等离子除胶渣设备
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宝丰堂半导体冲击IPO,专注于等离子处理设备领域,一边融资一边分红
格隆汇· 2025-10-16 17:49
公司概况与业务 - 公司是一家等离子处理设备制造商,专注于PCB及半导体制造等高科技电子领域,业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [2][5] - 公司成立于2006年5月,于2023年1月改制为股份公司,总部位于珠海,在2025年6月的增资中投后估值约7.5亿元人民币 [4] - 公司创始人赵芝强持有约78.79%的投票权,其子赵公魄担任执行董事、副经理兼首席市场官,管理层经验丰富 [5] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备,以及配套的上下料设备 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的7920万元人民币增长至2024年的1.497亿元人民币,2025年上半年收入为7920万元人民币 [11] - 净利润从2022年的1114.3万元人民币增长至2024年的3924.3万元人民币,2025年上半年净利润为1453.6万元人民币 [11] - 综合毛利率报告期内介于49.3%至59.9%之间,2025年上半年毛利率为59.9% [12][15] - 用于PCB制造的等离子除胶渣设备是主要收入来源,报告期内收入占比在39.8%至55.4%之间 [13] - 2025年上半年经营活动所用现金净额为699.4万元人民币,同期公司完成1亿元增资并分红5000万元,派息率达64.7% [19][20] 运营与市场 - 公司持续投入研发,报告期内研发开支介于840万元至1050万元人民币,研发费用率在7.00%至10.61%之间 [17] - 海外业务收入占比显著提升,从2022年的6.6%增至2025年上半年的49.7% [18] - 2025年上半年客户数量为122家,前五大客户收入占比为70.8%,已获得福联集成、长电科技、中国中车等客户的稳定订单 [18] - 贸易及其他应收款项规模较大,2025年上半年末为7440万元人民币,占当期营业收入的93.94% [18] 行业与竞争格局 - 等离子处理设备在半导体制造中起关键作用,全球半导体相关设备市场规模从2018年的1204亿元人民币增长至2024年的2027亿元人民币,复合年增长率为9.1% [25] - 中国半导体相关等离子处理设备市场增长迅速,从2018年的249亿元人民币增长至2024年的918亿元人民币,复合年增长率为24.3% [25] - 中国等离子处理设备市场相对集中,2024年前五名参与者占据70.4%的市场份额,国际制造商长期主导市场 [29] - 公司在中国整体等离子处理设备市场份额不到0.01%,但在中国PCB等离子除胶渣设备细分市场占有率约3.9%,排名前三 [29]
PCB及半导体等离子处理设备制造商「宝丰堂」首次递表,上半年业绩翻倍增长
新浪财经· 2025-10-06 17:55
上市申请概况 - 公司于2025年9月30日首次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为招商证券国际 [1] - 这是公司第一次递交上市申请 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是中国PCB及半导体等离子处理设备制造商,业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [1] - 按2024年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子处理设备市场份额约为3.9% [1] - 按2022年至2024年各年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三 [1][8] - 公司设备主要包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备、以及用于等离子除胶渣设备的上下料设备 [2] 财务业绩 - 2025年上半年收入为0.79亿元人民币,同比增长104.81%;净利润为0.15亿元人民币,同比增长103.33% [3][4] - 2025年上半年毛利率为59.86%,同比提升;净利率为18.36% [4] - 收入从2022年的0.79亿元人民币增长至2024年的1.50亿元人民币 [3] - 净利润从2022年的0.11亿元人民币增长至2024年的0.39亿元人民币 [4] 行业情况 - 中国半导体相关等离子体处理设备市场规模从2018年的人民币1204亿元增长至2024年的人民币2027亿元,复合年增长率为9.1% [6] - 预计该市场规模将于2028年达到人民币2884亿元 [6] - 2024年中国PCB等离子除胶渣设备市场前三大公司合计市场份额为13.1%,公司排名第三,市场份额为3.9% [9] 可比公司比较 - 可比公司包括北方华创、中微公司、日本SAMCO等 [10] - 公司2024财年净利率为26.21%,高于可比公司北方华创(19.08%)、中微公司(17.81%)和SAMCO(17.94%) [10] - 公司2024财年毛利率为49.96%,高于北方华创(42.85%)和中微公司(41.06%),略低于SAMCO(51.12%) [10] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成,包括五名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事 [11] - 董事长兼总经理赵芝强先生(70岁)负责整体管理,其子赵公魄先生(43岁)任执行董事、副经理兼首席市场官 [12] - 上市前,赵芝强先生合计持股约78.79%;衢州智(衢州国资)持股14.55%;江金富吉(吉安国资)持股5.33%;万富产业(万安国资)持股1.33% [12] 融资与中介团队 - 公司在2025年6月的上市前融资中,投后估值约为7.5亿元人民币 [14] - 独家保荐人招商证券(香港)有限公司近10个项目首日上涨概率为60% [15]
新股消息 | 宝丰堂递表港交所 专注于等离子处理设备的研产销
智通财经网· 2025-10-01 08:53
上市申请基本信息 - 公司于9月30日向港交所主板提交上市申请,独家保荐人为招商证券国际 [1] - 拟发行H股,每股面值为人民币1.00元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家等离子处理设备制造商,业务涵盖研发、制造与销售,市场遍及中国内地、东南亚、北美及欧洲 [3] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体的干法去胶及刻蚀设备、以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备 [3] - 按2022年至2024年各年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三 [3] - 按2024年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子处理设备市场的份额约为3.9% [3] - 在中国通过直销,在海外市场利用经销网络补充直销,产品覆盖中国17个省、市、自治区及特别行政区 [3] 客户集中度与行业竞争 - 客户集中度较高,2022年、2023年、2024年及2025年上半年,来自最大客户的收入分别占总收入的18.8%、20.1%、19.0%及29.3% [4] - 同期,来自五大客户的收入分别占总收入的60.8%、60.9%、51.5%及70.8% [4] - 中国等离子处理设备市场参与者数量有限,市场竞争集中度较高 [4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年,收入分别约为7921.9万元人民币、1.39亿元人民币、1.5亿元人民币、7918万元人民币 [4] - 同期,年内/期内溢利及全面收入总额分别约为1114.3万元人民币、3678万元人民币、3924.3万元人民币、1453.6万元人民币 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年,毛利分别为3902.3万元人民币、7383.2万元人民币、7479.1万元人民币、4739.5万元人民币 [5] - 同期,除税前溢利分别为1197.7万元人民币、4174.7万元人民币、4452.4万元人民币、1617.1万元人民币 [5]