PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：PCB材料、树脂、薄膜 - 公司：东材科技 纪要提到的核心观点和论据 - **高频高速数字业务发展迅速**：2021 - 2024年营收分别约为2000万元、6000万元、1.6亿元、2.7亿元，2025年预计达6 - 7亿元，受益于AI服务器需求提升，如NVIDIA A100发布的影响[2][6]。 - **覆铜板树脂配方升级**：传统低端服务器应用中，环氧树脂和粉醛树脂占主导；随着AI服务器对终端算力需求提升，覆铜板出现新树脂配方体系，如聚苯醚、活性酯树脂、BMI双马树脂等，马8级别覆铜板倾向于聚苯醚加碳氢树脂配方[2][7]。 - **高频高速覆铜板级别提升**：终端算力需求升级推动覆铜板级别从码2码4到码7码8甚至码9提升，马8级别主要采用聚苯醚加碳氢树脂[2][8]。 - **探亲树脂市场前景好**：具有优越介损和界面性能，2025年是放量元年，对应马8级别覆铜板材料体系需求增长，预计2025年下半年月出货量达百万级别，2026年年化需求量接近2000万片[2][10]。 - **东材科技在高阶数字品种供应有优势**：稳定供货，与核心下游客户建立合作关系，储备煤山2万吨高频高速树脂项目，计划2026年二季度投产，相较于日本企业有价格和产能优势[4][12]。 - **国内龙头企业将占据高阶数字品种新增市场需求**：国内企业具备价格优势和充裕产能，日本竞争对手扩产意愿不强，未来几年国内龙头企业市场地位将进一步巩固[4][13][14]。 - **东材科技在高频高速树脂领域优势显著**：2021年以来年复合增长率超100%，与下游厂商合作紧密，2025年在马八、马九级别产品上取得突破，产能充足，产品易导入客户供应链，业务利润占比或突破65%[4][16]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **公司发展历程和业务布局**：成立于1970年代，最初是绵阳国企，股改后成民营企业，通过上市和发债扩展业务线，产品以薄膜和树脂为主，对应拉膜工艺和单体配方合成工艺，在绝缘材料、光学膜、高频高速数字等领域发展显著[4][5]。 - **SA9,000和OPE型号产品特点**：SA9,000抗撕裂性能强，OPE在机械性能上优于SA9,000，但抗撕裂程度稍逊，未来OPE在聚苯醚树脂产品中占比将逐步提升，SA9,000仍会保留一定份额[9]。 - **马9材料升级驱动因素**：为适应更高介损性能要求，终端以撸饼架构为主，材料体系中聚苯醚加碳氢树脂仍是主要配比，探亲树脂用量可能提升10%左右，市场出现多种马9级别特种探亲品种，价值量提升3 - 4倍[11]。 - **树脂行业壁垒**：体现在产品品质、生产管理能力、与下游厂商合作粘性三方面[15]。 - **公司主要业务板块**：高频高速树脂业务是利润大头；电容器用BOPP膜用于特高压和电动车薄膜电容器，毛利率达40%；光学基膜处于逆贝塔周期，但已做到行业前二，通过结构化升级提升市场份额；还在减亏山东艾蒙特项目中的环氧树脂及粉醛树脂，拓展光伏背板基膜等领域[17][18]。 - **公司未来发展前景**：高频高速树脂业务将继续快速增长，利润占比预计进一步提升；电容器用BOPP膜和光学基膜领域有望通过技术升级和市场拓展持续增长；其他传统业务通过减亏和新市场开拓保持平稳，整体有充足发展空间和潜力[19]。