烧结银技术概述 - 烧结银是一种新型无铅化芯片互连技术 通过微米级银颗粒在300℃以下烧结实现原子扩散连接 获得耐高温(>700℃)和高导热(>200W/m·K)性能 [4] - 技术起源于20世纪80年代末 近年从实验室研究走向工业应用 在功率半导体封装领域获得广泛关注 [5] - 连接机制依赖银颗粒表面原子扩散 在低温条件下形成烧结颈 兼具导电性 导热性和机械强度优势 [6] 烧结银技术优势 - 高工作温度：满足碳化硅器件高温(>700℃)运行需求 保持连接稳定性 [8] - 高热导率：导热性能达200W/m·K以上 远超传统焊料(30-50W/m·K) [8] - 高可靠性：熔点961℃ 避免焊料热疲劳效应 通过TC2000温度循环测试(-65~+150℃) [8][33] - 环保特性：不含铅等有害物质 符合电子行业环保趋势 [8] 电动汽车应用场景 - 主驱逆变器采用TPAK HPD DCM三种封装模块 支持400V/800V电压平台 [11][15][17][19] - TPAK模块尺寸20mm×28mm×4mm 支持多芯片并联 设计复杂度高 [15] - HPD模块电流达1000A以上 耐压1200V-1700V 适合重卡应用 [17] - DCM模块杂散电感<5nH 热阻降低30% 适合MHz级高频应用 [19] 性能提升效果 - 系统效率提升8%-12% 通过降低热阻和电阻优化能源转换 [13] - 功率密度显著提高 碳化硅模块电流密度提升数倍 [13] - 可靠性增强 耐受高低温循环 高湿度 高振动等恶劣工况 [13] 市场与竞争格局 - 2030年全球电动车烧结银市场规模预计达200亿元 单车价值300-1000元 [22] - 当前市场被美国Alpha 德国贺利氏垄断 国产化程度不足 [22] 帝科湃泰产品矩阵 - DECA610-02T芯片级压力烧结银：230℃低温烧结 气孔率<1.2% 通过TC2000测试 [23][29][33] - DECA610-11W模组级烧结银：200℃超低温烧结 气孔率<2% 适用AMB基板 [34][38] - DECA600-08B120无压烧结银：导热率200W/m·K 通过TC1000测试 [39][41] 公司技术布局 - 聚焦功率半导体低温连接技术 在烧结银材料研发处于行业前列 [44] - 基于光伏铜浆经验 同步开发烧结铜技术 支持碳化硅长期发展需求 [44]

行业动态 - 全球碳化硅龙头Wolfspeed可能申请破产 亚洲车用半导体巨头瑞萨宣布退出碳化硅生产 导致行业竞争格局发生变化 [1] - 电动车市场增长放缓叠加中国大陆厂商增产导致碳化硅供应过剩和价格下跌 是瑞萨退出的主要原因 [1] - Wolfspeed可能破产和瑞萨退出将加速碳化硅产业供应面结构性调整 有利于产业秩序改善 [1] 公司动向 - 瑞萨原计划2023年开始量产碳化硅产品 并与Wolfspeed签订十年碳化硅晶圆供货合约 现已解散日本高崎工厂的碳化硅团队 [1] - 环球晶希望争取Wolfspeed原有客户的转单机会 定位为非中国大陆厂商中竞争力最好、品质最稳的碳化硅供应商 [2] - 环球晶计划今年推出12英寸碳化硅晶圆 预计在成本方面具备一定竞争力 [2] 市场机会 - 中国台湾厂商环球晶、汉磊、嘉晶有望迎来转单效益 [1] - 汉磊专注功率半导体晶圆代工 具备碳化硅和氮化镓生产能力 嘉晶负责磊晶制造 两家公司可协同合作 [2] - 汉磊与世界先进合作进军8英寸碳化硅半导体晶圆制造 [3]

瑞萨在山梨县的工厂 瑞萨解散了高崎工厂的碳化硅团队。瑞萨调整新一代功率半导体战略，象征着快速增长的中国企业的半 导体技术对日美欧企业构成了威胁。从2024年碳化硅功率半导体的销售额来看，比亚迪等中国企业在前 10家中占据了3家…… 由于欧洲补贴结束等原因，EV的销售增长低于预期，再加上中国企业增产导致供应过剩，半导体商社 的负责人表示："价格不断下跌"。此外，中国车企增加半导体的本地采购也产生了影响。 瑞萨正在调整使用传统材料硅的功率半导体的生产计划。 前10名有3家中国企业 瑞萨调整新一代功率半导体战略，象征着快速增长的中国企业的半导体技术对日美欧企业构成了威胁。 从2024年碳化硅功率半导体的销售额来看，比亚迪（BYD）等中国企业在前10家中占据了3家。