公司业务定位与现状 - 公司为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业 [2] - 公司核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [2] - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [2] 公司未来战略与展望 - 公司未来将持续聚焦自身核心赛道 [2] - 公司将密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [2] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [2] - 公司致力于为投资者创造长期价值 [2]

公司业务澄清 - 公司明确表示目前业务不涉及英伟达M9材料这类高性能覆铜板材料 [1]

公司业务澄清 - 公司明确表示目前不涉及英伟达M9材料这类高性能覆铜板材料业务 [1]