公司概况与业务 - 公司是一家等离子处理设备制造商，专注于PCB及半导体制造等高科技电子领域，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [2][5] - 公司成立于2006年5月，于2023年1月改制为股份公司，总部位于珠海，在2025年6月的增资中投后估值约7.5亿元人民币 [4] - 公司创始人赵芝强持有约78.79%的投票权，其子赵公魄担任执行董事、副经理兼首席市场官，管理层经验丰富 [5] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备，以及配套的上下料设备 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的7920万元人民币增长至2024年的1.497亿元人民币，2025年上半年收入为7920万元人民币 [11] - 净利润从2022年的1114.3万元人民币增长至2024年的3924.3万元人民币，2025年上半年净利润为1453.6万元人民币 [11] - 综合毛利率报告期内介于49.3%至59.9%之间，2025年上半年毛利率为59.9% [12][15] - 用于PCB制造的等离子除胶渣设备是主要收入来源，报告期内收入占比在39.8%至55.4%之间 [13] - 2025年上半年经营活动所用现金净额为699.4万元人民币，同期公司完成1亿元增资并分红5000万元，派息率达64.7% [19][20] 运营与市场 - 公司持续投入研发，报告期内研发开支介于840万元至1050万元人民币，研发费用率在7.00%至10.61%之间 [17] - 海外业务收入占比显著提升，从2022年的6.6%增至2025年上半年的49.7% [18] - 2025年上半年客户数量为122家，前五大客户收入占比为70.8%，已获得福联集成、长电科技、中国中车等客户的稳定订单 [18] - 贸易及其他应收款项规模较大，2025年上半年末为7440万元人民币，占当期营业收入的93.94% [18] 行业与竞争格局 - 等离子处理设备在半导体制造中起关键作用，全球半导体相关设备市场规模从2018年的1204亿元人民币增长至2024年的2027亿元人民币，复合年增长率为9.1% [25] - 中国半导体相关等离子处理设备市场增长迅速，从2018年的249亿元人民币增长至2024年的918亿元人民币，复合年增长率为24.3% [25] - 中国等离子处理设备市场相对集中，2024年前五名参与者占据70.4%的市场份额，国际制造商长期主导市场 [29] - 公司在中国整体等离子处理设备市场份额不到0.01%，但在中国PCB等离子除胶渣设备细分市场占有率约3.9%，排名前三 [29]

上市申请基本信息 - 公司于9月30日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为招商证券国际 [1] - 拟发行H股，每股面值为人民币1.00元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家等离子处理设备制造商，业务涵盖研发、制造与销售，市场遍及中国内地、东南亚、北美及欧洲 [3] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体的干法去胶及刻蚀设备、以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备 [3] - 按2022年至2024年各年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三 [3] - 按2024年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备市场的份额约为3.9% [3] - 在中国通过直销，在海外市场利用经销网络补充直销，产品覆盖中国17个省、市、自治区及特别行政区 [3] 客户集中度与行业竞争 - 客户集中度较高，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，来自最大客户的收入分别占总收入的18.8%、20.1%、19.0%及29.3% [4] - 同期，来自五大客户的收入分别占总收入的60.8%、60.9%、51.5%及70.8% [4] - 中国等离子处理设备市场参与者数量有限，市场竞争集中度较高 [4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，收入分别约为7921.9万元人民币、1.39亿元人民币、1.5亿元人民币、7918万元人民币 [4] - 同期，年内/期内溢利及全面收入总额分别约为1114.3万元人民币、3678万元人民币、3924.3万元人民币、1453.6万元人民币 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，毛利分别为3902.3万元人民币、7383.2万元人民币、7479.1万元人民币、4739.5万元人民币 [5] - 同期，除税前溢利分别为1197.7万元人民币、4174.7万元人民币、4452.4万元人民币、1617.1万元人民币 [5]