2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度营业收入达到4.4亿美元，较2024年同期增长14% [2] - 2025年第四季度毛利润增长27%至1.18亿美元，营业利润增长39%至7100万美元 [2] - 2025年第四季度净利润总计8000万美元，同比增长48%，每股收益为0.71美元 [2] - 2025年全年营收增长9%至16亿美元，净利润增长6%至2.2亿美元 [2] - 公司实现了有史以来最高的季度营收，所有关键技术平台均实现增长 [3] 2026年业绩指引与资本支出计划 - 对2026年第一季度营收指引为4.12亿美元，预计同比增长15%，上下浮动5% [2] - 此前已公布一项6.5亿美元的资本支出投资计划，预计2026年下半年完成全部审批 [2][3] - 追加投资2.7亿美元用于扩大硅光子（SiPho）元件的产能和功能 [2][3] - 针对SiPho的总投资达到9.2亿美元，目标是到2026年12月，SiPho晶圆的开工产能将超过2025年第四季度实际月出货量的五倍以上，并已获得客户承诺订单 [3] 与英伟达的合作及SiPho技术前景 - 公司宣布与英伟达达成合作，将为英伟达的产品供应硅光子元件 [2] - 公司的SiPho平台表现出色，利润率大幅提升，是1.6T收发器的主要供应商 [3] 与英特尔合作关系的终止 - 英特尔表示无意履行双方于2023年9月签署的制造协议，该协议涉及英特尔在其新墨西哥州工厂为Tower的客户生产300毫米晶圆 [4][5] - 双方目前正在进行调解，原计划在新墨西哥州的生产线被重新分配到公司位于日本的Fab7工厂 [5] - 2023年的合同曾设想Tower投资3亿美元用于英特尔工厂的设备，以支持下一代300毫米芯片的生产 [5] - 英特尔收购Tower的计划（价值54亿美元）失败后，双方达成了此项制造协议，英特尔并向Tower支付了3.75亿美元的终止费 [5][6]

公司战略转型 - 面对成熟制程红海竞争，公司正加速转型，以特殊制程为基础，跨足硅光子、先进封装等高附加价值应用，开辟新蓝海 [1] - 公司强调未来将以提供完整方案为策略，不仅提供晶圆制程，也整合封装平台，打造自身的先进封装生态系 [1] 先进封装业务进展 - 公司自行研发的高阶中介层已获高通电性验证并进入试产流程，预估最快2026年首季量产 [1] - 首批中介层电容密度达1500nF/mm²，技术水准属高阶封装主流，高通直接采购炉管机台放入公司厂房，合作涵盖AI PC、智能汽车与AI伺服器三大市场 [1] - 公司同步扩大海外封装布局，新加坡厂已投入2.5D制程并具备Wafer-to-Wafer技术，此为3D IC制造关键能力 [1] 硅光子业务布局 - 公司携手比利时微电子研究中心进军硅光子领域，将迈入收成阶段，有望2025年试产，2027年放量出货 [4] - 硅光子技术具备功耗降低十倍以上、延迟改善十至20倍，以及传输距离与频宽大幅提升等优势，以应对AI训练与推论的大数据传输需求 [5] - 辉达预计于下世代AI平台Rubin大量导入硅光子元件，引爆需求 [4][6] - 硅光子大部分使用28纳米、22纳米等平台，使公司在切入该领域前段制程时具备天然优势，有助于朝更高单价、高毛利产品线拓展 [4] 技术合作与制程发展 - 公司与英特尔在12纳米FinFET领域的合作将按规划于2027年导入量产，具备AI、物联网与车用等高增长领域的应用优势 [2] - 与IMEC合作有三大优势：无需从零开始摸索设计规则、大幅缩短商业化量产时间、与国际大客户技术对接更顺畅 [6]