沉铜电镀专用化学品
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天承科技10月30日获融资买入3076.52万元,融资余额4.24亿元
新浪财经· 2025-10-31 09:37
10月30日,天承科技跌2.64%,成交额2.52亿元。两融数据显示,当日天承科技获融资买入额3076.52万 元,融资偿还6008.01万元,融资净买入-2931.49万元。截至10月30日,天承科技融资融券余额合计4.25 亿元。 融资方面,天承科技当日融资买入3076.52万元。当前融资余额4.24亿元,占流通市值的10.72%,融资 余额超过近一年90%分位水平,处于高位。 融券方面,天承科技10月30日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00 元;融券余量1.47万股,融券余额122.21万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月 19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销 售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品99.98%,其他(补充)0.02%。 分红方面,天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。 机构持仓方面,截止2025年9月30日,天承科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第八大流 通股 ...
天承科技的前世今生:2025年Q3营收3.34亿排行业34,净利润5984.45万排25,远低于行业平均
新浪财经· 2025-10-30 22:13
偿债能力方面,2025年三季度天承科技资产负债率为9.11%,去年同期为6.77%,远低于行业平均的 28.64%,显示出公司良好的偿债能力。从盈利能力看,当期毛利率为40.29%,去年同期为39.10%,高于行 业平均的31.60%,表明公司盈利能力较强。 董事长童茂军薪酬122.7万元,同比增加17.63万元 天承科技实际控制人、董事长兼总经理均为童茂军。童茂军,男,1975年12月出生,中国国籍,无境外永 久居留权,本科学历。曾任职于皆利士多层线路版(中山)有限公司、杜邦(中国)集团有限公司上海分 公司,2010年11月至今任苏州天承化工有限公司总经理,2017年11月至今任公司董事长、总经理。其薪酬 从2023年的105.07万增加到2024年的122.7万,同比增加17.63万元。 天承科技成立于2010年11月19日,于2023年7月10日在上海证券交易所上市,注册地址和办公地址均位于 上海。公司是国内PCB专用电子化学品领域的领先企业,具备深厚的技术积累和良好的市场口碑,产品在 行业内具有较高的认可度。 天承科技主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售,所属申万行业为电子 - 电 ...
天承科技股价跌5.4%,华夏基金旗下1只基金重仓,持有9836股浮亏损失4.54万元
新浪财经· 2025-10-30 10:20
华夏新材料龙头混合发起式A(017697)成立日期2023年2月14日,最新规模1366.6万。今年以来收益 22.4%,同类排名4380/8152;近一年收益19.63%,同类排名4477/8038;成立以来亏损12.3%。 华夏新材料龙头混合发起式A(017697)基金经理为彭锐哲。 截至发稿,彭锐哲累计任职时间2年260天,现任基金资产总规模1748.59万元,任职期间最佳基金回 报-14.22%, 任职期间最差基金回报-15.6%。 风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建 议。 10月30日,天承科技跌5.4%,截至发稿,报81.00元/股,成交5871.52万元,换手率1.49%,总市值 101.03亿元。 资料显示,上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月 19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销 售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品99.98%, ...
天承科技9月23日获融资买入6043.75万元,融资余额4.16亿元
新浪财经· 2025-09-24 09:40
股价与交易表现 - 9月23日公司股价下跌2.61% 成交额达2.47亿元 [1] - 当日融资买入6043.75万元 融资偿还2206.88万元 实现融资净买入3836.87万元 [1] - 融资融券余额合计4.17亿元 其中融资余额4.16亿元占流通市值11.20% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券动态 - 融券方面当日偿还300股 无融券卖出 融券余量1.41万股对应余额110.22万元 处于近一年80%分位高位 [1] - 融资余额规模显著高于融券余额 两者比例约为377:1 [1] 股东结构与经营业绩 - 截至6月30日股东户数3273户 较上期增长16.31% 人均流通股14009股增长27.07% [2] - 2025年上半年营业收入2.13亿元 同比增长23.37% 归母净利润3673.36万元 同比微增0.22% [2] 公司基础信息 - 公司位于上海市金山区 成立于2010年11月19日 于2023年7月10日上市 [1] - 主营业务为PCB专用电子化学品研发生产销售 收入构成中沉铜电镀专用化学品占比99.98% [1] 分红情况 - A股上市后累计派发现金分红4446.82万元 [3]