电子布专家：Cowop 工艺对上游材料影响怎么看？ 20250729 Q&A COP 工艺对上游材料的影响是什么？电子布行业在这一工艺下会采用哪些替代 材料？ COP 工艺尚未进入量产阶段，但其方向非常明确。传统的封装板成本高昂，主 要原因在于使用了 ADF 薄膜和 BD 薄板，这些材料及其加工工艺价格极高。封 装材料之所以重要，是因为它们具有低热膨胀系数（low CTE），能够配合芯 片在运行过程中热胀冷缩，保证芯片稳定性。 实现低 CTE 的方法有两种：使用 低 CTE 玻璃布或 LCP 树脂。其中，VT 树脂是一种 LCP 树脂，而低端的 LCP 玻璃布通常采用复合二氧化硅配方。这类配方成本较低，但无法达到最低 CTE 要求。高端 AI 芯片则使用石英玻纤布，其加工难度大、成本高，但能提供近乎 零膨胀系数（约 0.5PPM）。 如果 COP 工艺成立，将不再需要 ADF 载板，芯 片可直接与基板结合，从而消除因 ADF 夹板产生的损耗，并降低整体成本和复 CO work 工艺若在 2027 年量产，将使 PCB 层数从 20-30 层增加到 30-50 层，PCB 价值量增加 30%-50%，玻纤布用量 ...