财务业绩 - 2025年第三季度营业收入为26.98亿元，同比增长11.23% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 业绩持续高增长，受益于半导体材料下游景气度提升 [1] 业务布局 - 公司重点聚焦半导体创新材料领域，涵盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [1] - 在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局 [1] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓工作均在按计划推进中 [1] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年每股收益为0.75元 [1] - 预计公司2026年每股收益为1.06元 [1] - 预计公司2027年每股收益为1.30元 [1] - 当前股价对应2025年市盈率为47倍 [1] - 当前股价对应2026年市盈率为34倍 [1] - 当前股价对应2027年市盈率为27倍 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]

财务业绩 - 2025年前三季度公司营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度单季营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，归母净利润2.08亿元，环比增长22.54% [1] - 公司经营性现金流净额7.7亿元，同比增长26.55% [1] 半导体业务表现 - 2025年前三季度半导体板块营收15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从46%提升至57% [2] - 半导体材料各业务收入均实现高增长，其中CMP抛光垫收入同比增长52%，抛光液及清洗液增长45%，显示材料业务增长47% [2] - 2025年第三季度CMP抛光垫收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创单季收入新高 [3] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶业务进展迅速，潜江一期30吨产线已具备量产能力，潜江二期300吨项目预计2025年四季度转入试运行 [2] - CMP抛光垫产能预计在2026年一季度末提升至单月约5万片，年产约60万片水平 [3] - 2025年第三季度CMP抛光液及清洗液收入8432万元，同比增长33%，环比增长33% [3] 市场与增长驱动 - 下游高景气度及终端规模扩张推动公司半导体业务增长 [2][3] - 国内主流面板厂商G8.6代OLED产能建设推动公司半导体显示材料第三季度收入达1.43亿元，同比增长25% [3] - OLED技术向大尺寸应用渗透将为公司带来业绩增长机会 [3] 未来展望 - 公司预计2025-2027年收入分别为38.71亿元、44.63亿元、49.48亿元，同比增速分别为15.98%、15.29%、10.88% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为8.28亿元、10.65亿元、12.87亿元，同比增速分别为59.08%、28.61%、20.82% [4]

投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“买入”，且维持此评级 [1] 核心观点 - 报告标题强调公司“Q3业绩持续高增，新产品拓展未来空间” [3] - 核心观点认为公司半导体业务驱动业绩增长，平台化布局成长空间广阔 [7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.2%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.0%；扣非归母净利润4.95亿元，同比增长44.0% [7] - 2025年Q3单季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.6%，环比增长6.5%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.5%，环比增长22.5% [7] - 2025年前三季度销售毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点；销售净利率为21.70%，同比提升2.24个百分点 [7] - 2025年Q3单季度销售毛利率为53.67%，同比提升5.1个百分点，环比提升4.06个百分点；销售净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点，环比提升1.26个百分点 [7] - 2025年Q3经营活动现金流净额为3.31亿元，前三季度合计为7.7亿元 [7] 业务板块分析 - 2025年Q3公司半导体板块业务实现主营业务收入5.91亿元，环比增长19.06%，同比增长30.91% [8] - CMP抛光垫业务2025年Q3实现产品销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，创历史单季收入新高 [8] - CMP抛光液、清洗液业务2025年Q3实现营收8432万元，环比增长33%，同比增长33% [8] - 半导体显示材料业务2025年Q3实现营收1.43亿元，环比略增，同比增长25% [8] - 打印复印通用耗材业务2025年前三季度实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53亿元，同比减少13% [8] 费用与现金流 - 2025年Q3研发费用同比增加0.22亿元，环比增加0.11亿元 [9] - 2025年Q3财务费用同比增加0.10亿元，环比增加0.15亿元，主要由于公司借款利息及发行可转债利息增加 [9] - 2025年Q3少数股东权益同比减少0.15亿元，环比减少0.13亿元 [10] 产品与产能进展 - 公司CMP抛光垫产品在本土核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广 [11] - 武汉本部抛光硬垫产能利用率持续提升，预计至2026年Q1末将其产能提升至月产5万片左右（年产约60万片） [11] - 公司正重点突破大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品送样测试、导入供应按计划推进 [11] - 2025下半年，公司验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP抛光液产品布局进一步完善 [11] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [11] - 半导体显示材料方面，YPI、PSPI产品国产供应领先地位稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长 [12] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进 [12] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [12] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [12] - 潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年Q4转入试运行 [12] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年营业收入为39.30亿元，2026年为47.67亿元，2027年为58.12亿元 [12] - 预计公司2025年归母净利润为7.26亿元，2026年为9.12亿元，2027年为12.10亿元 [12] - 对应市盈率（PE）预计2025年为49倍，2026年为39倍，2027年为29倍 [12] - 预计2025年摊薄每股收益为0.77元，2026年为0.96元，2027年为1.28元 [13] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为14%，2026年为16%，2027年为18% [13] 市场表现与数据 - 截至2025年10月29日，公司当前股价为37.30元，52周价格区间为23.98-38.59元 [6] - 公司总市值为35,316.27百万，流通市值为27,470.05百万 [6] - 公司总股本为94,681.69万股，流通股本为73,646.24万股 [6] - 近一个月公司股价相对沪深300指数上涨3.9%，近三个月上涨27.8%，近十二个月上涨38.7% [6]

