2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度营业收入达到4.4亿美元，较2024年同期增长14% [2] - 2025年第四季度毛利润增长27%至1.18亿美元，营业利润增长39%至7100万美元 [2] - 2025年第四季度净利润总计8000万美元，同比增长48%，每股收益为0.71美元 [2] - 2025年全年营收增长9%至16亿美元，净利润增长6%至2.2亿美元 [2] - 公司实现了有史以来最高的季度营收，所有关键技术平台均实现增长 [3] 2026年业绩指引与资本支出计划 - 对2026年第一季度营收指引为4.12亿美元，预计同比增长15%，上下浮动5% [2] - 此前已公布一项6.5亿美元的资本支出投资计划，预计2026年下半年完成全部审批 [2][3] - 追加投资2.7亿美元用于扩大硅光子（SiPho）元件的产能和功能 [2][3] - 针对SiPho的总投资达到9.2亿美元，目标是到2026年12月，SiPho晶圆的开工产能将超过2025年第四季度实际月出货量的五倍以上，并已获得客户承诺订单 [3] 与英伟达的合作及SiPho技术前景 - 公司宣布与英伟达达成合作，将为英伟达的产品供应硅光子元件 [2] - 公司的SiPho平台表现出色，利润率大幅提升，是1.6T收发器的主要供应商 [3] 与英特尔合作关系的终止 - 英特尔表示无意履行双方于2023年9月签署的制造协议，该协议涉及英特尔在其新墨西哥州工厂为Tower的客户生产300毫米晶圆 [4][5] - 双方目前正在进行调解，原计划在新墨西哥州的生产线被重新分配到公司位于日本的Fab7工厂 [5] - 2023年的合同曾设想Tower投资3亿美元用于英特尔工厂的设备，以支持下一代300毫米芯片的生产 [5] - 英特尔收购Tower的计划（价值54亿美元）失败后，双方达成了此项制造协议，英特尔并向Tower支付了3.75亿美元的终止费 [5][6]

公司第四季度业绩表现 - 世创电子第四季度核心利润与营收均超出市场预期 [1][4] - 第四季度息税折旧摊销前利润为8600万欧元（约1.02亿美元），高于分析师预期的7580万欧元 [1][4] - 第四季度营收达3.72亿欧元，高于分析师预期的3.337亿欧元 [1][4] 业绩超预期的驱动因素 - 业绩亮眼主要由于第三季度订单递延至第四季度交付 [1][4] - 2026年初的部分订单也提前至第四季度完成交付 [1][4] - 终端市场多个领域的需求利好，尤其是人工智能领域的带动，为业绩提供了支撑 [1][4] 公司面临的挑战与经营环境 - 价格因素与产品结构问题持续对经营环境形成拖累 [1][4] - 公司预计2026年市场经营环境仍将充满挑战 [3][6] - 近期关停一座150毫米晶圆工厂以及美元走弱对公司营收产生影响，否则2026年营收本可与去年持平 [1][4] 产品需求趋势与展望 - 新一代300毫米晶圆的需求呈增长态势 [2][5] - 技术更成熟的200毫米硅晶圆需求预计将持续疲软 [2][5] - 工厂关停的影响将首次体现在公司业绩中，2025年第四季度的订单提前交付因素也会对后续业绩产生影响 [3][6] 行业背景与市场关注点 - 投资者正密切关注芯片制造行业长期低迷态势是否出现缓解信号 [1][4] - 欧洲市场的表现尤为受关注 [1][4] - 后疫情时代，以汽车制造商和工业供应商为主要需求方的欧洲芯片市场，一直受需求疲软与高成本问题的双重冲击 [1][4]

文章核心观点 - 意法半导体在法国克罗勒的工厂正进行大规模重组，包括裁员和关停旧产线，同时新扩产项目因合作伙伴投资未到位而严重延误，导致员工焦虑加剧，法国半导体行业面临挑战 [1][4][5][6] 公司经营与重组 - 意法半导体宣布全球裁员2800人，其中法国计划在2027年底前裁员1000人，目前法国已有370人通过安置方案离职 [1] - 公司2024年营收同比下滑23.2%，2025年前三季度营收跌幅进一步扩大至15% [2] - 重组计划包括在2027年底全面关停克罗勒工厂的200毫米晶圆生产线，但保留研发部门 [1][2] 新业务与项目进展 - 公司宣布开拓芯片封装、晶圆电性测试等新业务，但工会预测晶圆电性测试业务到2027年仅需约100个岗位，自动化程度高 [4] - 名为“自由”的300毫米晶圆扩产项目计划将产能提升一倍，总投资近75亿欧元，并获得法国政府29亿欧元补贴 [4] - 项目规划新建6座生产厂房，但因2023年夏季公众调查环节出问题而延误，目前仅3座竣工，生产设备交付严重滞后 [4][5] - 项目已完成计划投资额的70%，并于2024年投产，但未披露具体产能 [5] - 剩余3座厂房建设悬而未决，主要因合作方格芯未兑现其承担总投资三分之二（约50亿欧元）的承诺 [5] 合作伙伴与政府补贴 - 合作方格芯近期投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，并公布110亿欧元融资计划用于美国工厂建设 [7] - 意法半导体与格芯曾承诺合作项目将创造1000个就业岗位，目前仅创造约250个岗位 [7] - 法国政府根据协议将向意法半导体提供最高10.5亿欧元补贴，首笔3.098亿欧元已于2024年到账，2025年补贴金额未披露 [7] - 法国工业部证实，因项目推进未达预期，格芯尚未从法国政府获得任何原计划最高18.5亿欧元的补贴 [8] 行业环境与同行动态 - 微电子市场具有周期性波动特点，当前行业处于转型过渡期并暂时陷入低谷 [2] - 另一家法国半导体企业索泰克在2023年11月推出为期6个月的“复苏型”长期部分工时制计划，这是其自2015年以来的首次类似举措，引发员工对公司前景的疑虑 [8] - 索泰克工会与管理层达成协议，2026年9月前不会因经济原因裁员，但资方未就自愿离职计划给出明确承诺 [8]