由于功 率半导体不在美国制造设备出口管制的范围之内，中国正在政企联合推进增产。 作为新一代功率半导体材料的碳化硅是碳和硅的化合物，能承受高电压和大电流，可转换和控制电力。 与以往使用硅的半导体相比，安装在EV驱动装置上可以延长行驶距离，是影响EV电力效率的主要零部 件。 美国Omdia的数据显示，在2023年碳化硅的功率半导体市场，进入销售额前10名的是中 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容综合自日经等 。 据日经新闻不叨叨，日本芯片制造商瑞萨电子已放弃使用新材料（SiC）生产功率半导体的计划， 不再计划于"2025 年初"在其位于群马县高崎的工厂投产。 日本半导体巨头瑞萨电子此前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功 率半导体产品。按照计划，瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率 器件的量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 不过，据相关报道，瑞萨电子此前已经宣布与全球碳化硅技术主导者Wolfspeed达成协议。瑞萨电 子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed供应碳化硅裸片和外延片的10年供应承诺。高品质碳化硅 晶圆的供应，为瑞萨电子于2025年开始了碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。此次签 ...

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2025年第一季度报告公司营收同比增长14%，利润环比修复，中长期看好公司海外市场拓展与碳化硅的先发优势，短期因新产品线投入费用增加上调公司费用率 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 营收与利润情况 - 2024年报告公司受下游光伏客户去库存等因素影响，营收33.9亿元（YoY -7.4%），归母净利润5.08亿元（YoY -44.24%），毛利率31.55%（YoY -5.95pct） [1] - 2025年第一季度随着光伏新品推出叠加行业竞争缓解，单季度营收9.19亿元（YoY +14.22%，QoQ -5.82%）重回增长，归母净利润1.04亿元（YoY -36.22%，QoQ +22.95%），扣非归母净利润1.02亿元（YoY -37.2%，QoQ +36.54%）环比改善，受价格年降影响毛利率30.38%（YoY -1.41pct，QoQ -0.84pct） [1] 各行业营收表现 - 2024年新能源行业营业收入为20.09亿元（YoY -6.83%），其中新能源汽车行业营收同比增长26.72%，光伏IGBT需求受去库存因素影响同比下降；2025年车规模块有望保持加速增长，光伏有望加速改善 [2] - 2024年受宏观经济影响，工控及电源营收为11亿元（YoY -14%）增速回落，公司在头部企业已实现长期稳定供货；海外收入2.00亿元（YoY -12.72%），受欧洲经济影响回落，后续有望随景气度修复改善 [3] - 2024年变频白色家电营收2.72亿元（YoY +34.18%），公司收购美垦半导体后IPM在家电领域份额有望持续提升 [3] 新产品进展 - 2024年上半年SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车稳定大批量交付，自研车规级SiC MOSFET芯片的模块批量装车并新增多个海外一线品牌Tier1的SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [3] - 公司成立了MCU事业部，从事工规和车规MCU研发，有望成为公司新增长曲线 [3] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,663|3,391|4,127|4,786|5,454| |(+/-%)|35.4%|-7.4%|21.7%|16.0%|14.0%| |净利润(百万元)|911|508|556|719|800| |(+/-%)|11.4%|-44.2%|9.6%|29.2%|11.3%| |每股收益（元）|5.33|2.12|2.32|3.00|3.34| |EBIT Margin|26.1%|16.6%|15.8%|18.2%|17.7%| |净资产收益率（ROE）|14.1%|7.6%|7.8%|9.3%|9.5%| |市盈率（PE）|15.3|38.5|35.1|27.2|24.4| |EV/EBITDA|15.0|28.7|19.7|14.0|12.2| |市净率（PB）|2.17|2.92|2.73|2.52|2.31|[5] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面给出了2023 - 2027年的预测数据，如2025E营业收入4127百万元，营业成本2832百万元等 [23]

技术迭代停滞与成本失控 长期依赖6英寸晶圆技术，8英寸量产计划因良率不足陷入僵局，而中国天科合达、烁科晶体等企业已实现8英寸衬底小批量出货，良率突破。更致命的是， 中国通过工艺创新将6英寸衬底价格压低至国际水平的30%，直接击穿Wolfspeed的成本底线。 从Wolfspeed破产到中国碳化硅崛起：国产SiC碳化硅功率半导体的范式突破与全球产业重构 一、Wolfspeed的陨落：技术霸权崩塌的深层逻辑 作为碳化硅（SiC）领域的先驱，Wolfspeed的破产不仅是企业的失败，更是美国半导体产业战略失误的缩影。其核心问题体现在三个维度： 供应链脆弱性暴露 Wolfspeed的多晶硅、钨制品等关键原材料依赖中国供应，而2025年中国对美加征34%关税进一步推高其生产成本。与此同时，美国《芯片法案》的补贴因 政治博弈悬而未决，导致其50亿美元的北卡罗来纳州工厂扩建计划资金链断裂。 市场失守与财务崩塌 中国新能源汽车市场占据全球SiC需求的70%，但Wolfspeed因价格劣势被排除在供应链之外。其2024年净亏损达6亿美元，负债超50亿美元，被迫关闭工厂 并裁员25%，最终陷入"卖出现金成本价"的死亡螺旋。 二、 ...

报告行业投资评级 - 未明确提及行业投资评级，但给出行业评级标准，看好为预计未来6个月内行业整体回报高于沪深300指数5%以上；中性为预计未来6个月内行业整体回报介于沪深300指数 - 5%与5%之间；看淡为预计未来6个月内行业整体回报低于沪深300指数5%以下 [43] 报告的核心观点 - 4月挖机内外销表现亮眼，看好全年国内外需求共振。国内方面，稳增长政策显效且存量设备进入更新期；出口方面，中美贸易争议趋缓，出口有望稳定增长。各主机厂业绩释放预期强 [5][12] 根据相关目录分别进行总结 行业观点及投资建议 - 4月行业销售挖机22142台，同比增长17.6%，其中国内12547台，同比增长16.4%，出口9595台，同比增长19.3%。看好全年内外销需求共振，国内稳增长政策拉动开工且设备进入更新期，出口因中美贸易争议趋缓有望稳定增长，主机厂业绩释放预期强 [5][12] 行业重点新闻 - 工程机械：4月销售挖掘机22142台，同比增长17.6%，1 - 4月共销售83514台，同比增长21.4%；4月销售装载机11653台，同比增长19.2%，1 - 4月共销售42220台，同比增长16%。5月7日博雷顿在港交所挂牌上市，电动宽体自卸车和装载机出货量增长 [13][14] - 机器人：国产可穿戴仿生手可通过大脑控制；我国研制脑机接口柔性微电极植入机器人；现代汽车将在美国新工厂部署波士顿动力Atlas人形机器人；联想首位人形机器人“硅基员工”亮相；SA750U大型无人运输机完成国内首次无人机多件货物连续自主伞降空投测试；北京科博会展示未来产业成果；我国团队研发出全球首个磁控血液凝胶纤维机器人 [15][17][19] - 半导体设备：日本罗姆和三菱电机推出碳化硅新品，分别用于电动汽车和家用电器领域 [27][28] 重点公司公告 经营活动相关 - 中力股份与永恒力达成战略合作，深化全球化布局 [29] - 精工科技与吉林国兴调整碳纤维生产线合同金额，剩余未执行总金额为8.75亿元 [30] - 恒而达拟850万欧元收购德国SMS公司高精度数控磨床业务 [31] - 恒工精密、夏厦精密、建设机械、矽电股份、中国电研相关人员因个人或工作原因辞职 [32] 资本运作相关 - 秦川机床向192名激励对象授予1268.30万股限制性股票 [34] - 柳工累计回购公司股份35,910,510股，占总股本1.78%，成交总额39,989.91万元 [35] 板块行情回顾 - 5月6日 - 5月9日，沪深300上涨2.0%，机械板块上涨3.8%，在所有一级行业中排名11。细分行业中，纺织服装机械涨幅最大，上涨7.7%；半导体设备跌幅最大，下跌1.7% [4][36]