财务业绩摘要 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%，扣非后归母净利润4.95亿元，同比增长44.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，扣非后归母净利润2.01亿元，同比增长36.87% [1] - 报告期内公司整体毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，净利率为21.7%，同比提升2.24个百分点 [1] 半导体业务表现 - 半导体业务是增长主要驱动力，前三季度收入同比大增41%至15.34亿元，营收占比提升至57%（2024年全年占比为46%） [1] - 公司经营效率持续优化，销售费用率为3.69%（同比下降0.34个百分点），管理费用率为7.86%（同比微增0.03个百分点），研发费用率为14.41%（同比提升0.56个百分点） [1] CMP抛光垫业务 - CMP抛光垫业务增长强劲，前三季度累计收入7.95亿元，同比增长52% [2] - 第三季度CMP抛光垫收入达3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，持续创造单季收入历史新高 [2] - 产品在本土核心晶圆厂深度渗透，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广，硬垫在成熟制程稳定供应，产能利用率持续提升 [2][3] - 预计至2026年第一季度，武汉产线产能将增至每月5万片 [3] CMP抛光液与清洗液业务 - CMP抛光液和清洗液前三季度累计收入2.03亿元，同比增长45% [3] - 第三季度收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [3] - 铜制程抛光液已于今年下半年验证通过并持续批量供应，产品布局进一步完善 [3] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [3] 半导体显示材料业务 - 半导体显示材料前三季度累计收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 第三季度收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [4] - YPI、PSPI产品保持领先，INK产品第三季度销售收入环比增长 [4] - 无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料等新产品的客户验证按计划推进 [4] 先进封装与光刻胶进展 - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [4] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号将于2025年第四季度冲刺订单 [4] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年第四季度试运行，建设收尾、设备调试等顺利进行 [4]

整体财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度经营性现金流量净额7.7亿元，同比增长26.55% [3] - 2025年前三季度研发投入3.89亿元，同比增长14%，占营业收入比例14.41% [3] 半导体板块业务 - 2025年前三季度半导体板块主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入57% [2] - CMP抛光垫业务前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52% [4] - CMP抛光垫业务第三季度销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42% [6] - CMP抛光液、清洗液业务前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45% [4] - CMP抛光液、清洗液业务第三季度销售收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [7] - 半导体显示材料业务前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 半导体显示材料业务第三季度销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [9] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度冲刺订单 [5] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产能力 [5] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线预计2025年第四季度转入试运行 [5] - CMP抛光硬垫现有产能月产4万片（年产约50万片），产能利用率持续提升 [7] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [7] - 铜制程抛光液已在下半年验证通过并持续批量供应 [8] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证按计划推进 [8] - 半导体先进封装材料（临时键合胶、半导体封装PI）部分型号已批量供货，其他型号在客户验证中 [10] 打印复印通用耗材业务 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务销售收入11.53亿元，同比减少13% [11] 公司资质与展望 - 控股子公司武汉柔显科技成为公司旗下第2家国家专精特新重点"小巨人"企业 [3] - 控股子公司武汉鼎泽新材料成为公司旗下第5家国家专精特新"小巨人"企业 [3] - 公司目标2026年股权激励业绩目标为10亿元净利润 [11] - 公司展望成为创新能力、产品布局、营收规模、利润体量国内领先乃至世界一流的材料公司 [11]

