沪苏（州）同城化工作调研 - 苏州市长吴庆文专题调研深化沪苏同城化工作 强调要推动两地要素流动高效便捷、创新资源协同配置 以更高标准加快推进同城化发展[1] - 实地考察上海机场-苏州前置货站 该货站是全国首个跨省市、跨关区民航海关一体监管的前置货站 实现航空货物操作流程前置苏州 “一次安检、一次放行”[1] - 指出要优化跨关区监管模式 提升航空物流集疏运能力 助力企业更深度融入全球产业链供应链[1] - 推进沪苏同城化是苏州发展的重大机遇 要学习上海经验 主动服务上海发挥龙头作用 深度融入上海“五个中心”建设和上海大都市圈发展[1] - 推动沪苏科创平台合作与创新资源共享 增强上海—苏州科技创新集群的国际竞争力 塑造区域协同发展新优势[1] 盛合晶微科创板IPO - 上交所上市委于2月24日审议通过盛合晶微科创板IPO申请 该公司成为2026年春节后第一家过会企业[3] - 公司上市申请于2025年10月30日获受理 经历两轮问询后成功过会[3] - 盛合晶微成立于2014年11月 是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业[4] - 公司起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务[4] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升[4] - 公司计划募集资金48亿元 用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目[5] - 募投项目旨在形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能 并补充配套的Bumping产能[5] - 募集资金将用于提升公司科技创新能力 实现核心技术产业化 扩充产品组合 保证配套Bumping环节的产能供应 促进主营业务快速发展[5] 杭州气候与西湖龙井茶情 - 今年杭州入春时间比常年提早了半个月[6] - 西湖龙井茶目前尚未达到鳞片脱落的条件 预计进入快速生长期要等到3月10日以后[6] - 零星开采时间预计在三月中旬 比去年提早几天[6] - 西湖龙井茶茶农协会会长预计 今年西湖龙井43品种在三月中旬能零星开采 群体种会晚7-10天[6] - 龙坞各村山上的茶叶因山间雾气充足 茶树生长速度更快 开采时间会比平地早2-3天[6]

公司上市进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业 [1] 公司业务与定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [1] 公司财务业绩 - 2023年、2024年和2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元 [1] - 2023年、2024年和2025年上半年，公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元 [1] 本次IPO募资用途 - 公司拟募集资金48亿元 [1] - 募集资金将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] - 募投项目旨在重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化 [1] 公司股权结构 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人 [2] - 截至招股书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89% [2] - 第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95% [2] - 第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76% [2]

公司参股企业上市进展 - 上峰水泥的参股公司盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获得审议通过 [1] 参股公司业务与行业地位 - 盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于12英寸中段硅片加工 [1] - 公司进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1]

公司参股公司上市进展 - 上峰水泥参股公司盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获得审议通过 [1] 参股公司业务介绍 - 盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于12英寸中段硅片加工 [1] - 公司进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1]

公司IPO审核进展 - 盛合晶微于2月1日披露了科创板IPO第二轮审核问询函的回复 保荐机构为中金公司 [2] 公司股权结构与股东承诺 - 公司无实际控制人 持股5%以上的主要股东和Advpackaging已承诺所持公司股份自上市之日起锁定36个月 合计锁定比例为39.22% [2] - 公司多个股东之间存在关联关系 例如璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital多层执行事务合伙人穿透后均为刘越、陈大同和吴海滨三人共同持股 [2] - 公司董事会由9名董事组成 部分董事与股东之间存在委派、持股或任职等关联关系 高级管理人员与股东之间不存在其他关联关系 [4][5] - 公司所有直接股东已出具相关文件 经对照监管规定 股东间的一致行动关系已充分披露 不存在通过规避一致行动认定以规避锁定期等监管要求的情况 [5] 公司业务与行业定位 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业 起步于先进的12英寸中段硅片加工 [5] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [5] - 公司致力于支持各类高性能芯片 尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [5]