报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][5] 报告核心观点 - 各项业务进展顺利，2026年第一季度业绩实现高增长 [1] - 公司2025年经营业绩同比增长，经营效率稳步提升，2026年第一季度盈利能力预计进一步增强 [2] - 半导体材料业务（CMP抛光材料、显示材料、先进封装材料）客户渗透加大、新品放量，驱动收入稳步增长 [2] - 高端晶圆光刻胶业务实现“全制程”与“全尺寸”覆盖，多款产品验证及商业化进程显著加快 [5] - 预计公司2026年、2027年每股收益（EPS）分别为1.08元和1.38元，对应市盈率（PE）分别为48倍和38倍 [5][7] 整体财务表现 - **2025年全年业绩**：实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.20亿元，同比增长38.32% [2] - **2025年第四季度业绩**：实现营业收入9.62亿元，同比增长5.48%，环比下降0.49%；实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，环比下降3.64% [2] - **2026年第一季度业绩预告**：预计实现归母净利润2.40亿元至2.60亿元，同比增长70.22%至84.41% [2] - **盈利能力**：2025年销售毛利率为50.85%，同比提高3.97个百分点；销售净利率为21.74%，同比提高2.60个百分点 [2] - **2025年第四季度盈利能力**：销售毛利率为50.93%，同比提高2.91个百分点，环比下降2.74个百分点；销售净利率为21.85%，同比提高3.57个百分点，环比下降1.02个百分点 [2] 分业务情况总结 - **CMP抛光垫业务**：2025年累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中第四季度实现销售收入2.96亿元，同比增长53.4%；2025年首次实现抛光垫单月销量突破4万片的历史新高 [2] - **CMP抛光液、清洗液业务**：2025年累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中第四季度实现销售收入9，132万元，同比增长21.72%；铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续放量；自产研磨粒子供应链优势巩固 [2] - **半导体显示材料业务**：2025年累计实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中第四季度实现销售收入1.31亿元，同比增长9.14% [2][5] - **高端晶圆光刻胶业务**：浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖；已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，并成功开拓多家新客户 [5] 盈利预测 - **营业收入预测**：预计2026年、2027年、2028年营业收入分别为43.00亿元、49.41亿元、59.54亿元 [7] - **归母净利润预测**：预计2026年、2027年、2028年归母净利润分别为10.27亿元、13.07亿元、16.82亿元 [7] - **每股收益（EPS）预测**：预计2026年、2027年摊薄每股收益分别为1.08元、1.38元 [5][7] - **市盈率（PE）预测**：对应2026年、2027年预测每股收益的市盈率分别为48倍、38倍 [5][7]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][5] 核心观点 - 各项业务进展顺利，2026年第一季度业绩实现高速增长 [1] - 公司经营业绩同比增长，经营效率稳步提升，整体盈利能力进一步增强 [2] - 半导体材料业务客户渗透力度加大，新产品逐步实现规模化销售，驱动业务稳步增长 [2] - 公司持续优化产品结构、深化精益运营管理 [2] 财务业绩总结 - **2025年全年业绩**：实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.20亿元，同比增长38.32% [2] - **2025年第四季度业绩**：实现营业收入9.62亿元，同比增长5.48%，环比下降0.49%；实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，环比下降3.64% [2] - **2026年第一季度业绩预告**：预计实现归母净利润2.40亿元至2.60亿元，同比增长70.22%至84.41% [2] - **盈利能力**：2025年销售毛利率为50.85%，同比提高3.97个百分点；销售净利率为21.74%，同比提高2.60个百分点 [2] - **2025年第四季度盈利能力**：销售毛利率为50.93%，同比提高2.91个百分点，环比下降2.74个百分点；销售净利率为21.85%，同比提高3.57个百分点，环比下降1.02个百分点 [2] - **盈利预测**：预计公司2026年、2027年归母净利润分别为10.27亿元、13.07亿元 [7] - **每股收益预测**：预计2026年、2027年每股收益分别为1.08元、1.38元 [5][7] - **估值预测**：对应2026年、2027年市盈率（PE）分别为48倍和38倍 [5] 分业务情况总结 - **CMP抛光垫业务**：2025年累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中第四季度实现销售收入2.96亿元，同比增长53.4% [2] - **CMP抛光垫业务里程碑**：2025年首次实现抛光垫单月销量突破4万片的历史新高 [2] - **CMP抛光液、清洗液业务**：2025年累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中第四季度实现销售收入9,132万元，同比增长21.72% [2] - **CMP抛光液产品进展**：铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量 [2] - **CMP抛光液供应链**：核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固，搭载自产四大体系研磨粒子的抛光液产品市场接受度稳步提升 [2] - **半导体显示材料业务**：2025年累计实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中第四季度实现销售收入1.31亿元，同比增长9.14% [5] - **高端晶圆光刻胶业务**：浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖 [5] - **高端晶圆光刻胶产品布局**：已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段 [5] - **高端晶圆光刻胶配套材料**：布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材 [5] - **高端晶圆光刻胶商业化进展**：ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，成功开拓多家新客户，客户结构持续优化，商业化进程显著加快 [5] 公司基本数据 - **报告基准日**：2026年4月10日 [2] - **收盘价**：52.01元 [2] - **总市值**：493.09亿元 [2] - **总股本**：9.48亿股 [2] - **流通股本**：7.38亿股 [2] - **净资产收益率（TTM）**：13.88% [2] - **近12月股价区间**：最高54.28元，最低24.89元 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕鼎龙股份的业务情况进行交流，涵盖光刻胶、CMP抛光材料等业务的原料供应、市场份额、产能、业绩等方面，公司各业务发展态势良好，未来将持续推进产能释放与市场拓展，提升综合竞争力 [24][27] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为鼎龙股份，所属行业为电子化学品，接待时间是2026年4月2日，上市公司接待人员包括公司董事长朱双全等 [17] 详细调研机构 - 接待对象为社会公众投资者 [20] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - **光刻胶业务**：高端晶圆光刻胶已实现核心原料自主研发与制备，国际局势未影响生产原料；OLED柔性显示用光刻胶国内市占率领先；潜江二期300吨KrF/ArF光刻胶量产线建成，3款产品稳定批量供应，超12款进入加仑样测试阶段 [24][33] - **CMP抛光材料业务**：2026年依托客户份额提升等驱动维持收入快速增长；截至2026年一季度末，武汉本部CMP抛光硬垫月产能达5万片，潜江园区抛光软垫及缓冲垫产能爬坡，抛光液与清洗液产能利用率高；正推进“光电半导体材料研发制造中心项目”扩产 [27] - **业绩情况**：2026年一季度预计归母净利润2.4 - 2.6亿元，由半导体材料全业务线驱动；2026年净利润以股权激励考核目标为导向，目标值约10亿元 [29] - **客户合作**：CMP抛光垫、抛光液、清洗液客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料客户为国内主流显示面板厂，半导体先进封装材料客户为国内主流封测厂 [30] - **财务费用**：2025年财务费用增加因银行借款及可转债利息增加，未来将通过多种方式改善 [31] - **香港上市**：筹划境外发行股份（H股）并在香港上市，为深化全球化战略布局等 [31] - **毛利率**：未来1 - 2年制约毛利率因素有新产能转固折旧增加等，中长期具备提升基础 [32] - **客户信息**：半导体材料业务客户为国内主流晶圆制造和显示面板厂商，具体名称不便披露 [32] - **新增客户**：2025年半导体材料新增客户及验证转量产数量稳步增长 [34] - **打印耗材业务**：综合毛利率提升得益于半导体材料业务规模扩大等因素 [36] - **皓飞新材**：皓飞新材3月起纳入合并范围，对二季度利润有积极贡献 [36] - **抛光垫销量**：2026年一季度抛光垫销量增长，当前产能可支撑业务发展 [36] - **2025年半导体材料细分业务**：CMP抛光垫业务销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液及清洗液业务销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料业务销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；半导体先进封装材料业务销售收入1176万元 [38][39][40][41] - **半导体显示材料产能**：仙桃产业园PSPI、YPI现有产能能匹配当前需求，将根据市场情况动态优化产能 [41] - **新领域市场**：积极拓展大硅片等新领域市场，获取订单 [43] - **抛光液及清洗液订单**：2025年CMP抛光液、清洗液业务收入增长，多种新品类有突破和进展 [44] - **半导体封装材料订单**：2025年半导体先进封装材料业务规模提升，半导体封装PI、临时键合胶有订单突破，高端晶圆光刻胶业务推进顺利 [46]

财务业绩与指引 - 2026年第一季度预计归母净利润为2.4亿元-2.6亿元，业绩高增主要由半导体材料全业务线驱动 [4] - 2026年股权激励的净利润考核目标为：以2023年归母净利润为基数，增长率目标值350%，即2026年目标值约10亿元 [4] - 2025年半导体材料整体收入占比已超过57% [18] - 2025年CMP抛光垫业务销售收入10.91亿元，同比增长52.34% [18] - 2025年CMP抛光液及清洗液业务销售收入2.94亿元，同比增长36.84% [18] - 2025年半导体显示材料业务销售收入5.44亿元，同比增长35.47% [18] - 2025年半导体先进封装材料业务销售收入1,176万元 [18] - 综合毛利率提升得益于半导体材料业务规模扩大、高毛利产品占比提升、耗材产品结构优化及成本管控 [15] 产能与扩产计划 - 截至2026年一季度末，武汉本部CMP抛光硬垫月产能达5万片（年产约60万片），产能利用率随订单增长稳步提升 [3][14][17] - 潜江园区具备年产20万片抛光软垫及配套缓冲垫产能，处于有序爬坡阶段 [14] - 仙桃园区拥有万吨级抛光液与清洗液产线，产能利用率维持较高水平 [3] - 正在推进“光电半导体材料研发制造中心项目”，建设内容包含年产40万片大硅片抛光垫、4000吨预聚体、200吨微球发泡等配套产能 [3][14] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已建成，为国内首条全流程量产线 [11] - 仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已稳定批量供货；年产800吨YPI二期项目已完工并进入试运行 [19] 产品进展与市场地位 - 高端晶圆光刻胶所需核心原料已实现自主研发与制备，国际局势未对原料供应造成影响 [2] - OLED柔性显示用光刻胶在国内市场占有率领先，是主流显示面板厂核心供应商 [2] - ArF、KrF光刻胶已有3款产品进入稳定批量供应，超12款进入加仑样测试阶段 [11] - 公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款完成客户送样验证 [22] - 在CMP抛光液方面，铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续放量 [21] - 2025年，铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地；金属栅极抛光液在存量客户端供应量稳定扩增；浅槽隔离抛光液验证实现重大突破 [21] - 半导体封装PI已布局7款产品，其中2款已取得多家客户订单；临时键合胶已实现稳定出货并取得新客户订单 [22] - 积极拓展大硅片、第三代半导体（如碳化硅）、先进封装等新应用市场，并已成功切入获取订单 [16][20] 客户与合作伙伴 - CMP抛光垫、抛光液、清洗液客户主要为国内主流晶圆厂 [5] - 半导体显示材料（YPI, PSPI, TFE-INK）客户主要为国内主流显示面板厂 [5] - 半导体先进封装材料客户主要为国内主流封测厂 [5] - 2025年半导体材料新增客户及验证转量产数量均实现稳步增长，多款产品在多家晶圆厂、面板厂完成认证并批量供货 [12] - 基于商业保密原则，未披露具体客户名称 [4][10] 公司战略与资本运作 - 正在筹划H股香港上市，旨在深化全球化战略布局、加速海外业务拓展、提升国际品牌影响力及融资能力 [8] - 2026年CMP业务增长将依托国内主流晶圆厂份额提升、全制程产品批量导入、海外市场拓展三大核心驱动 [3] - 致力于持续提升在国内主流逻辑与存储芯片制造商的供应份额，巩固CMP材料国产龙头地位 [4] - 皓飞新材自2026年3月起纳入合并范围，预计对第二季度利润产生积极贡献 [16] 财务与运营管理 - 2025年财务费用增加主要系银行借款及发行可转债利息增加所致 [6] - 未来将通过经营现金流偿还高息贷款、低息置换高息、推动可转债转股、严控新增债务等方式优化债务结构 [7] - 未来1-2年制约毛利率提升的因素包括：新产能转固折旧增加、研发持续高投入、新产品尚处投入期等 [9] - 2026年一季度抛光垫销量保持增长态势良好，当前产能可充分支撑业务发展 [17]

报告投资评级 - **推荐 (维持)** [1] 报告核心观点 - 鼎龙股份延续高增长态势，2026年第一季度归母净利润预计创下单季度历史新高，业绩增长强劲 [5][9] - 公司半导体业务已成为核心盈利支柱与战略发展主引擎，业务结构转型升级成效显著，正从产品布局迈向规模领跑 [9][10] - 公司聚焦半导体创新材料领域，打造进口替代类半导体材料的平台型企业，各业务产品线稳步放量，未来成长可期 [10] 公司业绩与财务表现 - **2025年业绩**：实现营业收入**36.6亿元**，同比增长**9.66%**；实现归母净利润**7.2亿元**，同比增长**38.32%** [5][9] - **2025年第四季度业绩**：实现归母净利润**2.01亿元**，同比增长**39.07%** [9] - **2026年第一季度业绩预告**：预计实现归母净利润**2.4亿元至2.6亿元**，同比增长**70.22%至84.41%**，环比增长**19.53%至29.49%**，创单季度新高 [5][9] - **盈利能力持续提升**：2025年整体毛利率为**50.85%**，同比提升**3.97个百分点**；净利率为**21.74%**，同比提升**2.60个百分点** [9] - **费用率情况**：2025年期间费用率为**26.93%**，同比微增**0.67个百分点**；其中销售费用率和管理费用率分别下降至**3.44%**和**7.95%**，研发费用率提升至**14.19%** [9] - **未来盈利预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为**9.70亿元**、**13.63亿元**、**17.51亿元**，对应每股收益（EPS）分别为**1.02元**、**1.44元**、**1.85元** [7][10] 业务板块分析 - **半导体业务**：2025年实现主营业务收入**20.86亿元**，同比增长**37.27%**，占总营收比重达**57%**，成为公司核心盈利支柱 [9][10] - **打印复印通用耗材业务**：2025年实现销售收入**15.59亿元**，同比下降**12.97%**，整体经营保持稳定可控 [9] 半导体细分业务进展 - **CMP抛光垫业务**：2025年实现销售收入**10.91亿元**，同比增长**52.34%**；第四季度收入**2.96亿元**，同比增长**53.4%**；2025年首次实现单月销量破**4万片**；截至2026年一季度末，武汉本部产能达到月产**5万片**左右（约年产**60万片**） [10] - **CMP抛光液、清洗液业务**：2025年实现销售收入**2.94亿元**，同比增长**36.84%**；第四季度收入**9132万元**，同比增长**21.72%**；铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类不断突破 [10] - **半导体显示材料业务**：2025年实现销售收入**5.44亿元**，同比增长**35.47%**；第四季度收入**1.31亿元**，同比增长**9.14%** [10] - **高端晶圆光刻胶业务**：已布局超**30款**产品，超**20款**完成客户送样，超**12款**进入加仑样测试阶段；已有**3款**产品进入稳定批量供应阶段；潜江一期年产**30吨**产线稳定运行，二期年产**300吨**量产线主体厂房已建成 [10] - **半导体先进封装材料业务**：2025年销售收入**1176万元**；半导体封装PI已有**2款**产品取得多家客户订单；临时键合胶实现稳定出货并取得新客户突破 [10] 财务预测与估值 - **营收预测**：预计2026-2028年营业收入分别为**43.13亿元**、**49.54亿元**、**61.18亿元**，同比增长**17.8%**、**14.9%**、**23.5%** [7] - **利润率预测**：预计2026-2028年毛利率分别为**53.1%**、**57.6%**、**57.9%**；净利率分别为**22.5%**、**27.5%**、**28.6%** [7] - **股东回报预测**：预计2026-2028年净资产收益率（ROE）分别为**15.9%**、**18.4%**、**19.4%** [7] - **估值水平**：以2026年4月1日收盘价计算，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为**47.6倍**、**33.9倍**、**26.4倍**；市净率（P/B）分别为**7.6倍**、**6.3倍**、**5.1倍** [7][10] 