投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“买入”，且为“维持”该评级 [1] 核心观点 - 报告认为半导体业务高速增长是驱动公司盈利能力提升的关键，公司作为新材料平台，其布局正在深化 [4] - 公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务收入占比显著提升，三大新业务板块（CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料）实现高速齐增 [4] - 公司在CMP抛光垫领域是国产供应龙头，具备产品型号齐全、供应链管控能力强、生产工艺进步等综合竞争优势 [5] - CMP抛光液及清洗液产品获得多项技术认可和订单突破，成为新的增长动能 [6][7] - 半导体显示材料业务保持高增长态势，并积极拓展新产品 [7] - 高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料等新业务推进迅速，为未来增长奠定基础 [8] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为36.84元，总市值为349亿元，流通市值为271亿元 [3] - 公司总股本为9.46亿股，流通股本为7.36亿股 [3] - 52周内最高价为37.00元，最低价为24.69元 [3] - 公司资产负债率为34.1%，市盈率为65.79 [3] - 公司第一大股东为朱双全 [3] 财务表现与预测 - 2025年前三季度，公司累计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元 [4] - 2025年前三季度，归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82% [4] - 2025年前三季度，半导体材料及芯片业务实现销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重约57% [4] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度营收同比分别增长51%、42%和47% [4] - 第三季度半导体相关业务合计实现营收约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [4] - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为37.79亿元/46.48亿元/56.11亿元 [9] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为7.2亿元/9.5亿元/12.6亿元 [9] - 预计每股收益（EPS）2025/2026/2027年分别为0.76元/1.00元/1.33元 [12] - 预计毛利率将从2024年的46.9%提升至2027年的53.4% [13] - 预计净利率将从2024年的15.6%提升至2027年的22.5% [13] 业务分项总结 半导体材料业务 - 半导体材料业务是公司核心增长驱动力，收入占比提升至约57% [4] - CMP抛光垫国产龙头地位巩固，产品型号齐全，供应链管控能力强，生产工艺不断进步 [5] - CMP抛光液及清洗液产品取得多项突破：铜制程抛光液实现首次订单突破，自产研磨粒子（氧化硅、氧化铝、氧化铈）获得客户认可，多晶硅抛光液与清洗液组合方案获得订单 [6][7] - 高端晶圆光刻胶业务推进迅速：已布局近30款产品，超过15款已送样，超过10款进入加仑样测试，潜江产线建设按计划推进 [8] 半导体显示材料业务 - 半导体显示材料业务保持高增长，除现有YPI、PSPI、TFE-INK产品持续放量外，无氟光敏聚酰亚胺等新品验证反馈良好 [7] - 公司抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛的机遇，推动产品在客户端渗透 [7] 打印复印通用耗材业务 - 受市场需求和行业景气度波动影响，2025年前三季度该业务预计实现营收约11.45亿元，同比略降 [4] - 公司通过加强成本费用管控和优化产品结构来应对市场变化 [4] 半导体先进封装材料 - 公司在半导体封装PI和临时键合胶领域进行布局，2025年上半年半导体封装PI在售型号和覆盖客户数量增加，临时键合胶稳定出货 [8]

核心业绩表现 - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元，较上年同期的3.76亿元同比增长33.13%至41.1% [2] - 2025年前三季度扣除非经常性损益后的净利润预计为4.78亿元至5.08亿元，较上年同期的3.43亿元同比增长39.20%至47.94% [2] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元，同比增长19.89%至38.82% [2] 半导体材料业务 - 半导体材料及集成电路芯片业务前三季度实现销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体材料等新业务单季度实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [3] - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作稳步推进，进展符合预期 [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略有下降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压，受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] - 公司计划加强成本费用管控，优化产品结构，提升经营效率以应对市场变化 [4] 营业收入与非经常性损益 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [3] - 本报告期非经常性损益预计约为2300万元，主要是政府补助影响，去年同期非经常性损益金额为3294.41万元 [5]

公司业绩概览 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元 [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长33.13%至41.10% [2] - 前三季度扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长39.20%至47.94% [2] 第三季度业绩表现 - 第三季度单季度营业收入约9.45亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元 [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润环比增长11.73%至29.37%，同比增长19.89%至38.82% [2] - 第三季度扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长25.62%至46.07% [3] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务前三季度实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体相关业务合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压，受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] 行业技术与发展 - 半导体材料领域涉及高纯气体、高纯石墨、金刚石单/多晶、化合物半导体、超硬刀具等多种材料和制品 [6] - 半导体材料生产设备包括MPCVD设备、HPHT设备、光刻设备、抛光机、刻蚀设备、镀膜设备等 [6] - 碳材料在消费电子、航空航天、精密加工装备等领域有广泛应用场景 [7]

公司业绩概览 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元，同比增长33.13%至41.10% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元，环比增长11.73%至29.37%，同比增长19.89%至38.82% [1] 新业务板块表现 - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [1] - 第三季度新业务板块合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [1] 在研业务进展 - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中 [1] - 在研业务进展符合公司预期 [1]