核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1087.64万元，同比大幅增长562.05% [2] - 扣非净利润实现扭亏为盈，产品结构优化与销售规模扩大为主要驱动因素 [2] 智能卡业务发展 - 公司实现芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，为业内首家一站式服务商 [2] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [2] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] 新兴领域拓展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，具备较强竞争优势 [3] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向新能源汽车、充电桩、AI等高需求领域升级 [3] - 数字与能源热管理业务成为新增长动力，顺应高性能、高可靠性行业趋势 [2][3] 全球化布局与行业机遇 - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备增长潜力 [3] - 公司具有成熟的海外市场管理与交付经验，与国际头部企业建立合作关系 [3] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57%，主要因销售回款增加 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88%，现金流管理能力良好 [3] 战略定位 - 公司实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，形成智能卡与科技领域"双轮驱动"格局 [3]

财务表现 - 上半年营收2.10亿元 同比增长32.91% [1] - 净利润1087.64万元 同比增长562.05% [1] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [1] 主营业务发展 - 智能卡业务稳健增长 产品外销占比长期超过60% [1] - 全球智能卡市场存在结构性增长机遇 东南亚/中东/非洲地区潜力显著 [1] - 与国际头部企业THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [1] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [2] - 铜针式散热底板完成技术研发与产线建设 [2] - 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 应用于新能源汽车/充电桩/AI领域 [2] 技术研发突破 - 液冷板在结构一体化/导热效率/耐压性能方面具竞争优势 [2] - 热管理产品面向AI服务器/高性能计算等高散热需求场景 [2] - 相关产品通过多轮技术验证并获部分客户样品测试认证 [2] 产业链布局 - 实现芯片应用研发至终端应用的全产业链覆盖 [1] - 实施延伸产业链、拓展新领域发展战略 [2] - 半导体封装与数字能源热管理业务成为新增长动力 [2]