等离子处理
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宝丰堂半导体冲击IPO,专注于等离子处理设备领域,一边融资一边分红
格隆汇· 2025-10-16 17:49
公司概况与业务 - 公司是一家等离子处理设备制造商,专注于PCB及半导体制造等高科技电子领域,业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [2][5] - 公司成立于2006年5月,于2023年1月改制为股份公司,总部位于珠海,在2025年6月的增资中投后估值约7.5亿元人民币 [4] - 公司创始人赵芝强持有约78.79%的投票权,其子赵公魄担任执行董事、副经理兼首席市场官,管理层经验丰富 [5] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备,以及配套的上下料设备 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的7920万元人民币增长至2024年的1.497亿元人民币,2025年上半年收入为7920万元人民币 [11] - 净利润从2022年的1114.3万元人民币增长至2024年的3924.3万元人民币,2025年上半年净利润为1453.6万元人民币 [11] - 综合毛利率报告期内介于49.3%至59.9%之间,2025年上半年毛利率为59.9% [12][15] - 用于PCB制造的等离子除胶渣设备是主要收入来源,报告期内收入占比在39.8%至55.4%之间 [13] - 2025年上半年经营活动所用现金净额为699.4万元人民币,同期公司完成1亿元增资并分红5000万元,派息率达64.7% [19][20] 运营与市场 - 公司持续投入研发,报告期内研发开支介于840万元至1050万元人民币,研发费用率在7.00%至10.61%之间 [17] - 海外业务收入占比显著提升,从2022年的6.6%增至2025年上半年的49.7% [18] - 2025年上半年客户数量为122家,前五大客户收入占比为70.8%,已获得福联集成、长电科技、中国中车等客户的稳定订单 [18] - 贸易及其他应收款项规模较大,2025年上半年末为7440万元人民币,占当期营业收入的93.94% [18] 行业与竞争格局 - 等离子处理设备在半导体制造中起关键作用,全球半导体相关设备市场规模从2018年的1204亿元人民币增长至2024年的2027亿元人民币,复合年增长率为9.1% [25] - 中国半导体相关等离子处理设备市场增长迅速,从2018年的249亿元人民币增长至2024年的918亿元人民币,复合年增长率为24.3% [25] - 中国等离子处理设备市场相对集中,2024年前五名参与者占据70.4%的市场份额,国际制造商长期主导市场 [29] - 公司在中国整体等离子处理设备市场份额不到0.01%,但在中国PCB等离子除胶渣设备细分市场占有率约3.9%,排名前三 [29]
新股前瞻|上半年营收翻倍、海外市场贡献关键增量,宝丰堂半导体“趁热”IPO
搜狐财经· 2025-10-12 17:49
行业前景 - 全球PCB市场规模预计从2024年的5272亿元增长至2028年的6499亿元,复合年增长率为5.4%,增速高于2018-2024年间的2.7% [1] - 全球等离子体处理设备市场规模预计在2028年扩张至3909亿元,2024-2028年复合年增长率为9.2% [3] - PCB相关等离子体处理设备的复合年增长率预计从2018-2024年的4.9%提升至2024-2028年的9.3% [3] - 半导体领域作为等离子体处理设备的主要应用市场,未来几年预计保持约9.2%的增速持续扩容 [3] 公司市场地位与业务构成 - 公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三,2024年在中国PCB等离子处理设备市场份额约为3.9% [5] - 公司收入主要来源于设备销售,2022年至2025年上半年该业务收入占比分别为71.3%、83%、78.5%、70.7% [6] - 2025年上半年,公司设备销售收入中,用于PCB制造及其他应用的业务占比54.1%,用于半导体制造的业务占比7.7%,用于等离子除胶渣设备的上下料设备业务占比8.9% [6] - 公司营收从2022年的7921.9万元连续增长至2024年的1.5亿元,2025年前6月收入达到7918万元,较上年同期的3866万元大幅增长 [6] 公司全球化布局 - 公司业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地,产品已销往11个国家及地区 [8] - 公司收入来源地结构发生显著变化,中国内地收入占比从2022年的93.4%降至2025年上半年的50.3% [7] - 同期,泰国市场收入占比从2022年的0%劲增至2025年上半年的27%,美国市场收入占比在2025年上半年为7.1% [7] - 公司早在2008年便在欧美建立服务网点,是国内同类厂商出海的先行者,海外扩张表现居于国内同业第一梯队 [8] 公司财务表现 - 公司毛利从2022年的3902.3万元增长至2024年的7479.1万元,2025年上半年毛利为4739.5万元 [9] - 公司毛利率在2022年至2025年上半年分别为49.3%、53.3%、50%、59.9% [9] - 公司净利润从2022年的1114.3万元增长至2024年的3924.3万元,2025年上半年净利润为1453.6万元 [9] 市场竞争格局与公司战略 - 2024年中国等离子处理设备行业有超过50家市场参与者,前五名参与者市占率合计超过70.4%,市场高度集中 [10] - 2024年公司在中国等离子处理设备整体市场的占有率不到0.01% [10] - 2024年中国PCB等离子除胶渣设备市场规模约为12亿元,公司在该细分领域市占率为3.9%,位列第三 [10][11] - 公司未来发展战略突出加强在半导体制造行业的业务布局,计划强化刻蚀技术并向薄膜沉积及先进封装等领域拓展 [13] - 2024年国内半导体等离子处理行业前五名参与者市占率超过92.8%,公司在该细分市场占有率同样不到0.01% [14]