行情速递 - 主板领涨个股包括远望谷(+10.07%)、湖北广电(+10.04%)、汉王科技(+10.02%)、中电鑫龙(+10.01%)、直真科技(+10.01%) [1] - 创业板领涨个股包括显盈科技(+20.01%)、因赛集团(+19.99%)、阿石创(+19.99%) [1] - 科创板领涨个股包括芯导科技(+13.33%)、赛微微电(+12.22%)、寒武纪-U(+12.17%) [1] - 活跃子行业中SW数字芯片设计(+3.50%)和SW横向通用软件(+2.63%)表现突出 [1] 国内新闻 - 阿里巴巴发布首款自研AI眼镜，融合通义千问大模型和夸克AI能力，支持高德近眼导航、支付宝支付、淘宝比价等功能 [1] - 中导光电与瞻芯电子达成战略合作，共同推动SiC功率芯片制造关键制程良率提高与检测设备国产化替代 [1] - 江波龙企业级DDR5 RDIMM完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证，在高性能计算领域取得技术突破 [1] - 山西天成半导体成功研制12英寸N型碳化硅单晶材料，攻克大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料生长工艺 [1] 公司公告 - 普冉股份预计2025H1营业收入9.05亿元(同比+1.00%)，归母净利润4000万元(同比-70.58%) [3] - 并行科技2025H1总营收4.58亿元(同比+69.27%)，归母净利润500万元(同比+20.05%) [3] - 东山精密拟通过香港子公司投资不超过10亿美元建设高端PCB项目，重点满足高速运算服务器和AI领域需求 [3] - 豪威集团2024年权益分派方案：总股本12.17亿股，派现总额2.64亿元 [3] 海外新闻 - 意法半导体拟以最高9.5亿美元(约68亿元人民币)现金收购恩智浦MEMS传感器业务 [3] - SK海力士Q2营业利润9.21万亿韩元(同比+68.5%)，DRAM和NAND闪存出货量超出预期 [3] - 韩美半导体Q2营收1800亿韩元(同比+45.8%)，营业利润863亿韩元(同比+55.7%)，营业利润率47.9% [3] - LG Display预计大尺寸OLED面板年度出货量600万片，其中显示器产品占比将超10% [3]

韩美半导体业绩表现 - 第二季度合并营收达1800亿韩元，营业利润达863亿韩元，营收同比增长45.8%，营业利润增长55.7%，营业利润率为47.9% [2] - 业绩增长主要受核心设备热压键合机（TC）销量推动，该设备是高带宽存储器（HBM）的关键工艺设备，供应给SK海力士和美光 [2] 韩美半导体投资计划 - 将在混合键合技术上投资1000亿韩元，计划2027年底推出混合键合机设备 [2] - 在仁川西区朱安国家工业园区投资1000亿韩元建设混合键合机工厂，预计明年下半年竣工，总建筑面积44,150坪（14,570平方米） [2] - 新工厂将生产下一代设备包括用于HBM的TC键合机、无助焊剂键合机、AI 2.5D封装的大芯片TC键合机以及用于HBM和逻辑半导体XPU的混合键合机 [2] 韩美半导体新产品进展 - 开始生产专为HBM4设计的TC Bonder 4设备，计划2025年下半年批量供应 [3] - HBM4性能比HBM3E提升60%，功耗仅为HBM3E的70%，最多可堆叠16层，每个DRAM芯片容量从24GB扩展到32GB [3] - TC Bonder 4精度显著提升以满足HBM4严苛规格要求，软件升级提升了易用性 [3] 韩美半导体技术支持 - 成立专门团队"Silver Phoenix"，由50多名经验丰富工程师组成，负责支持TC Bonder 4系统的定制、维护和优化 [4]