公司财务表现 - 前三季度营收延续高增长态势 [1] - 净利润增速显著低于营收增速 [1] - 研发费用激增48.4%至32.85亿元，研发费用率提升1.2个百分点 [1] - 销售与管理费用呈刚性增长 [1] 公司业务与战略 - 通过控股芯源微切入涂胶显影市场 [1] - 结合清洗与热处理设备，逐步构建除光刻机外的半导体设备全流程覆盖 [1] - 精密元器件业务已形成覆盖300+型号的模拟信号链产品 [1] - 数字存储类产品拥有FLASH、DDR等 [1] - 公司贯彻“拓品+深耕+平台化”战略，工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升 [1] 行业与市场前景 - 行业景气上行，SEMI上修全球半导体设备开支 [1] - 结合下游扩产预期，公司作为国内半导体设备龙头将受益 [1] 业绩预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为72.85亿元、94.02亿元、121.07亿元 [1] - 对应市盈率分别为48倍、37倍、29倍 [1]

公司概况 - 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI的研发与设计 [3] - 公司自2019年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型 [3] - 2022年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破 [3] 财务表现 - 公司2024年实现营收7.02亿元，同比增长62.22% [4] - 2025Q1实现营收1.58亿元，同比增长4.66% [4] - 模拟信号链产品2024年实现营收1.81亿元，同比增长137.11% [5] - MCU芯片2024年实现营收3.26亿元，同比增长67.63% [6] 产品发展 模拟信号链产品 - BMS全年销售量增长迅速，较上年销售额增长达319.56% [5] - 单节BMS保持稳定出货，多节BMS在大客户中实现了大规模上量 [5] - 马达驱动芯片实现量产突破 [5] - 适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货 [5] - 首款车规级BMS AFE芯片即将发布 [5] - 截至24年末，公司BMS系列产品累计出货量已超过10,000万颗 [5] - 车规级高精度ADC已在头部客户端实现量产 [5] MCU芯片产品 - 实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS的横向产品布局 [6] - EC、HUB产品在头部客户的出货量实现了高增长 [6] - PD电源产品出货量较上年增长达90% [6] - 截至2024年末，公司EC累计出货量近1,000万颗 [6] - 荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16搭载了高性能EC芯片 [6] - USB 3.0 HUB产品已在客户端实现量产 [6] - 应用于台式计算机的第一代Super IO产品已经导入客户端 [6] 市场拓展 - 下游客户需求回暖，传统业务产品出货量稳步回升 [4] - 新产品逐步上市，尤其是多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用 [4]