4] - 归属净利润8686.21万元，同比下降34.92% [1][4] - 扣非净利润6939.17万元，同比下降42.81% [1][4] - 2023年营业总收入同比增长15.46%，归属净利润增长38.33%，扣非净利润增长30.09%，与2024年形成反差 [4] - 计提信用减值损失和资产减值损失合计约3056万元，影响利润总额 [4] - 在手订单含税金额8.95亿元，但订单转化速度和盈利能力待提升 [4] 行业影响 - 新能源行业投资放缓导致相关设备制造业务订单减少，客户设备验收速度减缓，成为业绩下滑主因 [4] - 半导体领域布局取得进展，但新能源行业拖累效应显著 [1][4] 研发与半导体布局 - 研发费用4151.48万元，同比增长30.14% [5] - 研发人员数量增加7.69%，新增汽车总装检测、半导体晶圆检测、结构光学等方向 [5] - 完成全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统样机研发，获少量订单 [5] - 晶圆AOI位错检测系统测试样机通过国内头部厂商验证，正式进入半导体量检测领域 [5] AI技术与海外市场 - 加大工业应用AI软件研发，完成AI训练平台研发，推进AI算法集成至智能相机实现边缘化高速实时处理 [6] - 产品销往美国、越南、印度尼西亚、马来西亚、土耳其等国家，但海外营收贡献有限 [6] - 未来销售策略以境内市场需求开发和国产替代为主 [6] 战略方向 - 半导体领域布局为未来业绩增长提供可能性，但短期贡献有限 [5][6] - 需提升订单转化速度和盈利能力以应对当前经营压力 [4][6]