全球宏观与市场动态 - 日本债市出现剧烈抛售，市场人士形容为“近年最混乱的交易日”，日本30年期和40年期国债收益率飙升逾25个基点，日本财相呼吁投资者恢复冷静[1][8][12] - 美国财长贝森特表示日本国债抛售潮已外溢至美国国债市场，并已就此与日本对口官员沟通[1][8][12] - 中国推出旨在提振投资和促进消费的政策组合拳，包括一项为期两年、规模达5000亿元人民币（720亿美元）的专项担保计划，以及为中小微民营企业提供年化1.5个百分点的贷款贴息支持[1][8][12] - 美国贸易代表格里尔提出，在特朗普计划4月访华前，中美可能进行新一轮贸易谈判，尝试在非敏感领域达成进一步协议[8][12] - 法国总统马克龙公开抨击特朗普的贸易策略，认为其意在“驯服”欧盟，并称欧洲需要强化主权[12] 全球主要股指表现 - 美国三大股指全线收跌，道琼斯工业平均指数跌1.76%报48488.59点，标普500指数跌2.06%报6796.86点，纳斯达克指数跌2.39%[1][5] - 港股延续调整，恒生指数收盘跌0.29%报26487.51点，恒生科技指数跌1.16%，恒生中国企业指数跌0.43%[1][5] - A股震荡调整，上证指数收跌0.01%报4113.65点，深证成指跌0.97%，创业板指跌1.79%[1][5] - 欧洲三大股指收盘全线下跌[1] 重点公司动态与IPO信息 - **长和**正考虑将其全球电信业务（包括欧洲、香港及东南亚业务）分拆，并寻求最早于第三季度在伦敦和香港双重上市，估值可能约达200亿美元[10] - **牧原食品**已开始评估投资者对其香港上市的兴趣，拟募集最高15亿美元（约117亿港元）资金，最早可能于2月上市[10] - **君乐宝乳业**向港交所递交上市申请，2025年前9个月纯利8.37亿元人民币，按年升29.6%，2024年全年纯利10.17亿元人民币，实现扭亏为盈[10] - **大族数控**通过联交所上市聆讯，2025年前10个月纯利5.19亿元人民币，按年升144%，按2024年收入计是中国最大的PCB专用生产设备制造商，市占率10.1%[10] - **上海商米科技**据传最快2月进行香港IPO，集资约1.5亿美元（约11.7亿港元），股东包括蚂蚁集团、美团和小米[10] 上市公司企业行动 - **小米集团**斥资约1.96亿港元回购550万股股份[13] - **海尔智家**启动D股回购计划，回购规模上限为200万欧元，用于注销以减少资本[13] - **万科企业**境内债“21万科02”获1032.1万张回售申报，涉及金额10.32亿元人民币[13] - **昭衍新药**预计2025年全年归属于股东的净利润约2.3亿至3.49亿元人民币，按年增加约2.1至3.7倍[13] - **ASMPT**已就旗下表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估，考虑选项包括分拆上市或出售[13] 港股市场个股表现亮点 - **泡泡玛特**股价上涨9.07%，领涨恒生指数成分股[17][23] - **中国人寿**股价上涨4.31%[17][23] - **华润置地**股价上涨3.71%[17][23] - **华润啤酒**股价上涨3.27%[17][23] - **中国海外发展**股价上涨2.57%[17][23] A股市场个股表现亮点 - **中微半导**股价上涨19.99%[30] - **颀中科技**股价上涨16.32%[30] - **志特新材**股价上涨19.01%[32] - **蓝箭电子**股价上涨12.06%[32] - **万华化学**成交额达13.46亿元人民币，股价上涨4.39%[31] 美股市场个股表现 - **英特尔**股价上涨3.41%[28] - **联合健康**股价上涨2.24%[28] - **可口可乐**股价上涨1.86%[28] - **英伟达**股价下跌4.38%[28] - **特斯拉**股价下跌4.20%[28] - **苹果**股价下跌3.46%[28] AH股溢价情况 - **浙江世宝**的A股对H股溢价率高达351.87%[35] - **钧达股份**的A股对H股溢价率为321.71%[35] - **弘业期货**的A股对H股溢价率为244.26%[35] - **中石化油服**的A股对H股溢价率为236.85%[35] - **京城机电股份**的A股对H股溢价率为234.75%[35]

据悉，大量科技成立于1980年，总公司位于中国台湾省桃园市八德区，为专业PCB设备及CNC彫铣机械 制造商，提供PCB成型、钻孔、薄板切割、玻璃面板加工等专用机械。大量科技已建立完整的机械设计 开发、制造组装、品检测试、销售服务及财务管理的经营体系，可以提供客户最完善的设备及永续的服 务。 智通财经获悉，南京大量数控科技有限公司(简称：大量数控)的控股公司大量科技股份有限公司(简称： 大量科技)1月13日发布公告称，董事会已于当日通过大量数控香港上市方案，并预计于2026年5月12日 提请股东会审议。大量科技表示，为加速拓展大陆市场、吸引并激励专业人才及提升全球竞争力，大量 数控拟改制为股份有限公司，并向香港联交所主板申请首次公开发行及挂牌上市。 公司指出，若顺利完成上市程序，预期将对集团形象、业务发展及转投资价值带来正面效益，使公司及 其全体股东共同受益。 本次拟发行新股约占南京大量数控发行后总股本25%(暂定)，公司持股比例预计约75%。最终上市交易 所发行数量及条件，将授权公司董事会/南京大量董事会，依法规、资金需求与市场状况，与主办承销 商协商决定。 大量科技强调，本次分拆上市案依相关法规办理，且公司 ...

分拆上市计划 - 大量科技的控股子公司南京大量数控科技有限公司计划在香港联交所主板申请首次公开发行及挂牌上市 [1] - 上市方案已于1月13日获大量科技董事会通过，预计于2026年5月12日提请股东会审议 [1] - 本次拟发行新股约占南京大量数控发行后总股本的25%（暂定），大量科技持股比例预计将保持在约75% [1] 上市目的与预期效益 - 分拆上市旨在加速拓展大陆市场、吸引并激励专业人才及提升全球竞争力 [1] - 公司预期，若顺利完成上市，将对集团形象、业务发展及转投资价值带来正面效益，使公司及其全体股东共同受益 [1] 上市方案细节与公司控制权 - 最终发行数量及条件将授权公司董事会依法规、资金需求与市场状况，与主办承销商协商决定 [1] - 大量科技强调，分拆上市后将持续保有对大量数控的控制权，其仍为集团控股子公司 [1] - 现有股东权益不受影响，亦不会影响大量科技在中国台湾的上市地位 [1] 母公司背景与业务 - 大量科技成立于1980年，总公司位于中国台湾省桃园市八德区 [2] - 公司是专业PCB设备及CNC彫铣机械制造商，提供PCB成型、钻孔、薄板切割、玻璃面板加工等专用机械 [2] - 公司已建立完整的机械设计开发、制造组装、品检测试、销售服务及财务管理的经营体系 [2]

财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，较去年同期增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，较去年同期增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备需求上升 [4] - 公司针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案 [4] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备性能和效率不断优化 [4] PCB行业趋势 - 2025年国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲 [5] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [5] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板 [6] - 公司新开发具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工 [6] - 公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [7] - 公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工 [7]