公司赴港上市进展 - 公司收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 拟发行不超过8862万股境外上市普通股并在香港联交所上市 [1] - 本次发行上市尚需取得香港相关监管机构、证券交易所的批准、核准 该事项仍存在不确定性 [1] 公司市场地位与业务 - 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名 [1] - 按2024年收入计 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商 中国市占率为10.1% [1] 公司近期财务表现 - 2025年第三季度实现营业收入15.21亿元 同比增长95.19% 归母净利润2.28亿元 同比增长281.94% [1] - 2025年前三季度实现营业收入39.02亿元 同比增长66.53% 归母净利润4.92亿元 同比增长142.19% [1] - 2025年前三季度营收和净利均创下公司上市以来同期历史新高 [2] 公司业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度提升 对高技术附加值专用加工设备需求持续上升 [2] - 公司针对AIPCB提供一站式专用设备解决方案 满足客户大批量设备快速交付要求 受到行业龙头客户广泛认可 [2] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力 产品性能和加工效率不断优化 助力下游客户降低运营成本 [2] 行业发展趋势 - 2025年以来 AI加速应用推动国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入 AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势 PCB产业直接受益 [2] - 以高多层板为主的细分市场需求快速攀升 促进下游PCB企业投资力度加大 [2] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8% [3] - 与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲 2024年至2029年产能复合增长率分别高达22.1%和17.7% [3] 公司国际化与募资用途 - 过去三年（2022年至2024年）公司境外销售收入从3535万元增长至3.62亿元 规模增长超9倍 在全球客户体系中的渗透开始加速 [3] - 公司拟募资用于提升研发及营运能力 提升PCB专用设备产能 以及运营资金及一般公司用途 以支持公司日常运营与未来业务发展 [3]

财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，较去年同期增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，较去年同期增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备需求上升 [4] - 公司针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案 [4] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备性能和效率不断优化 [4] PCB行业趋势 - 2025年国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲 [5] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [5] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板 [6] - 公司新开发具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工 [6] - 公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [7] - 公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工 [7]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，同比增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，同比增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及HDI板市场规模增长及技术难度提升，推高高技术附加值专用加工设备需求 [3] - 公司紧抓下游客户扩产机遇，提供一站式AI PCB专用设备解决方案，获行业龙头客户认可 [3] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备竞争力，助力客户降本增效，获得更高市场份额 [3] PCB行业趋势 - AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，带动以高多层板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [4] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [4] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端采用112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料变更和厚径比上升导致机械钻孔机效率降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 信号完整性要求提高，背钻孔数提升且加工精度要求更高，推高对CCD六轴独立机械钻孔机的需求 [5] - 公司经典双龙门机械钻孔机持续获客户复购，新开发具3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获终端客户认证及大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板加工，公司高功率CO2激光钻孔机可满足多阶堆叠盲孔或深盲孔高品质加工需求 [5] - AI智能手机、800G+光模块等采用类载板，带动微小孔、槽及外形高精度加工需求，公司新型激光加工方案获客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司设备方案突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB厂商生产技术瓶颈，满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性等高可靠性加工需求 [6] - 公司在产能和交付方面具极大区位优势，助力客户快速扩大AI PCB市场竞争力 [6]

文章核心观点 - 大族数控作为全球PCB设备龙头，其第三季度业绩表现超预期，主要受益于AI算力推动的高多层PCB扩产及公司产品结构高端化升级 [1] - 公司在AI PCB赛道具备核心卡位和技术引领优势，短期订单饱满，中长期有望开启新一轮高质量成长周期 [1][3][4] 前三季度业绩表现 - 公司Q1-Q3实现收入39.0亿元，同比增长66.5%，归母净利润4.9亿元，同比增长142.2% [1] - 毛利率达到31.7%，同比提升3.7个百分点，净利率为12.5%，同比提升3.8个百分点 [1] - 业绩增长主要源于AI算力高多层板及HDI板市场规模增长和技术难度提升，带动对高技术附加值设备需求上升，公司提供一站式专用设备解决方案并获得行业龙头客户认可 [1] - 公司在汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的竞争力持续提升，钻孔、曝光及检测类设备性能和效率不断优化 [1] 第三季度业绩分析 - 单季度收入15.2亿元，同比增长95.2%，环比增长7.0%，归母净利润2.3亿元，同比增长281.9%，环比增长55.9% [2] - 单季度毛利率大幅提升至34.0%，同比增加8.6个百分点，环比增加3.3个百分点，净利率为14.9%，同比提升7.2个百分点，环比提升4.7个百分点 [2] - 收入同比大幅提升受益于行业扩产及自身份额提升，环比增长主要因算力PCB行业加速扩产，订单维持环比向上趋势 [2] - 毛利率显著提升主要由于高毛利率的AI PCB机械钻孔设备占比提高，产品结构优化明显 [2] 未来展望与成长驱动 - 短期来看，受益于下游算力PCB扩产，公司产能偏紧，多款新设备持续导入下游客户，预计第四季度经营业绩环比进一步提升 [3] - 超快激光等新品有望取得突破性进展 [3] - 中长期看好公司新一轮PCB设备高端化升级周期，机械钻孔设备需求保持旺盛，AI PCB设备占比提升将带动盈利水平持续提升 [3] - 在激光钻孔领域，公司的超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优等优势，适用于算力PCB领域的新技术和新材料升级趋势，有望打开高端产品成长空间 [3] 行业背景与设备市场 - 全球PCB专用设备市场中，钻孔设备预计2024年至2029年复合增长率达10.3%，曝光设备为10.0%，检测设备为9.5%，电镀设备为9.8%，压合设备为9.3%，成型设备为9.2%，贴附设备为6.8% [5] - 不同PCB细分市场（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）对应不同的核心加工设备和工序，例如激光直接成像系统、机械/激光钻孔设备、压合系统、检测设备等 [8]