小米自研芯片进展 - 公司于6月5日申请"XRING O2"商标，市场推测第二代旗舰芯片玄戒O2研发可能正在进行中 [1] - 首款3纳米旗舰SoC玄戒O1于5月发布，采用ARM公版方案：10核CPU（2颗Cortex-X925超大核+4颗A725性能大核+2颗低频A725能效大核+2颗A520小核）和16核Immortalis-G925 GPU [1] - 玄戒O1基带采用联发科方案，由台积电第二代3纳米工艺制造 [1] 芯片战略定位 - 公司明确旗舰芯片仅用于旗舰手机或旗舰产品，暂未计划拓展至其他产品线 [1] - 高层强调芯片自研能力是消费电子巨头的核心护城河，对标苹果、三星、特斯拉的长期差异化路径 [1] 市场反应与供应情况 - 搭载玄戒O1的小米15S Pro线下供货极少，上海青浦某店仅分到2台，店员反馈缺货主因需观察市场反应而非芯片成本 [2] 行业政策影响 - 5月29日美国商务部新规限制EDA厂商（如Synopsys、Cadence、西门子EDA）对华销售服务，现有合约期内可继续更新但到期后需自主维护 [2]