2025年度业绩预告 - 公司预计2025年实现归母净利润7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20% [1] - 业绩增长主要受益于半导体材料与显示材料业务的强劲增长以及成本管控优化 [1] - 预计扣非归母净利润为6.61亿元至6.91亿元，同比增长41.00%至47.40% [1] 项目与投资 - 公司计划以6.3亿元收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，切入锂电粘结剂、分散剂等功能辅材市场 [2] - 皓飞新材2023年、2024年及2025年1-11月营收分别为2.90亿元、3.45亿元和4.81亿元，已绑定头部动力电池客户 [2] - 该交易已于2026年1月26日经董事会审议通过，目前正推进中 [2] 公司战略 - 公司于2026年1月14日宣布拟赴港发行H股，旨在搭建国际化资本平台，加速海外业务拓展 [3] 研发方向 - 2026年研发将聚焦三大方向：深化CMP材料研发、推进高端晶圆光刻胶与半导体先进封装材料产业化、加强半导体显示材料新产品开发 [4]

公司战略与投资 - 公司拟以6.3亿元自有或自筹资金收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，切入锂电材料行业，对应标的公司整体估值为9亿元 [1][2] - 此次收购旨在加强公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，培育多领域产业增长极，落实“创新材料平台型企业”战略 [1][2] - 皓飞新材是国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，是下游绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材供应商，市占率处于供应链龙头地位 [2] 收购标的与业务协同 - 皓飞新材主营业务为研发、生产、销售锂电工艺材料，包括锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材 [2] - 通过收购，公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局 [2] - 公司计划整合双方技术与研发资源，拓展业务边界，在新能源汽车与储能双需求驱动、高端材料国产化等行业背景下，构建全新业绩增长引擎 [2] 财务业绩与增长预期 - 公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润约为7亿元至7.3亿元，同比增长约34.44%至40.20% [1][3] 行业机遇与市场前景 - AI产业快速发展持续驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，带动上游半导体材料、显示材料市场规模稳步增长 [3] - 全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性、安全性需求提升，公司核心原材料自主化优势显著，有利于扩大客户合作 [3] - 大硅片、先进封装等新兴领域快速崛起，持续打开半导体材料的增量市场空间 [3] - 半导体及新型OLED显示行业整体保持增长态势，叠加公司核心产品市场渗透率持续提升，核心业务放量节奏加快 [3] 研发重点与未来规划 - 2026年公司研发重点聚焦三大方向：一是深化CMP相关材料研发，推进CMP抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品的验证及放量 [1][4] - 二是推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料的产业化进程，加快相关产品的客户验证及市场开拓 [1][4] - 三是持续推进半导体显示材料新产品研发，同步跟进下游客户技术升级需求，巩固显示材料领域的领先优势 [1][4]

收购事件概览 - 鼎龙股份计划以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，此举使其新增“锂电池概念” [2] 收购战略意图与标的公司分析 - 收购旨在将皓飞新材纳为子公司，依托其优势加快在锂电材料领域（导电剂、电极、隔膜粘结剂）的布局 [3] - 皓飞新材是国内分散剂领域头部供应商，深耕锂电池材料多年，客户覆盖国内大部分头部新能源企业 [3] - 皓飞新材产品线包括功能性分散剂、粘接剂、工艺性辅材等，旨在辅助电池厂攻克材料痛点，提升电池性能 [3] - 此次收购是鼎龙股份跨界进入锂电材料赛道的关键一步，旨在寻求新的业绩增长点，并整合双方研发、采购、管理等资源 [3] - 鼎龙股份看好新能源赛道的巨大潜力，是其跨界的主要原因 [3] 收购方（鼎龙股份）基本面分析 - 鼎龙股份是国内重要的半导体材料平台公司，业务从打印耗材拓展至半导体材料领域 [3] - 公司开发出多款国内稀缺半导体材料产品，如CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等 [3] - 公司业务具有稀缺性，主要体现在国产替代、技术与行业地位、业务布局三方面 [4] - 在国产替代方面，公司主营的CMP抛光垫、光刻胶、显示材料、先进封装材料均是国外“卡脖子”重点区域，其中CMP抛光垫国内仅该公司能实现量产且质量可对标行业巨头 [4] - 公司业务生态稳固，传统打印耗材业务实现全产业链覆盖，市场稳定，为公司提供基础现金流 [4] - 新开拓的半导体材料赛道能带来更高毛利率，形成“一老一新”双轮驱动格局 [5] - 公司2025年净利润预计约为7亿元至7.3亿元，同比增长约34%至40% [5] - 公司近期在资本市场动作频繁，例如2024年10月收购中元股份25.63%股权，旗下两家企业获评国家级专精特新“小巨人”企业，并于2025年1月开启港股上市进程 [5] 行业背景与收购特殊性 - 此次收购与早期多为业绩不振企业收购锂电“潜力股”以自救的模式不同，鼎龙股份本身所处的半导体材料赛道也处于上升期 [4] - 在地缘政治不确定背景下，半导体产业链企业显得尤为珍贵 [4] - 自2023年后，跨界锂电赛道的企业很少，此前跨界者大多折戟退出，但市场对鼎龙股份此次跨界普遍持利好态度 [5]

