300毫米晶圆
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丹麦第一家12英寸晶圆厂落成
半导体行业观察· 2025-11-21 08:58
项目概况与战略意义 - 丹麦首个300毫米晶圆制造工厂POEM技术中心落成,定位为光子和量子芯片制造枢纽,旨在加速技术突破并加强欧洲在微芯片和量子技术领域的生态系统建设[1] - 该设施由诺和诺德基金会量子芯片项目与法国Riber公司合作建立,位于哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所内,引入了分子束外延等先进技术[1] - 项目与欧洲减少对美国和亚洲芯片依赖的总体努力相契合,是欧洲实现技术自主化道路上的决定性一步[3] 技术能力与生产规划 - POEM技术中心计划在一年内全面投入运营,将大量生产硅和绝缘体上硅晶圆,利用先进外延技术在晶圆上生长钛酸锶和钛酸钡薄膜结构以制造集成光子平台和量子电路的基本组成部分[1] - 中心将用作中试生产线和芯片原型制作中心,能够在晶圆上快速制造薄膜材料并将芯片交付给任何感兴趣方,同时进行探索性研究以开发尖端结构[2] - 首批用于研发的材料将在年底前准备就绪,目前正在搭建整套芯片生产基础设施包括晶圆处理、切割设备[2] 合作生态与市场定位 - 项目已获得丹麦技术大学国家纳米制造与表征中心和北约DIANA等重要机构的参与,DIANA支持包括量子和光子技术在内的军民两用深度技术[2] - 欧洲目前没有一条生产线能够满足整个欧洲大陆对STO和BTO材料的需求,POEM技术中心的新增产能将非常有利,比利时Imec公司也在扩建生产线[4] - 未来计划与欧洲各地的300毫米晶圆代工厂以及美国的格罗方德和台湾的台积电在先进光子学和量子器件制造方面展开合作,量子互连在大规模生产量子计算机时将发挥关键作用[4] 欧洲半导体产业背景 - 在欧盟芯片法案支持下,众多旨在到2030年将欧洲在全球半导体生产中所占份额翻一番至20%的430亿欧元公私合作框架应运而生[3] - 今年7月欧盟委员会提出了量子战略,包括建立量子设计中心和量子芯片试验生产线,目标是帮助欧洲到2030年成为该领域的全球领导者[3] - 诺和诺德基金会和丹麦出口投资基金共同出资8000万欧元启动了QuNorth项目,将在丹麦建立最新一代量子计算机[3]
台积电退出六英寸代工
半导体行业观察· 2025-08-13 09:38
台积电退出6吋晶圆制造业务 - 台积电将在2027年结束最后一座6吋厂营运,将产线转投入先进封装业务 [2] - 公司声明未来两年逐步退出6吋晶圆制造,并整合8吋产能以提升效益,不影响财务目标 [2] - 电源IC设计客户将面临转单潮,台积电子公司世界先进可能优先受惠 [2] - 台积电在台湾仅剩最后一座6吋厂,此前已整合三座8吋厂,显示资源向先进制程/封装集中 [3] 全球硅片厂商缩减小尺寸晶圆产能 - 德国Siltronic AG计划2025年7月停止生产直径小于150mm的晶圆,因需求转向大尺寸晶圆 [5] - Siltronic的SD晶圆业务近年收益显著下降,300mm晶圆年增长率达6% [5] - 日本SUMCO重组宮崎工厂,200mm生产2026年底结束,125/150mm晶圆因盈利不足撤出 [6] - SUMCO重组导致2024财年非经常性损失58亿日元(含库存减值46亿日元) [6] 行业技术转型与竞争格局 - 技术趋势推动300mm晶圆成为主流,小尺寸晶圆经济效益丧失 [9] - 国内厂商如华润微(6吋产能23万片/月)、士兰微加速布局,加剧6吋市场竞争 [10] - SiC领域Wolfspeed/意法半导体/罗姆已量产8吋晶圆,Wolfspeed此前关闭2座6吋厂并裁员20% [9] - 大陆厂商向8/12吋扩张,进一步挤压国际大厂市场份额 [10]