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新能源车终极战场!2025上海慕尼黑大咖密谋"智"变出行
半导体芯闻· 2025-03-19 18:34
论坛概况 - 2025新能源与智能汽车技术论坛将于4月16日在上海新国际博览中心举办,聚焦电动化、智能化议题 [1] - 论坛围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开 [1] - 参会企业包括芯驰科技、黑芝麻智能、士兰微等10余家头部企业及整车厂、Tier1供应商 [1][3][5][6][7] 汽车芯片国产化进展 - 2024年中国汽车芯片自主化率提升至15%,但高算力自动驾驶芯片等关键领域仍存技术挑战 [2] - 行业正加速布局先进制程、高性能计算架构及车规级芯片研发 [2] - 论坛将重点探讨智能汽车芯片国产化进程、SiC/GaN功率半导体等前沿技术 [2] 参会企业核心数据 芯驰科技 - 产品覆盖智能座舱和车控领域,已完成超百万片量产,服务260家客户 [3] - 拥有超200个定点项目,覆盖中国90%以上车厂及国际主流车企 [3] 黑芝麻智能 - 产品组合包括华山系列(自动驾驶)和武当系列(跨域计算) [5] 南芯半导体 - 专注电源/电池管理芯片,产品线覆盖消费、汽车等领域 [6] 士兰微电子 - 实现从5吋到12吋产线跨越,产品涵盖新能源汽车主驱、智能座舱等 [7] - 获得ISO 26262功能安全认证,检验中心通过CNAS认定 [7] 纳芯微电子 - 2024年营收近20亿元,汽车业务占比35% [8] - 汽车芯片累计出货量超5亿颗,获ISO 26262 ASIL D认证 [8] 华大半导体 - 业务覆盖集成电路全产业链,重点布局汽车电子等领域 [9] 概伦电子 - 国内首家EDA上市公司,提供集成电路设计和制造联动解决方案 [10] 华太电子 - 产品应用于新能源汽车、工业控制等大功率场景 [11] 论坛议程亮点 - 芯驰科技将分享AI驱动量产场景的实践 [12] - 黑芝麻智能探讨智能汽车"芯"平台架构 [12] - 士兰微展示功率器件如何驱动新能源汽车智能化 [12] - 纳芯微发布HSMT高速音视频接口技术 [12]