资产负债表与现金流 - **资产与负债**：预计公司资产负债率将从2025年的**39.2%**持续下降至2028年的**19.2%**，偿债能力增强 [12] - **现金流**：预计2026-2028年经营活动产生的现金流量净额分别为**12.44亿元**、**16.94亿元**、**19.07亿元**，现金流状况良好 [13]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[4] 核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化[3] - 光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展[3] - 下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期，国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展[3] 整体市场行情回顾 - 本周（2026.03.23-2026.03.27），Wind新材料指数收报5468.11点，环比上涨0.86%[2][10] - 六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报8606.44点，环比下跌0.22%；申万三级行业显示器件材料指数收报1093.31点，环比下跌2.09%；中信三级行业有机硅材料指数收报6247.33点，环比下跌2.3%；中信三级行业碳纤维指数收报2046.4点，环比上涨2.17%；中信三级行业锂电指数收报3584.09点，环比上涨8.68%；Wind概念可降解塑料指数收报2282.94点，环比上涨0.72%[2][10] 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前五的公司为：华特气体(25.63%)、鼎龙股份(16.46%)、祥源新材(16.39%)、奥克股份(12.93%)、宏柏新材(12.78%)[2][24] - 本周跌幅前五的公司为：国瓷材料(-6.2%)、阳谷华泰(-5.82%)、斯迪克(-5.56%)、合盛硅业(-5.52%)、中环股份(-5.07%)[2][25] 近期行业热点跟踪 - 两大模拟芯片商官宣涨价：模拟芯片厂商MPS（芯源系统）宣布由于需求增加、成本上升，将对部分产品价格进行调整，新价格自2026年5月1日起生效；纳芯微电子也宣布鉴于原材料成本大幅攀升，决定近期对部分产品价格进行适当调整[3][28] - 鼎龙股份2026年Q1业绩预告：预计归属于上市公司股东的净利润为2.40亿元~2.60亿元，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~29.49%，半导体材料业务营业收入实现稳步增长[3][29] - 鼎龙股份2025年年度业绩：营业收入约36.6亿元，同比增加9.66%；归属于上市公司股东的净利润约7.2亿元，同比增加38.32%；半导体业务主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%[3][30][33] - 鼎龙股份2025年半导体业务细分情况：CMP抛光垫业务实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%，营收占比29.8%；CMP抛光液、清洗液业务实现销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料业务实现销售收入5.44亿元，同比增长35.47%[33] - 鼎龙股份高端晶圆光刻胶业务进展：潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条全流程高端晶圆光刻胶量产线[34] - 万凯新材年产5000吨生物基聚酯PEF中试项目备案，项目总投资5994.5万元，预计2026年3月开工，2027年9月建成[29] - 宏和科技公告拟投资约80亿元建设“高性能电子材料产业园项目”，项目规划总用地面积约359亩，分两期建设[34] - 谷歌推出压缩算法TurboQuant，宣称可在不损失准确性的前提下，将大型语言模型运行时的缓存内存占用至少减少6倍、性能提升8倍[28] 相关数据追踪 - 本周费城半导体指数收报7585.87点，环比下跌3.53%[36] - 2026年2月，中国集成电路出口金额达到204.1亿美元，同比上涨58.86%，环比下降6.63%；集成电路进口金额达到369.82亿美元，同比上涨21.9%，环比下降13.21%[38] 重点标的与投资建议 - 特气方面：建议关注深耕电子特气领域、实现进口替代的华特气体[3] - 电子化学品方面：下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注安集科技、鼎龙股份[3] - 新材料平台型公司：建议关注三大业务保持高增速、新能源业务爆发式增长的国瓷材料[3] - 高分子助剂：建议关注国内抗老化剂龙头利安隆，其珠海新基地产能逐步释放，并凭借康泰股份进军润滑油添加剂领域[3] - 碳中和与绿电上游材料：建议关注金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份[3]

