晶圆级高密度芯片封装产品
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【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-11-04)
远峰电子· 2025-11-03 18:26
行情表现 - 主板市场领涨股票包括神州信息上涨10.03%、三七互娱上涨10.01%、协和电子上涨10.01%、利通电子上涨10.01%和中新赛克上涨10.01% [1] - 创业板领涨股票为航天智装上涨19.98%、万隆光电上涨16.15%和福石控股上涨13.39% [1] - 科创板领涨股票包括英方软件上涨20.00%、普冉股份上涨14.10%和星环科技-U上涨11.87% [1] - 活跃子行业中SW游戏Ⅲ板块上涨3.64%,SW大众出版板块上涨3.34% [1] 半导体制造与产能 - 人工智能先进封测基地项目在南京开工,一期完全达产后将形成年产1.8万片2.5D封装产品及3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的产能 [1] - 利亚德自有MicroLED总产能已达到每月2800KK,第二期规划产能每月1200KK正在扩产中 [1] - 安世中国决定自2025年10月26日起停止向东莞封装测试工厂供应晶圆,但已建立充足库存以满足客户长期订单需求 [1] 电子信息制造业数据 - 前三季度规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.9% [1] - 主要产品中手机产量11.1亿台,同比下降4.8%,其中智能手机产量8.81亿台,同比增长1% [1] - 微型计算机设备产量2.51亿台,同比持平,集成电路产量3819亿块,同比增长8.6% [1] 公司股份回购 - 佰维存储累计回购股份411,239股,占总股本0.09%,成交金额39,990,518.48元 [2] - 奥比中光累计回购339,007股,占总股本0.08%,累计支付资金28,016,632.57元 [2] - 长盈精密累计回购股份1,800,000股,占总股本0.13%,成交金额为6,176.85万元 [2] 商业合作与采购 - 平治信息子公司深圳兆能与中国电信签订2025–2026年智能机顶盒采购框架协议,总金额约7400万元(含税) [2] 半导体技术与设备 - 索尼推出新一代车载CMOS图像传感器IMX828,首次在业内实现直接集成MIPI A-PHY高速传输接口 [2] - 韩国半导体设备制造商ESOL获得订单,将向日本最大光罩制造商供应极紫外掩模检测设备 [2] 存储与显示市场动态 - 国际DRAM颗粒现货价格整体上涨,DDR5 16G 4800/5600涨幅0.48%均价15.563美元,DDR4 16Gb 3200涨幅2.41%均价28.333美元 [2] - 2025年第三季全球电视出货量约4,975万台,季增6%、年减4.9%,为历年同期首度跌破5,000万台 [2]
周红波在六月份全市重大产业项目推进会上强调
南京日报· 2025-07-01 09:45
产业项目推进 - 市委书记周红波强调要聚焦产业主战场和项目主引擎,加速培育产业强市新动能,体现省会经济担当 [1] - 芯德科技人工智能先进封测基地一期达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [1] - 伟测集成电路汽车电子项目全部达产后预计新增晶圆年测试量40万片、成品芯片年测试量2亿颗 [1] 经济运行策略 - 重大项目被视为建设产业强市和塑造新优势的核心引擎,需持续巩固经济回升态势 [2] - 提出"一业一策"推动规上服务业回升,加大总部企业和平台企业引进培育力度 [2] - 重点攻坚人工智能、生物医药、机器人、新一代信息通信等赛道,强化链主企业带动作用 [2] 投资与消费措施 - 强调抢抓投资进度,优化民间投资空间,精准提升招商效率 [2] - 计划利用"以旧换新"政策和"苏超"效应推动文商旅体展融合消费提振 [2] 企业服务优化 - 要求全要素保障企业发展,优化惠企政策落地流程,加强产业链上下游配套协作 [1][2] - 提出加强协调联动,全过程提升办事效能以服务企业 [2] 领导参与 - 市领导陆卫东、霍慧萍、黎辉、许峰、蒋敏参与会议 [3]