核心技术优势 - 掌握免冷藏锡膏、超细粉锡膏、零卤锡膏、少空洞锡膏、低温锡膏、水基清洗剂、光伏组件助焊剂、免清洗助焊剂、水基助焊剂等多项核心配方技术 [1] - 在工艺制程方面取得关键突破，涵盖助焊膏体研磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、超细焊锡丝不断芯技术、低银无铅锡合金粉制粉技术等 [1] - 依托广东省电子焊接材料工程技术研究中心平台，建立锡膏性能测试室、印刷贴装实验室、锡合金粉实验室、有害物质检测室、可靠性实验室及理化实验室等多个研发检测实验室 [2] 海外市场布局 - 已在中国香港、新加坡、美国、越南、泰国、墨西哥等地设立子、孙公司，并在墨西哥建立工厂以加强海外本地化生产交付能力 [3] - 海外营收占比仅1.38%，主要因海外布局处于初期阶段且面临外资竞争压力 [4] - 2024年海外业务实现40.84%的增长，未来将通过深化布局提升国际市场份额 [4] 供应链管理 - 锡、银金属采购不依赖单一供应商，2024年前五大供应商采购比例均未超过50% [4] - 通过与国内大型锡矿企业建立长期合作关系锁定基础采购量，稳定供应成本 [4] - 完善与原材料价格联动的产品调价机制，并利用期货套期保值业务降低价格波动风险 [4] 财务表现与成本控制 - 第三季度净利润回升主要基于产品销量增加及费用把控策略的有效实施 [6] - 原材料锡价和银价较去年同期分别上涨约7%和23%，但通过长协+期货双对冲机制保障利润稳定性 [6] 国产替代进展 - 部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代 [8] - 产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，帮助公司建立品牌影响力并占据市场份额 [8] - 未来将聚焦技术突破提升产品稳定性与性价比，深化与下游客户合作加速国产替代进程 [8]

业务与市场表现 - 2024 年营业收入同比增长 25.75%，原因是各产品线销量增加及原材料锡金属价格同比增长 16.6%，带动产品销售单价提升 [2] - 在国内微电子焊接材料领域领先，锡膏和助焊剂细分领域地位突出，已实现从电子装联材料到“电子装联 + 可靠性材料”双板块跨越 [2] - 客户群体涵盖众多行业龙头企业，包括通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子、电源类、安防等行业，还通过大型 EMS 厂商间接服务国际知名终端品牌客户 [7][8] 发展战略与规划 - 结合深度贯彻六五战略规划、持续研发投入、利用期货套期保值业务、优化内部管理等措施，平衡战略投入与利润修复，应对原材料对毛利率的冲击 [1] - 坚定执行“六五战略规划”，践行大客户战略、渠道策略、海外拓展三大发展主线，布局东南亚和美洲市场 [2] - 秉持多产品矩阵战略，通过“外引内联”策略构建完整产品矩阵，在可靠性材料板块重点开发电子新材料，提供一站式解决方案 [2][6] 成本控制与风险管理 - 采取优化业务流程、加强资金管理等措施，有效降低运营成本，提升资金使用效率 [2] - 通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力，保障公司高质量发展 [2] - 利用套期保值降低金属价格变动对毛利的影响，保障利润稳定性 [1][2] 国际扩张与合作 - 已在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国 6 地设立分支机构，未来持续开拓海外市场，深化全球布局 [3] - 2024 年 10 月与深圳市优威高乐技术有限公司签订战略合作协议，已完成增资事项，持有其 20%股权，合作正常推进 [6][7] 增长潜力与影响因素 - 内部因素包括生产与交付协同优化、提升服务质量与运营效率、布局新生产基地；外部因素包括宏观经济变化、下游行业波动及新兴产业发展 [3] 利润分配与股东回报 - 2024 年度利润分配预案拟以 2024 年 12 月 31 日股本 85,028,000.00 股为基数，每 10 股派发现金股利 8.00 元（含税），共派 68,022,400.00 元（含税），同时每 10 股转增 4.5 股，事项正在推进 [7] - 未来继续优化股东回报机制，以经营业绩回馈投资者 [3] 独立董事履职 - 独立董事通过参加各类会议、实地调研、与管理层沟通等形式，对公司多方面事项进行核查和监督，维护股东权益 [4][5] 国产替代计划 - 紧抓国产替代机遇，加大研发投入、提升技术水平，部分产品达国际先进水平，可替代国外产品，满足多领域应用需求 [7]