业务与市场表现 - 2024 年营业收入同比增长 25.75%，原因是各产品线销量增加及原材料锡金属价格同比增长 16.6%，带动产品销售单价提升 [2] - 在国内微电子焊接材料领域领先，锡膏和助焊剂细分领域地位突出，已实现从电子装联材料到“电子装联 + 可靠性材料”双板块跨越 [2] - 客户群体涵盖众多行业龙头企业，包括通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子、电源类、安防等行业，还通过大型 EMS 厂商间接服务国际知名终端品牌客户 [7][8] 发展战略与规划 - 结合深度贯彻六五战略规划、持续研发投入、利用期货套期保值业务、优化内部管理等措施，平衡战略投入与利润修复，应对原材料对毛利率的冲击 [1] - 坚定执行“六五战略规划”，践行大客户战略、渠道策略、海外拓展三大发展主线，布局东南亚和美洲市场 [2] - 秉持多产品矩阵战略，通过“外引内联”策略构建完整产品矩阵，在可靠性材料板块重点开发电子新材料，提供一站式解决方案 [2][6] 成本控制与风险管理 - 采取优化业务流程、加强资金管理等措施，有效降低运营成本，提升资金使用效率 [2] - 通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力，保障公司高质量发展 [2] - 利用套期保值降低金属价格变动对毛利的影响，保障利润稳定性 [1][2] 国际扩张与合作 - 已在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国 6 地设立分支机构，未来持续开拓海外市场，深化全球布局 [3] - 2024 年 10 月与深圳市优威高乐技术有限公司签订战略合作协议，已完成增资事项，持有其 20%股权，合作正常推进 [6][7] 增长潜力与影响因素 - 内部因素包括生产与交付协同优化、提升服务质量与运营效率、布局新生产基地；外部因素包括宏观经济变化、下游行业波动及新兴产业发展 [3] 利润分配与股东回报 - 2024 年度利润分配预案拟以 2024 年 12 月 31 日股本 85,028,000.00 股为基数，每 10 股派发现金股利 8.00 元（含税），共派 68,022,400.00 元（含税），同时每 10 股转增 4.5 股，事项正在推进 [7] - 未来继续优化股东回报机制，以经营业绩回馈投资者 [3] 独立董事履职 - 独立董事通过参加各类会议、实地调研、与管理层沟通等形式，对公司多方面事项进行核查和监督，维护股东权益 [4][5] 国产替代计划 - 紧抓国产替代机遇，加大研发投入、提升技术水平，部分产品达国际先进水平，可替代国外产品，满足多领域应用需求 [7]

分红政策 - 公司拟向全体股东每10股派发现金股利8 00元（含税），合计派发现金股利6802 24万元，占2024年度归母净利润的76 12% [1] - 2021-2023年公司分红比例逐年提升，年度分红总额占归母净利润比例分别为30 40%、49 63%和80 36% [1] - 公司表示持续高比例分红体现了对股东利益的高度重视以及对长期价值创造的坚定信心 [1] 财务表现 - 2024年实现营业收入12 12亿元，同比增长25 75% [1] - 2024年归母净利润8935 73万元 [1] - 期末货币资金余额达1 6亿元，现金流状况良好 [1] - 2024年研发投入3290 08万元，较2023年的2669 28万元有所增长 [2] 业务发展 - 主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料 [4] - 2024年完成从电子装联材料到"电子装联+可靠性材料"双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵 [4] - 成功实现从"单一产品供应商"向"一站式电子装联及可靠性领域整体方案解决商"的战略转型 [4] 行业地位 - 高分红政策在所属行业中较为少见，分红比例居行业前列 [4] - 反映了公司稳健的财务状况和良好的现金流管理能力 [4] - 随着国产替代进程加速和海外布局深化，公司未来发展前景值得期待 [4]