英特尔封装级水冷解决方案 - 公司正在测试一种实验性的封装级水冷解决方案，旨在更高效地冷却CPU，包括LGA和BGA两种CPU的工作原型，并使用酷睿Ultra和至强服务器处理器进行了演示 [1] - 该方案在封装顶部放置专门设计的紧凑型冷却块，采用铜制微通道精确引导冷却液流动，可针对硅片上的特定热点优化散热效果 [1] - 系统使用标准液体冷却液可耗散高达1000瓦的热量，对高端AI、HPC和工作站应用意义重大 [1] - 采用焊料或液态金属TIM（热界面材料），接触性能比基于聚合物的TIM更好，与传统液体冷却器相比可将热性能提高15%至20% [1] 技术研发与行业应用 - 公司多年来一直在研究这项技术，目前正在探索如何生产该系统以供实际部署 [2] - 随着功耗和封装密度的增加，直接冷却未来可能成为专业级和发烧级硬件的必需品 [2] - 发烧友社区已开始尝试类似概念，如YouTuber octppus改装酷睿i9-14900KS散热器，以DIY方式体现该概念 [2] 技术细节与设计挑战 - 公司展示了描述芯片热点及设计热解决方案的能力 [3] - 未来设计中不同工艺节点的tiles可能有不同功能，某些区域比其他区域更热 [5] - 挑战之一是将冷却器及其通道放入现有的封装空间中 [10] - 封装内冷却比传统芯片效率更高，因为需要经过的层数更少 [12] 行业趋势与未来发展 - 随着转向2kW和3kW的加速器，内部结构也需要改变 [12] - 未来液体可能需要进入芯片封装本身，而不仅仅是顶部表面 [12] - 代工厂提供散热设计可减少芯片设计团队需要解决的障碍 [12]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度营收同比下降0.4%至126.7亿美元 主要受服务器和PC CPU市场利用率低及芯片代工成本高影响[8] - 第一季度运营亏损3.01亿美元 净亏损8.87亿美元[8] - 数据中心与人工智能部门收入41.3亿美元 同比增长7.8% 环比下降5.2% 营业利润5.75亿美元 同比增长37.9%[15] - 客户端计算部门收入76.3亿美元 同比下降7.8% 营业利润23.6亿美元 同比下降16.3%[9] - 代工部门收入46.7亿美元 同比增长7.1% 营业亏损23.2亿美元 亏损率49.7%[9] - 公司现金余额略高于210亿美元 资本支出计划180亿美元 较原目标降低20亿美元[15] 战略调整与组织变革 - 新任首席执行官陈立武计划重振创新文化 聚焦核心工程并减少行政工作[2] - 撤销网络和边缘计算事业部 保留数据中心与PC事业部 Altera独立运营 Mobileye归入其他业务[9][15] - 通过裁员和扁平化管理改善财务状况 可能在已裁员15%基础上再裁员20%[8] - 采取整体方法优化产品组合以适应人工智能工作负载 调整产品路线图但强调需要时间[8] 市场竞争与挑战 - 在人工智能芯片领域落后于英伟达 缺乏对AI工作负载至关重要的GPU知识产权[5][8] - 服务器CPU收益份额从十年前的97%大幅下降 面临自主研发ARM芯片的超大规模云厂商竞争[8] - AI服务器占服务器收入一半 AI加速器占其中大部分收入和利润 但公司缺乏量产且价格具竞争力的AI加速器产品[8] - 历史上依赖收购推进AI战略但效果不佳 除Mobileye外其他收购未带来显著推动[5] 行业环境与外部因素 - 中美贸易战导致客户对未来购买持谨慎态度 第一季度销售额受客户囤积芯片推动[5] - 若中国对美国进口产品实行豁免 公司可能因在亚洲的庞大业务受益[5] - 公司股价2025年以来上涨7.2% 表现优于英伟达和AMD（均下跌近20%） 但12个月预期市盈率31.37高于英伟达22.70和AMD19.24[6]