报告行业投资评级 - 领先大市，维持评级 [6] 报告的核心观点 - 看好AI产业发展，北美大厂算力投资延续高景气，电子行业表现较好，可关注关税缓和及CapEx提升相关标的 [1][2][11] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 欧盟《芯片法案》发展未达预期，资金落实不足，面临诸多挑战，正谋划《芯片法案2.0》 [16] - 英伟达调整AI芯片设计规避出口规则，美国或放宽其芯片销往阿联酋限制 [16] - 英特尔展示先进制程和封装技术进展，预计2025年量产1.8nm制程工艺 [16] - 中星微宣布“星光智能五号”AI芯片成功运行大模型 [16] - 茂矽电子计划6月底完成碳化硅制程产线建设，下半年试量产 [16] - 晶合集成55nm营收占比提升，汽车芯片研发顺利，预计2025年价格稳定 [17] - 韦尔股份推出汽车图像传感器产品，5000万像素传感器OV50X将于2025年三季度量产 [17] - Neuralink脑机接口设备获FDA认证，为言语障碍患者带来希望 [17] - SK海力士调整架构，推进HBM业务，交付第六代“12层HBM4”样品 [17] 行业数据跟踪 半导体 - 苹果加速产业链重构，2025年从美国采购超190亿美元芯片，印度iPhone产能占比超20% [18] SiC - 日本罗姆和三菱电机推出碳化硅新品，拓展第三代半导体应用边界 [20] 消费电子 - 苹果开发代号N50的智能眼镜和配备摄像头的AirPods，或于2027年面世 [23] - 2025年2月中国智能手机出货量1860.6万台（YOY+33%，MOM - 24%），产量11086万台（YoY+6%，MOM - 15%） [23] - 2024年10月Oculus在Steam平台份额占比64.09%（YoY+5.40pct，MoM - 1.48pct），Pico份额占比3.27%（YoY+0.78pct，MoM - 0.39pct），Steam平台VR月活用户占比2.05%（YoY+0.82pct，MoM+0.45pct） [25] 本周行情回顾 涨跌幅 - 本周（2025.4.27 - 2025.5.4）上证指数下跌0.49%，深证成指下跌0.17%，沪深300指数下跌0.43%，申万电子版块上涨1.34%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为5/31 [4][31] - 本周电子行业中房地产跌幅最大为3.04%，传媒涨幅最大为2.69% [34] - 本周电子版块涨幅前三公司为光大同创（+30.91%）、迅捷兴（+24.17%）、瀛通通讯（18.13%），跌幅前三公司为西陇科学（-14.39%）、传音控股（-10.44%）、龙迅股份（-10.03%） [4][38] PE - 截至2025.4.30，沪深300指数PE为12.21倍，10年PE百分位为42.64%；SW电子指数PE为52.66倍，10年PE百分位为70.32% [40] - 截至2025.4.30，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（89.19倍/62.20%）、消费电子（25.35倍/9.25%）、元件（35.17倍/42.27%）、光学光电子（52.56倍/63.06%）、其他电子（58.82倍/73.60%）、电子化学品（57.12倍/59.57%） [10][41] 本周新股 - 报告展示了本周（04.28 - 04.30）IPO审核状态更新表格，但未填写具体内容 [46]