调研活动概况 - 公司于2026年3月27日举办年度投资者交流电话会议，吸引了包括中信证券、兴证全球基金、南方基金、嘉实基金在内的共**333家**机构投资者及证券人员参与 [1][2] - 公司董事长朱双全、董事会秘书杨平彩、财务总监姚红、投资者关系总监熊亚威等管理层出席会议 [2] 2025年整体业绩 - 2025年公司实现营业收入**36.6亿元**，同比增长**9.66%**；归属于上市公司股东的净利润为**7.2亿元**，同比大幅增长**38.32%** [3][12] - 第四季度业绩尤为亮眼，单季度营收**9.62亿元**，净利润**2.01亿元**，同比增长**39.07%** [3][12] - 业绩增长主要得益于半导体业务营收与利润双增长，以及公司推进降本控费与精益运营，提升了整体运营效率 [3][12] 2026年第一季度业绩预告 - 公司预告2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为**2.4亿元-2.6亿元**，同比增长**70.22%-84.41%**，环比增长**19.53%-29.49%** [4][13] - 扣除非经常性损益的净利润为**2.3亿元-2.5亿元**，同比增长**70.52%-85.35%** [4][13] - 业绩高增原因为半导体材料业务市场需求旺盛，以及公司持续优化产品结构、提升经营效率 [4][13] CMP抛光材料业务表现 - **CMP抛光垫业务**：2025年实现销售收入**10.91亿元**，同比增长**52.34%**；第四季度收入**2.96亿元**，同比增长**53.4%** [5][14] - 公司首次实现抛光垫单月销量突破**4万片**，进一步巩固了国内供应龙头地位 [5][14] - 公司具备全流程核心制备技术和完整自主知识产权，产品性能对标国际先进水平，深度绑定国内主流晶圆制造客户 [5][15] CMP抛光液与清洗液业务表现 - 2025年，CMP抛光液、清洗液业务实现销售收入**2.94亿元**，同比增长**36.84%**；第四季度收入**9132万元**，同比增长**21.72%** [6][16] - 公司在抛光液核心原材料研磨粒子领域布局自产自研，保障供应链安全并优化成本，强化了CMP全材料解决方案优势 [6][16] 半导体显示材料业务表现 - 2025年，半导体显示材料业务收入**5.44亿元**，同比增长**35.47%**；第四季度收入**1.31亿元** [7][17] - TFE-INK产品持续放量，市场份额提升；仙桃产业园年产**1000吨**PSPI产线稳定供货，年产**800吨**YPI二期项目进入试运行 [7][17] - 公司数款产品通过客户**G8.6代线**验证，中大尺寸OLED有望成为新增长极 [7][17] 光刻胶业务进展 - 公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务已布局超**30款**高端产品，超**20款**完成客户送样验证，其中**12款**进入加仑样测试阶段，**3款**实现稳定批量供应 [8][18] - 潜江一期**30吨**产线稳定运行，二期**300吨**量产线（国内首条全流程高端晶圆光刻胶量产线）主体厂房及配套设施已建成，实现高度自动化、信息化 [8][18] 未来发展规划 - 2026年，公司将聚焦半导体材料国产替代，持续推进各业务线产能释放与客户拓展，优化产品结构，提升盈利能力 [9][19] - 具体规划包括：在**光刻胶**领域加快客户验证与订单转化；在**CMP材料**领域巩固国产龙头地位，深化与主流晶圆厂合作；在**显示材料**领域推动中大尺寸OLED产品放量 [9][19] - 公司计划通过精益运营与技术创新，进一步夯实其在半导体材料国产替代中的核心竞争力 [9][19]