公司业务概览与财务表现 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型材料公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 2025年前三季度，半导体板块业务收入为15.34亿元，同比增长41.27%，占总主营业务收入的比例已提升至57% [2] - 打印复印通用耗材业务实现全产业链布局，涵盖上游核心原材料与下游终端产品 [2] 半导体核心产品业绩与驱动因素 - **CMP抛光垫**：2025年前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52%；第三季度单季销售收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25% [2] - **CMP抛光液/清洗液**：2025年前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45%；第三季度销售收入8432万元，同比增长33%，环比增长33% [2] - **半导体显示材料**：2025年前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47%；第三季度销售收入1.43亿元，同比增长25% [2][3] - 增长核心驱动因素：AI产业发展带动下游芯片与面板需求；公司产品布局优化、技术升级及与客户同步验证能力增强 [3] 供应链优势与客户拓展 - 公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，并在抛光液领域拥有核心研磨粒子的自主供应能力 [4] - 供应链的稳定性与自主化，有助于公司巩固国内主流晶圆厂客户份额，并把握拓展外资本土及海外市场客户的机遇 [4] - 公司与国内主流晶圆厂、OLED面板厂等核心客户合作稳定性强，订单续签情况良好，客户黏性高 [7] 显示材料业务进展 - 公司在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，客户覆盖国内主流OLED面板厂 [5] - 2025年前三季度半导体显示材料业务收入同比增长47% [5] - 产能情况：仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产；年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充 [5] - 新产品如无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）及PI取向液等，正按计划推进客户验证，进展符合预期 [6] 行业机遇与公司战略 - 2026年半导体材料行业核心机遇：AI驱动需求增长；供应链重构提升对稳定性的需求；大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域带来增量市场 [8] - 公司未来战略：深化与现有核心客户合作并跟进其扩产计划；拓展其他主流晶圆厂、封测厂及面板厂客户；加速海外市场国际化布局 [7][8] - 公司将持续聚焦半导体创新材料，加快光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化进程，并保持研发投入以突破核心技术 [8] 研发投入与商业化转化 - 2025年前三季度研发投入主要投向半导体板块的柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等领域 [9] - **CMP抛光液**：搭载自产氧化铈磨料的新产品正在客户端导入验证 [9] - **半导体先进封装材料**：临时键合胶、封装光刻胶已在客户持续规模出货，并在国内主流封测厂验证导入中 [9] - **高端晶圆光刻胶**：数款重点型号在全力冲刺订单，潜江二期量产线计划转入试运行，后续计划逐步实现规模化量产 [9]

公司近期动态 - 公司于2025年12月15日以通讯方式召开第八届第十七次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于收购深圳市华星光电半导体显示技术有限公司部分股权的议案》 [1] 公司业务与财务概况 - 2025年1至6月，公司营业收入构成为：半导体显示材料占比67.18%，分销占比17.13%，新能源光伏占比15.64%，其他业务占比0.12%，其他及抵销占比-0.07% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为938亿元 [1]

公司业务概览 - 公司为关键大赛道核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] 抛光液业务进展与规划 - 抛光液技术实现三大突破：实现介电层、金属层、多晶硅等全制程产品布局；攻克核心原材料自主研发，成功制备四大体系研磨粒子；突破专利壁垒，构建全流程核心研发技术 [2][3] - 可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案，技术协同优势显著 [3] - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元，主要投向半导体板块，以支持抛光液等业务的技术创新 [4] - 市场拓展方面，将深化与国内主流晶圆厂合作，加速在测产品验证落地，力争保持抛光液及清洗液收入持续提升 [4] 抛光液客户端验证与客户情况 - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可，并成功斩获组合订单 [4] - 搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量，并进入多家新客户研发线验证 [4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液在客户端导入验证正常推进 [4] - 铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，并获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格 [4] - 抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链 [4] 高端晶圆光刻胶技术突破与优势 - 已实现高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发与自主制备 [5] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达行业领先水平 [5] - 已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，关键设备满足量产标准 [5] - 核心优势体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力，此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺 [5][6] 高端晶圆光刻胶原材料供应保障 - 对于技术壁垒极高、无商业化渠道的高端核心单体，公司通过自主合成方式彻底解决供应难题 [7] - 采用“自主合成+部分采购”的供应模式，保障原材料稳定供应，并实现产品性能精准调控与成本优化 [7] OLED显示材料业务进展 - 核心产品黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）已实现全规模稳定供货，并确立国产供应领先地位，成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商 [8] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨的产线已于2024年正式投入使用并批量供货 [8] - YPI产品通过武汉本部一期产线保障供应，仙桃年产800吨YPI二期项目将作为新增产能补充 [8] - 无氟PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDK INK）等其他高端显示材料的开发与验证持续推进 [8] 新领域拓展的核心能力 - 公司构建了“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系以保障新领域拓展成功率 [9] - 七大核心技术平台（有机合成、高分子合成等）技术可跨领域复用与协同，缩短研发周期 [9] - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养、用户验证工艺发展、人才团队培养、知识产权建设同步的四大同步机制 [9][10] - 近三年累计研发投入超11亿元，研发投入占营业收入比例保持在14%左右 [10] - 旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业，已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系 [10]

公司业务定位与现状 - 公司为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业 [2] - 公司核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [2] - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [2] 公司未来战略与展望 - 公司未来将持续聚焦自身核心赛道 [2] - 公司将密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [2] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [2] - 公司致力于为投资者创造长期价值 [2]

公司业务定位 - 公司为国内关键大赛道核心创新材料平台型企业 [1] - 核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [1] 当前产品布局 - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [1] 未来发展战略 - 公司将持续聚焦自身核心赛道 [1] - 公司会密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [1] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入为26.98亿元，同比增长11.23% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 业绩持续高增长，受益于半导体材料下游景气度提升 [1] 业务布局 - 公司重点聚焦半导体创新材料领域，涵盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [1] - 在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局 [1] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓工作均在按计划推进中 [1] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年每股收益为0.75元 [1] - 预计公司2026年每股收益为1.06元 [1] - 预计公司2027年每股收益为1.30元 [1] - 当前股价对应2025年市盈率为47倍 [1] - 当前股价对应2026年市盈率为34倍 [1] - 当前股价对应2027年市盈率为27倍 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]