中美经贸关系与制裁体系 - 中美经贸磋商近期出现缓和迹象 但非关税制裁的长期性和危害性远超关税战 [1] - 美国构建了涵盖立法、行政、技术管制等多维度的对华制裁体系 涉及1065家中国实体被列入商务部"实体清单" 占总数近1/3 [10] - 制裁范围覆盖人工智能、芯片、量子计算等前沿科技领域 890家实体被财政部列入SDN清单 134家被国防部列入军事企业清单 [10] 美国立法层面的制裁手段 - 《2021年美国创新与竞争法案》包含《战略竞争法案》《无尽前沿法案》等子法案 明确在10个关键技术领域对中国设置排他条款 [5] - 《2022年芯片与科学法案》强制受补贴半导体企业在中美投资间"选边站" 限制在华投资规模 [6] - 2024年9月美国众议院一周内通过25项反华法案 涉及生物安全、无人机、电动汽车等多个产业领域 [8] 行政制裁与供应链审查 - 美国形成"实体清单"、"未核实清单"、"军事最终用户清单"等多元化制裁工具 华为等企业被切断关键技术获取渠道 [11] - 涉疆制裁导致3596批次中国货物被禁入美国 涉及光伏、电子、汽车等产品 2024-2025年新增66家中国企业被列入UFLPA清单 [14] - 行政部门协同开展供应链审查 国土安全部、国防部等多部门联合建立安全审查制度 [9] 技术管制与国际联盟 - 半导体管制从EUV光刻机扩展至DUV设备 14纳米以下制程设备全面禁售 [16] - 美国组建"芯片四方联盟"、"下一个G联盟"等产业排华组织 覆盖全球87%被管制产品的来源地 [20] - 技术管制范围从"小院高墙"演变为全面封锁 影响中国在AI、量子等领域的国际合作 [15][18] 企业应对困境与案例 - 中国企业在美国诉讼中面临证据不透明问题 政府提供的"机密版本"证据90%内容被涂黑 [28] - 涉疆制裁案件中 美国法院判决依据包含政治考量而非事实证据 企业自证清白成本高昂 [30] - 统计显示仅30%中国企业会选择仲裁争议 游说成本与政治捐款高度关联 [31] 产业影响与反制建议 - 美国制裁呈现"广、多、重"特征 电子信息、航天航空等前沿领域全面受限 制裁措施年均增长9倍 [33][34] - 建议完善《反外国制裁法》 建立跨部门协调机制 强化稀土等关键资源反制手段 [42] - 推动技术标准自主化与人民币国际化 构建"不可靠实体清单"等对冲工具 [43]

ASML高数值孔径(High NA)光刻机技术突破 - 高数值孔径(High NA)芯片制造设备造价超过4亿美元，是世界上最先进、最昂贵的芯片制造设备[1] - 该机器由四个模块组成，分别在康涅狄格州、加利福尼亚州、德国和荷兰制造，需要七架波音747飞机或25辆卡车运输[1] - 全球首个High NA商业化安装于英特尔，2024年将在俄勒冈州建造芯片制造厂，目前仅交付五台[1] - High NA采用与EUV相同工艺但镜头开口更大，可用更少步骤投射更小芯片设计[4][6] - High NA可将生产周期缩短60%，每秒完成更多操作，已生产约3万片晶圆，可靠性为前代两倍[2] ASML市场地位与客户情况 - ASML是EUV光刻机独家制造商，其设备是制造最先进微芯片的唯一选择[2] - 主要客户包括台积电、三星、英特尔、美光、SK海力士和Rapidus等[2] - 2024年售出44台EUV光刻机(起价2.2亿美元)和374台DUV光刻机(500万-9000万美元)[10] - DUV光刻机占2024年业务的60%，中国是主要买家占第二季度业务的49%[10] - 预计2025年中国市场业务将恢复至20%-25%的历史正常水平[10] 技术优势与行业影响 - High NA可提高良率，每片晶圆上可用芯片数量更多，降低芯片价格[4] - 通过避免多次图案化加快生产速度，晶圆上可容纳更多器件[4][5] - 自2018年以来已将每片晶圆曝光所需功率降低60%以上[7] - 下一代Hyper NA机器预计2032-2035年间出现需求，已开始设计光学草图[13] - 计划2024年再出货5台High NA系统，几年内产能提升至20台[13] 全球布局与供应链 - 在美国亚利桑那州建设首个培训中心，目标每年培训1200名EUV/DUV人员[13] - 全球拥有约800家供应商，4.4万名员工，其中8500人在美国18个办事处[11] - 2024年美国市场占比约17%且增长迅速，大部分High NA出货流向英特尔[11][12] - 亚洲市场长期占业务80%以上，英特尔对美国半导体独立发展"至关重要"[11][12]