行情表现 - 主板领涨公司包括吉视传媒上涨10.04%、中国电影上涨10.01%、浪潮软件上涨10.01%、京泉华上涨9.99%、金安国纪上涨9.99% [1] - 创业板领涨公司包括中富电路上涨13.22%、威尔高上涨8.63%、显盈科技上涨8.42% [1] - 科创板领涨公司包括南亚新材上涨9.98%、宏微科技上涨6.58%、品茗科技上涨6.43% [1] - 活跃子行业中SW影视动漫制作上涨1.30%、SW通信线缆及配套上涨0.98% [1] 国内行业动态 - 商务部公告自2025年11月10日起停止实施对原产于美国的进口G.654.C光纤的反规避措施 [1] - 环球晶2025年前三季度累计合并营收460.95亿元，同比减少0.4%，市场成长动能集中在AI领域，成熟制程已见止跌迹象，预期需求将缓步回升 [1] - 南亚科技10月营收79.08亿元新台币，环比增长18.66%，同比大增262.37%，创四年多以来新高，累计1-10月营收444.01亿元新台币，同比增长49.3%，预计第四季度营运持续乐观，有望环比增长双位数百分比 [1] - 智元机器人真机强化学习技术在与龙旗科技合作的验证产线中成功落地，机器人新技能训练与稳定部署时间从数周减至数十分钟 [1] 公司公告 - 富创精密大股东沈阳先进累计增持783,819股，占总股本0.2560%，成交金额4,222.76万元 [2] - 兴瑞科技累计回购股份50,000股，占总股本0.02%，累计支付资金841,992元 [2] - 盈方微持股5%以上股东东方证券计划减持不超过25,184,680股，占公司总股本的3% [2] - 歌尔股份2025年前三季度权益分派以34.72亿股为基数，每10股派发现金红利1.50元，合计派发现金520,811,016.00元 [2] 海外行业动态 - 大众汽车旗下CARIAD与地平线的合资公司酷睿程将在中国自主设计与研发系统级芯片，新芯片预计未来3~5年内量产，算力单颗500~700TOPS，支持L3及以上级别自动驾驶 [2] - 三星电机与日本住友化学集团签署谅解备忘录，审查成立合资企业生产玻璃芯的可能性，以应对AI和HPC快速发展带来的封装基板技术局限性 [2] - 英伟达和德国电信计划斥资10亿欧元合作在欧洲打造最大人工智能工厂，对慕尼黑现有数据中心进行改造并配备多达1万个英伟达Blackwell GPU，预计明年第一季度投入运营，届时德国人工智能计算能力将提升约50% [2] - 国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，DDR5 16G 4800/5600涨幅回升为4.5%，均价16.850美元，DDR4 8Gb 3200今日涨幅3.15%，均价10.964美元 [2]

三星电机与住友化学的合资企业 - 三星电机与日本住友化学集团签署谅解备忘录，审查成立合资企业生产玻璃芯（下一代封装基板关键材料）的可能性[2] - 合资企业旨在克服AI和高性能计算快速发展带来的封装基板技术局限性[2] - 三星电机将成为合资企业的控股股东，住友化学集团作为另一投资方，目标在明年签署最终合同[2] - 公司总部将设在住友化学子公司东宇精细化学位于平泽的工厂，用作玻璃芯的初始生产基地[2] - 三星电机计划于2027年与合资企业合作实现玻璃封装基板的全面量产[3] 玻璃芯基板的技术优势与市场前景 - 玻璃芯与现有有机基板相比，具有更低的热膨胀系数和更优异的平整度，是实现高密度、大面积、先进半导体封装基板的下一代关键技术[2] - 玻璃芯基板作为轻薄坚固的平台，可并排安装逻辑芯片和存储芯片，构成高性能计算系统的基础[5] - 玻璃基板可将芯片处理速度提高40%，并将功耗降低40%以上[6] - 全球玻璃基板市场预计从2024年的72亿美元增长到2034年的103亿美元[6] - 包括三星、英特尔、AMD、博通和英伟达在内的领先芯片制造商正积极探索在其下一代芯片产品中采用玻璃基板[6] 行业竞争格局与商业化进展 - 三星电机目前正在其世宗工厂的试验生产线上生产玻璃封装基板原型[3] - SKC旗下子公司Absolics已成为第一家实现玻璃芯基板商业化的公司，其美国佐治亚州工厂年产能达12000平方米，并已开始原型生产[6] - Absolics目前正与客户进行产品认证，目标在今年内完成大规模生产的准备工作[7] - LG Innotek也准备进军该领域，计划在年底前开始原型生产，目标通过与一家北美大型客户建立战略合作伙伴关系来脱颖而出[7] - 尽管各公司竞相开发2024年的原型产品，但专家警告全面商业化的时间表仍不确定，玻璃基板的长期可靠性等局限性仍需克服[7]