AI算力与半导体产业链 - 预计H公司新一代950系列算力芯片即将发布，2026年将是国产算力放量年[4] - AI Agent应用相比传统Chatbox模式，算力消耗可能提升3个数量级，从数千Token增至数十万甚至百万Token[7] - 大模型独立完成任务的能力高速成长，2024到2025年所需时长缩短到每4个月翻一番[7] - 北美CSP大厂的资本支出规划已印证AI应用对算力需求的推动，预计到2026年底Agent可独立完成等同于人类半周工作量的任务[7] - IC载板因上游玻纤布紧缺，预计供应瓶颈将持续至2027年[5] - AI需求拉动MLCC（多层陶瓷电容）产能，超高容产品需做到约1000层，大量挤占产能[10] 投资标的与市场趋势 - 推荐国产算力核心标的包括寒武纪、中芯国际、华虹半导体及H公司产业链供应商华丰科技[4] - 应用光电因北美产能布局，单日股价大涨57%，公司对2027年业绩给出强劲指引[8][9] - AI通胀蔓延，电子行业上游环节出现提价，功率器件、MLCC及模拟器件（如PMIC、DC-DC）量价齐升[10] - 先进封装产业链产能逐步满产并开始涨价，海外需求旺盛及国内先进制程释放将带动景气周期[11]

行业投资评级与核心观点 * 报告对科技行业，特别是国产算力产业链，持积极推荐态度，核心是看好AI应用发展对算力基础设施投资的拉动作用 [1][2][5] * 报告认为2026年是国产算力放量年，并持续看好未来几年光模块等行业的旺盛需求 [2][6] 国产算力产业链机会 * **核心芯片与制造**：预计H公司新一代改款算力芯片950系列即将发布并量产，互联网公司采购意愿积极 [2] * **核心标的**：推荐以寒武纪（688256）为代表的国产算力卡供应商，以及中芯国际（981.HK）、华虹半导体（1347.HK）为代表的上游晶圆代工厂 [2] * **配套环节**：建议关注H公司产业链高速互联方案供应商华丰科技（688629） [2] IC载板产业链机会 * **供应瓶颈**：由于上游玻纤布（日东纺Nittobo扩产缓慢）紧缺，IC载板供应出现瓶颈，预计紧缺将持续至2027年 [3] * **投资逻辑**：国产载板公司有望受益于存储用BT载板和CPU、GPU用ABF载板紧缺导致的涨价 [3] * **核心标的**：建议重点关注深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）、兴森科技（002436），以及国产玻纤布供应商宏和科技（603256） [3] AI应用发展与算力需求 * **应用趋势**：AI应用在ToB端（编程、广告推荐、图像生成、文档处理）遍地开花，具备显著降本增效能力 [4] * **新范式**：Open Claw（Clawdbot）带来个人Agent新范式，大模型能力高速成长，2024到2025年大模型独立完成任务时长每4个月翻一番 [5] * **需求爆发**：AI推理应用（如字节Seedance视频生成任务）导致算力瓶颈凸显，用户需求与有限算力间存在供需差 [2] * **算力消耗**：Agent应用相比传统Chatbox模式，算力消耗可能提升3个数量级，从数千Token提升至数十万甚至百万Token，强力推动算力资本开支 [5] 光模块行业 * **需求前景**：AI应用持续强化算力资本开支逻辑，看好未来几年光模块行业旺盛需求，产业供需格局将持续紧张 [6] * **核心标的**：建议重点关注龙头公司中际旭创（300308），其在应对供应链瓶颈和新技术（CPO/NPO）布局上领先 [6][7] * **其他机会**：建议关注应用光电（AAOI）的投资机会，其2027年业绩指引强劲，引领公司单日股价大涨57% [7] CPU与半导体上游机会 * **CPU重要性提升**：进入Agentic AI时代，CPU处理能力可能成为新瓶颈，其全球双寡头垄断格局有望使相关企业受益于紧缺涨价 [7] * **“AI通胀”蔓延**：受AI建设产能挤出和原材料涨价影响，电子行业上游多个环节出现提价，例如功率器件和MLCC（多层陶瓷电容器） [8] * **MLCC涨价原因**：包括前期价格战补涨、原材料成本上涨、AI对超高容MLCC（需约1000层）需求旺盛挤占产能 [8] * **相关标的**： * **功率器件**：建议关注英飞凌、安森美（ON）、士兰微（600460）、扬杰科技（300373） [8] * **模拟器件**：如电源管理芯片、DC-DC转换器等受益于AI需求起量而量价齐升，建议关注德州仪器（TXN）、亚德诺（ADI）、芯源系统（MPWR） [8] 先进封装产业链机会 * **行业景气**：随着AI建设持续，封测产业链尤其是先进封装产能逐步满产并开始涨价 [9] * **受益逻辑**：国内封测公司受益于：1）海外产能供不应求订单转回；2）国内先进制程释放带动需求；3）存储涨价大周期带来增量需求 [9] * **核心标的**：建议重点关注长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）、伟测科技（688372）以及即将上市的盛合晶微 [9] * **封测材料**：细分半导体封测材料公司也值得关注，包括环氧塑封料龙头华海诚科（688535）和高端球形硅微粉供应商联瑞新材（688300） [9]