Workflow
水平沉铜专用化学品
icon
搜索文档
天承科技:天承科技首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-07-06 19:10
上市信息 - 公司股票于2023年7月10日在上海证券交易所科创板上市[3] - 本次发行完成后,公司总股本为5813.6926万股,1201.6318万股股票于2023年7月10日起上市交易[37] - 本次公开发行股票数量为1453.4232万股,均为新股[39] - 本次发行最终战略配售股票数量为172.6710万股,占发行数量11.88%[67] - 发行数量1453.4232万股,发行价格55元/股,募集资金总额79938.28万元,净额70737.90万元[78][79] 财务数据 - 报告期内,公司主营业务收入分别为25,510.73万元、37,311.08万元和37,383.98万元,增速放缓[29] - 报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元和7,261.21万元,同期净利润分别为3,878.01万元、4,498.07万元和5,463.99万元[32] - 发行人最近两年归属于母公司股东的净利润分别为4498.07万元、5363.77万元,近两年累计净利润为正且不低于5000万元[43] - 发行人最近一年营业收入为37436.40万元,不低于1亿元[43] - 2023年1 - 6月预计营业收入15,000万元至18,000万元,较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[85] - 2023年1 - 6月预计归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3,000万元,较上年同期变动 - 5.87%至12.95%[85] 股权结构 - 本次发行前,童茂军直接持有公司19.51%的股份,间接控制21.70%的股份,实际支配41.21%的股份表决权[47] - 本次发行后、上市前童茂军持股比例99.91%,天承化工1.25%,广州道添2.76%等[51] - 本次发行后限售股小计46120608股,占比79.33%,无限售股12016318股,占比20.67%[65] - 本次发行后持股前十股东合计持股43529308股,占比74.88%[66] 业务情况 - 报告期内,公司PCB专用电子化学品应用于高端PCB的收入占比平均为69.27%[15] - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[21] - 报告期内,包线销售模式的收入金额占公司主营业务收入的比例分别为80.15%、84.32%、84.78%[24] - 公司产品主要应用于高端PCB生产,相关产品市场主要由外资厂商垄断[18] - 公司主要竞争对手为安美特、陶氏杜邦、JCU、超特、麦德美乐思等企业[18] 风险与策略 - 公司面临高端市场难扩份额、内资厂商竞争、包线模式经营、核心团队变动等风险[19][21][25][28] - 未来国际钯价下降且新产线拓展不及预期,公司主营业务收入可能无法维持高速增长[29] - 公司将采取开拓市场等措施填补股东被摊薄即期回报[155] - 公司将加快募投项目进度并加强募集资金管理[157] - 公司将注重内部控制,控制成本费用[158] - 公司将实行积极利润分配政策[159]
天承科技:天承科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-07-03 19:46
公司基本信息 - 公司注册资本为4360.2694万元,法定代表人为童茂军[57] - 公司主营业务为PCB专用电子化学品的研发、生产和销售[23] - 公司全资子公司有苏州天承、上海天承等[15] 上市相关 - 拟在科创板上市,发行股数1453.4232万股,占发行后总股本25%,发行后总股本5813.6926万股[58] - 每股发行价格55元,发行市盈率59.61倍,发行市净率3.09倍[59] - 募集资金总额79938.28万元,净额70737.90万元[59] 业绩总结 - 报告期内主营业务收入分别为25510.73万元、37311.08万元和37383.98万元,增速放缓[35] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元,较上年同期下滑15.07%[48] - 公司预计2023年1 - 6月实现营业收入15000 - 18000万元,较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[56] 产品相关 - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[27] - 报告期内包线销售模式的收入金额占公司主营业务收入的比例分别为80.15%、84.32%、84.78%[29] - 2022年公司PCB专用电子化学品销售收入37317.56万元,其中HDI、高频高速板收入22437.81万元,占比60.13%[146] 研发情况 - 最近三年公司研发投入分别为1428.05万元、2131.82万元、2211.69万元,合计5771.55万元,累计占比5.73%[89] - 截至2022年12月31日,公司研发人员48人,占员工总数27.91%[89] - 截至2022年12月31日,公司及子公司累计取得发明专利39项并用于主营业务[89] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为8919.35万元、13935.73万元和13994.84万元,占同期流动资产比例分别为42.18%、50.14%和47.80%[137] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元和7261.21万元,同期净利润分别为3878.01万元、4498.07万元和5463.99万元[38] - 报告期各期末存货账面价值分别为2842.80万元、4610.61万元和4480.14万元,占流动资产比例分别为13.44%、16.59%和15.30%[140] 股权结构 - 公司实际控制人童茂军直接持有公司19.51%的股份,通过广州道添间接控制21.70%的股份,实际支配41.21%的股份表决权,发行上市后降至30.91%[132] - 高级管理人员与核心员工参与战略配售设立的资管计划获配72.7272万股,金额为3999.996万元[60] - 保荐人相关子公司跟投比例为本次公开发行数量的5%,即72.6711万股[60]
天承科技:天承科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-06-15 19:31