投资评级与核心观点 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“增持”，目标价格为58.30元[6] - 报告核心观点：鼎龙股份2025年盈利能力持续高增，主要得益于半导体业务的盈利贡献，该业务已成为公司的核心盈利支柱与战略发展主引擎[2][12] 财务业绩与预测 - **收入与增长**：2025年公司实现营业总收入36.60亿元，同比增长9.7%；报告预测2026-2028年收入分别为42.42亿元、51.31亿元、62.72亿元，对应增速为15.9%、21.0%、22.3%[4][12] - **盈利能力**：2025年实现归母净利润7.20亿元，同比增长38.3%；扣非后归母净利润6.78亿元，同比增长44.53%[4][12]。报告预测2026-2028年归母净利润分别为10.03亿元、13.03亿元、16.74亿元，对应增速为39.2%、29.9%、28.5%[4] - **盈利指标**：2025年销售毛利率为50.9%，销售净利率为21.7%，净资产收益率(ROE)为13.8%[4][13]。报告预测未来几年毛利率、净利率及ROE将持续提升，2028年ROE预计达19.3%[4][13] - **季度表现**：2026年第一季度预计实现归母净利润2.4亿元-2.6亿元，同比增长70.22%-84.41%，环比增长19.53%-29.49%[12] 半导体业务分析 - **业务规模**：2025年半导体板块业务（含半导体材料及芯片设计应用）收入达20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入的57%[2][12] - **细分业务表现**： - CMP抛光垫业务收入10.91亿元，同比增长52.34%[12] - CMP抛光液、清洗液业务收入2.94亿元，同比增长36.84%[12] - 半导体显示材料业务收入5.44亿元，同比增长35.47%[12] - 半导体先进封装材料业务收入1176万元[12] - **业务亮点**： - CMP抛光垫2025年首次实现单月销量破4万片，并正在建设40万片大硅片抛光垫项目[12] - 铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地，浅槽隔离抛光液在客户端验证实现重大突破[12] - 高端晶圆光刻胶业务已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段[2][12] 估值与市场表现 - **估值水平**：基于2026年预测每股净收益(EPS)1.06元，参考可比公司2026年平均市盈率(PE)56.44倍，报告给予公司2026年55倍PE估值，对应目标价58.30元[12] - **当前估值**：以最新股本摊薄计算，公司2025年历史市盈率为69.86倍，报告预测2026-2028年市盈率分别为50.18倍、38.62倍、30.06倍[4] - **市场数据**：公司总市值为503.14亿元，52周内股价区间为25.96-53.07元[7]。过去12个月股价绝对升幅为85%，相对指数升幅为56%[11] - **可比公司**：报告列举的可比公司（安集科技、南大光电、上海新阳）2026年预测市盈率均值为56.44倍[20] 财务健康状况 - **资产负债表**：2025年末股东权益为52.05亿元，每股净资产5.49元，市净率(PB)为9.7倍，净负债率为11.56%[8] - **现金流**：2025年经营活动现金流净额为11.57亿元，净利润现金含量为1.6[13] - **资本结构**：2025年资产负债率为39.2%，报告预测该比率将逐年下降至2028年的31.4%[13]

报告投资评级 - 增持（维持）[6] 报告核心观点 - 公司2025年业绩符合预期，2026年第一季度业绩预告略超预期，半导体材料业务在行业高景气下高速增长，同时通过并购切入锂电辅材新赛道，新材料平台战略加速推进，因此上调盈利预测并维持“增持”评级 [4][6] 财务业绩与预测 - **2025年业绩**：实现营收36.60亿元（YoY+10%），归母净利润7.20亿元（YoY+38%），扣非净利润6.78亿元（YoY+45%），销售毛利率50.85%（同比+3.97pct），销售净利率21.74%（同比+2.60pct）[4] - **2025年第四季度业绩**：单季度实现营收9.62亿元（YoY+5%，QoQ-0%），归母净利润2.01亿元（YoY+39%，QoQ-4%）[4] - **2026年第一季度业绩预告**：预计实现归母净利润2.4-2.6亿元（YoY+70%-84%，QoQ+20%-29%），扣非净利润2.3-2.5亿元（YoY+71%-85%，QoQ+26%-37%），业绩略超预期 [6] - **盈利预测上调**：上调2026-2027年归母净利润预测至11.48亿元、14.39亿元（原值为10.05亿元、12.74亿元），新增2028年预测为18.02亿元 [6] - **未来增长预测**：预计2026E-2028E营业总收入分别为53.56亿元、65.24亿元、75.86亿元，归母净利润分别为11.48亿元、14.39亿元、18.02亿元 [5] - **分红预案**：2025年度拟每10股派发现金红利1元（含税），派现总额0.95亿元，占归母净利润的13.15% [6] 半导体材料业务分析 - **业务总览**：2025年半导体业务实现营收20.86亿元（YoY+37%），占总营收57%，成为公司盈利和战略发展主引擎 [6] - **CMP抛光垫**：全年实现营收10.91亿元（YoY+52%），25Q4单季度营收2.96亿元（YoY+53%），首次实现单月销量破4万片；硬垫产能已达5万片/月，软垫及缓冲垫持续放量，在建产能40万片/年 [6] - **抛光液、清洗液**：全年实现营收2.94亿元（YoY+37%），25Q4单季度营收0.91亿元（YoY+22%）；铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地，氧化铈多款产品验证顺利 [6] - **半导体显示材料**：全年实现营收5.44亿元（YoY+35%），25Q4单季度营收1.31亿元（YoY+9%）；YPI稳步增长，PSPI大幅增长，TFE-INK进入放量阶段 [6] - **半导体光刻胶**：已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款完成送样验证，12款进入加仑样测试，3款产品进入稳定批量供应阶段；潜江一期30吨产线稳定运行，二期300吨产线顺利建成 [6] - **半导体先进封装材料**：实现营收1176万元，封装PI布局7款产品，2款获得多客户订单，临时键合胶取得订单突破 [6] 其他业务与战略布局 - **打印复印通用耗材**：2025年实现营收15.59亿元（YoY-13%），整体经营保持稳定可控 [6] - **打印耗材芯片**：竞争加剧，对业绩带来一定影响，公司正积极推进半导体领域应用新增长点 [6] - **并购皓飞新材**：拟以6.30亿元收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，对应整体估值9亿元，PE不超过10倍；皓飞新材是锂电池分散剂领先企业，2023-2025年1-11月收入分别为2.9亿元、3.5亿元、4.8亿元，此次并购将助力公司快速切入锂电材料赛道 [6] - **发行H股**：拟发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局 [6] 行业与市场前景 - **半导体行业景气度**：2025年以来持续上行，2026年第一季度存储行业延续高景气，晶圆厂稼动率维持高位持续带动上游材料端需求 [6] - **显示材料业务**：2026年第一季度因下游面板行业需求一般，表现不如半导体材料；但随着京东方8.6代OLED产线项目推进，公司已有数款产品通过客户验证，中大尺寸OLED有望成为新增长极 [6]

投资评级与核心观点 - 报告对鼎龙股份给予“增持”评级，目标价为58.30元 [1][6][12] - 报告核心观点认为，鼎龙股份2025年盈利能力持续高增，主要得益于半导体业务的盈利贡献，该业务已成为公司的核心盈利支柱与战略发展主引擎 [2][12] 财务业绩与预测 - **2025年业绩**：公司2025年实现营业总收入36.60亿元，同比增长9.7%；实现归母净利润7.20亿元，同比增长38.3%；扣非后归母净利润为6.78亿元，同比增长44.53% [4][12] - **2026年第一季度预告**：预计实现归母净利润2.4亿元-2.6亿元，同比增长70.22%-84.41%，环比增长19.53%-29.49% [12] - **未来盈利预测**：报告预测2026-2028年归母净利润分别为10.03亿元、13.03亿元、16.74亿元，对应增速为39.2%、29.9%、28.5%；每股收益（EPS）分别为1.06元、1.37元、1.77元 [4][12] - **盈利能力指标**：2025年销售毛利率为50.9%，销售净利率为21.7%，净资产收益率（ROE）为13.8%；预计2026-2028年ROE将提升至16.5%、18.1%、19.3% [4][13] 半导体业务分析 - **收入占比与增长**：2025年半导体板块业务（含半导体材料及芯片设计应用业务）收入达20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入的57% [2][12] - **细分业务表现**： - CMP抛光垫业务收入10.91亿元，同比增长52.34% [12] - CMP抛光液、清洗液业务收入2.94亿元，同比增长36.84% [12] - 半导体显示材料业务收入5.44亿元，同比增长35.47% [12] - 半导体先进封装材料业务收入1176万元 [12] - **业务亮点**： - CMP抛光垫首次实现单月销量破4万片的历史新高，且正在建设40万片大硅片抛光垫项目 [12] - 铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地；浅槽隔离抛光液在客户端验证实现重大突破 [12] - 高端晶圆光刻胶业务已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段 [2][12] 估值与市场表现 - **估值基础**：基于可比公司2026年预测市盈率（PE）均值为56.44倍，报告给予鼎龙股份2026年55倍PE估值，从而得出58.30元的目标价 [12] - **当前估值**：以最新股本摊薄计算，公司2025年市盈率为69.86倍，预计2026-2028年市盈率将降至50.18倍、38.62倍、30.06倍 [4] - **市场数据**：公司总市值为503.14亿元，52周内股价区间为25.96-53.07元 [7] - **股价表现**：过去12个月绝对升幅达85%，相对指数升幅为56% [11]