公司参股企业上市进展 - 上峰水泥的参股公司盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获得审议通过 [1] 参股公司业务与行业地位 - 盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于12英寸中段硅片加工 [1] - 公司进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1]

公司IPO审核进展 - 盛合晶微于2月1日披露了科创板IPO第二轮审核问询函的回复 保荐机构为中金公司 [2] 公司股权结构与股东承诺 - 公司无实际控制人 持股5%以上的主要股东和Advpackaging已承诺所持公司股份自上市之日起锁定36个月 合计锁定比例为39.22% [2] - 公司多个股东之间存在关联关系 例如璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital多层执行事务合伙人穿透后均为刘越、陈大同和吴海滨三人共同持股 [2] - 公司董事会由9名董事组成 部分董事与股东之间存在委派、持股或任职等关联关系 高级管理人员与股东之间不存在其他关联关系 [4][5] - 公司所有直接股东已出具相关文件 经对照监管规定 股东间的一致行动关系已充分披露 不存在通过规避一致行动认定以规避锁定期等监管要求的情况 [5] 公司业务与行业定位 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业 起步于先进的12英寸中段硅片加工 [5] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [5] - 公司致力于支持各类高性能芯片 尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [5]

IPO基本信息 - 盛合晶微科创板IPO于10月30日获受理 [3] - 保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬 [3] - 会计师事务所为容诚会计师事务所，律师事务所为上海市锦天城律师事务所 [3] 公司业务定位 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工 [3] - 提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [3] - 致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 [3] 行业地位 - 2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [3] - 2022年度至2024年度营业收入复合增长率在全球前十大企业中位居第一 [3] 财务表现 - 2022年-2024年及2025上半年营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [3] - 同期归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元 [3] - 2025年6月30日资产总额为214.17亿元，2024年12月31日为203.32亿元 [4] - 2025年上半年加权平均净资产收益率为3.14%，2024年为2.59% [4] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为17亿元，2024年为19.07亿元 [4] 股权结构 - 最近两年内公司无控股股东且无实际控制人 [4] - 第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系合计持股9.95% [4] - 股东之间的关联关系未实质改变公司股权分散的状态 [5]