发行上市 - 公司拟发行14,534,232股A股,占发行后总股本25%,发行后总股本为58,136,926股[7] - 预计发行日期为2023年6月28日,拟在上海证券交易所科创板上市[7] - 保荐人(主承销商)为民生证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 报告期内主营业务收入分别为25,510.73万元、37,311.08万元和37,383.98万元,增速放缓[35] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元,较上年同期下滑15.07%;净利润1137.73万元,较上年同期下滑9.03%[48][49] - 公司预计2023年1 - 6月营业收入15000 - 18000万元,较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[56] 用户数据 - 截至2022年12月31日,11条高端PCB生产线供应商由安美特切换成公司,54条水平沉铜生产线生产高端产品[82] 未来展望 - 本次募集资金将用于年产专项电子化学品(一期)项目和研发中心建设项目[110] - 新增产能或难消化,项目可能无法实现预期盈利[145] 新产品和新技术研发 - 2012年研发出水平沉铜专用化学品[74] - 2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术,开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品[75] 市场情况 - 2021年PCB专用电子化学品中国大陆产值约140亿元,公司营业收入3.75亿元,市场占有率约2% - 3%[82] - 高端市场被外资厂商垄断,公司面临内资厂商竞争威胁[26][27] 财务数据 - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[27] - 报告期原材料占公司主营业务成本比例平均为92.55%,硫酸钯占比平均为54.66%[37] - 报告期内公司经营活动现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元、7261.21万元,同期净利润分别为3878.01万元、4498.07万元、5463.99万元[38] 研发投入 - 最近三年公司研发投入分别为1428.05万元、2131.82万元、2211.69万元,合计5771.55万元,累计占营业收入比重为5.73%[90] - 截至2022年12月31日,公司研发人员48人,占员工总数的27.91%[90] - 截至2022年12月31日,公司及子公司累计取得发明专利39项并应用于主营业务[90] 股权结构 - 公司实际控制人童茂军发行上市前实际支配公司41.21%的股份表决权,发行上市后下降至30.91%[133] - 2020 - 2021年天承科技和苏州天承减按15%的所得税税率缴纳企业所得税,2022年天承科技和苏州天承按25%计算,上海天承按15%计算[137] 历史沿革 - 天承有限设立时注册资本为170.00万港元,天承化工出资119.00万港元占比70.00%,广州道添出资51.00万港元占比30.00%[161] - 2020年1月,公司注册资本由1,200.00万港元等额折合成1,000.08万元人民币,增加注册资本52.64万元人民币[165] - 2020年6月,公司注册资本由1,052.72万元增加至2,000.00万元,增加注册资本947.28万元[168]
广东天承科技股份有限公司_广东天承科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)
2023-04-11 06:56
业绩总结 - 2019 - 2022年主营业务收入分别为16777.11万元、25510.73万元、37311.08万元和37392.36万元,增速放缓[34] - 2022年营业收入37444.79万元,较2021年下滑0.28%;净利润5461.59万元,较2021年增长21.42%[49] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元,较2022年同期下滑15.07%;净利润1134.85万元,较2022年同期减少9.26%[58][59] 用户数据 - 截至2022年9月30日,11条高端PCB生产线供应商由安美特切换成公司,53条水平沉铜生产线生产高端产品[76] 未来展望 - 消费电子市场未来需求或下降,若其他下游领域增速下滑,将对公司经营业绩产生不利影响[23] - 公司本次募集资金用于年产3万吨专项电子化学品(一期)等项目,存在新增产能难消化、无法实现预期盈利风险[143] 新产品和新技术研发 - 2012年研发出水平沉铜专用化学品,报告期内主营业务收入占比平均为72.36%[68][76] - 2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术,开发的产品已替换安美特部分产线量产[69][70] 市场扩张和并购 - 未提及相关内容 其他新策略 - 募集资金投资项目总额40108.85万元,包括年产专项电子化品(一期)项目17052.70万元、研发中心建设项目8056.15万元、补充流动资金15000.00万元[109]
广东天承科技股份有限公司_广东天承科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿)
2023-02-24 17:11
业绩总结 - 2019 - 2022年主营业务收入分别为16777.11万元、25510.73万元、37311.08万元和37392.36万元,增速放缓[119] - 2022年营业收入37444.79万元,较2021年下降0.28%;净利润5505.36万元,较2021年增长22.39%[48][87][89] - 2022年主营业务毛利率较上年上涨3.07%[52][89] - 2022年经营活动现金流量净额7239.22万元,较2021年增加7711.96万元[54][90] - 2022年末资产总计39134.94万元,较2021年末增长16.11%;负债合计6445.03万元,较2021年末减少11.21%;股东权益合计32689.91万元,较2021年末增长23.60%[49][82] 用户数据 - 截至2022年9月30日,供应的水平沉铜生产线中有53条主要生产高端产品[70] - 自2019年至2022年9月30日,有11条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成公司[70] 未来展望 - 若国际钯价下降且新产线拓展不及预期,主营业务收入可能无法维持高速增长[36] - 开发载板专用电子化学品,研发及成果转化存在不确定性[101] - 募集资金项目若市场变化或开拓不利,存在新增产能难消化、无法实现预期盈利风险[129] 新产品和新技术研发 - 最近三年研发投入分别为964.55万元、1428.05万元、2131.82万元,合计4524.42万元,累计占营收比重5.65%[76] - 截至2022年9月30日,公司及子公司累计取得发明专利39项并用于主营业务[76] 市场扩张和并购 - 2017年11月向苏州天承增资1000万元,增资后持股50%[193] - 2017年12月收购童茂军等9名自然人持有的苏州天承50%股权,收购后持股100%[193] 其他新策略 - 拟在科创板发行不超过14,534,232股人民币普通股(A股),占发行后总股本比例不低于25%[8][57] - 募集资金扣除发行费用后用于年产3万吨专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目、补充流动资金,合计40108.85万元[94][95]