晶圆级高密度芯片封装产品
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【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-11-04)
远峰电子· 2025-11-03 18:26
行情速递 ① 主 板 领 涨 , 神 州 信 息 (+10.03%)/ 三 七 互 娱 (+10.01%)/ 协 和 电 子 (+10.01%)/ 利 通 电 子 (+10.01%)/中新赛克(+10.01%)/ ②创业板领涨,航天智装(+19.98%)/万隆光电(+16.15%)/福石控股(+13.39%)/ ③科创板领涨,英方软件(+20.00%)/普冉股份(+14.10%)/星环科技-U (+11.87%)/ ④活跃子行业,SW游戏Ⅲ (+3.64%)/ SW大众出版 (+3.34%)/ 国内新闻 ① 半导体材料与工艺设备,芯德半导体冲刺港交所/人工智能先进封测基地 项目在南京正式破土动工/一期项目完全达产后/将形成年产1.8万片2.5D封 装产品及3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的规模化产能/ ②半导体投资联盟,利亚德披露最新调研纪要称/目前/公司自有MicroLED总 产能已达到每月2800KK/第二期规划产能(每月1200KK)也在扩产中/为 未来市场需求的放量做好了充分准备/ ①佰维存储,发布关于以集中竞价交易方式回购股份进展的公告/截至2025 年10月底/公司已累计回购股份411,239股/占 ...
周红波在六月份全市重大产业项目推进会上强调
南京日报· 2025-07-01 09:45
产业项目推进 - 市委书记周红波强调要聚焦产业主战场和项目主引擎,加速培育产业强市新动能,体现省会经济担当 [1] - 芯德科技人工智能先进封测基地一期达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [1] - 伟测集成电路汽车电子项目全部达产后预计新增晶圆年测试量40万片、成品芯片年测试量2亿颗 [1] 经济运行策略 - 重大项目被视为建设产业强市和塑造新优势的核心引擎,需持续巩固经济回升态势 [2] - 提出"一业一策"推动规上服务业回升,加大总部企业和平台企业引进培育力度 [2] - 重点攻坚人工智能、生物医药、机器人、新一代信息通信等赛道,强化链主企业带动作用 [2] 投资与消费措施 - 强调抢抓投资进度,优化民间投资空间,精准提升招商效率 [2] - 计划利用"以旧换新"政策和"苏超"效应推动文商旅体展融合消费提振 [2] 企业服务优化 - 要求全要素保障企业发展,优化惠企政策落地流程,加强产业链上下游配套协作 [1][2] - 提出加强协调联动,全过程提升办事效能以服务企业 [2] 领导参与 - 市领导陆卫东、霍慧萍、黎辉、许峰、蒋敏参与会议 [3]