项目概况与战略意义 - 丹麦首个300毫米晶圆制造工厂POEM技术中心落成，定位为光子和量子芯片制造枢纽，旨在加速技术突破并加强欧洲在微芯片和量子技术领域的生态系统建设[1] - 该设施由诺和诺德基金会量子芯片项目与法国Riber公司合作建立，位于哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所内，引入了分子束外延等先进技术[1] - 项目与欧洲减少对美国和亚洲芯片依赖的总体努力相契合，是欧洲实现技术自主化道路上的决定性一步[3] 技术能力与生产规划 - POEM技术中心计划在一年内全面投入运营，将大量生产硅和绝缘体上硅晶圆，利用先进外延技术在晶圆上生长钛酸锶和钛酸钡薄膜结构以制造集成光子平台和量子电路的基本组成部分[1] - 中心将用作中试生产线和芯片原型制作中心，能够在晶圆上快速制造薄膜材料并将芯片交付给任何感兴趣方，同时进行探索性研究以开发尖端结构[2] - 首批用于研发的材料将在年底前准备就绪，目前正在搭建整套芯片生产基础设施包括晶圆处理、切割设备[2] 合作生态与市场定位 - 项目已获得丹麦技术大学国家纳米制造与表征中心和北约DIANA等重要机构的参与，DIANA支持包括量子和光子技术在内的军民两用深度技术[2] - 欧洲目前没有一条生产线能够满足整个欧洲大陆对STO和BTO材料的需求，POEM技术中心的新增产能将非常有利，比利时Imec公司也在扩建生产线[4] - 未来计划与欧洲各地的300毫米晶圆代工厂以及美国的格罗方德和台湾的台积电在先进光子学和量子器件制造方面展开合作，量子互连在大规模生产量子计算机时将发挥关键作用[4] 欧洲半导体产业背景 - 在欧盟芯片法案支持下，众多旨在到2030年将欧洲在全球半导体生产中所占份额翻一番至20%的430亿欧元公私合作框架应运而生[3] - 今年7月欧盟委员会提出了量子战略，包括建立量子设计中心和量子芯片试验生产线，目标是帮助欧洲到2030年成为该领域的全球领导者[3] - 诺和诺德基金会和丹麦出口投资基金共同出资8000万欧元启动了QuNorth项目，将在丹麦建立最新一代量子计算机[3]

台积电退出6吋晶圆制造业务 - 台积电将在2027年结束最后一座6吋厂营运，将产线转投入先进封装业务 [2] - 公司声明未来两年逐步退出6吋晶圆制造，并整合8吋产能以提升效益，不影响财务目标 [2] - 电源IC设计客户将面临转单潮，台积电子公司世界先进可能优先受惠 [2] - 台积电在台湾仅剩最后一座6吋厂，此前已整合三座8吋厂，显示资源向先进制程/封装集中 [3] 全球硅片厂商缩减小尺寸晶圆产能 - 德国Siltronic AG计划2025年7月停止生产直径小于150mm的晶圆，因需求转向大尺寸晶圆 [5] - Siltronic的SD晶圆业务近年收益显著下降，300mm晶圆年增长率达6% [5] - 日本SUMCO重组宮崎工厂，200mm生产2026年底结束，125/150mm晶圆因盈利不足撤出 [6] - SUMCO重组导致2024财年非经常性损失58亿日元（含库存减值46亿日元） [6] 行业技术转型与竞争格局 - 技术趋势推动300mm晶圆成为主流，小尺寸晶圆经济效益丧失 [9] - 国内厂商如华润微（6吋产能23万片/月）、士兰微加速布局，加剧6吋市场竞争 [10] - SiC领域Wolfspeed/意法半导体/罗姆已量产8吋晶圆，Wolfspeed此前关闭2座6吋厂并裁员20% [9] - 大陆厂商向8/12吋扩张，进一步挤压国际大厂市场份额 [10]