公司业务概览 - 公司为关键大赛道核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] 抛光液业务进展与规划 - 抛光液技术实现三大突破：实现介电层、金属层、多晶硅等全制程产品布局；攻克核心原材料自主研发，成功制备四大体系研磨粒子；突破专利壁垒，构建全流程核心研发技术 [2][3] - 可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案，技术协同优势显著 [3] - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元，主要投向半导体板块，以支持抛光液等业务的技术创新 [4] - 市场拓展方面，将深化与国内主流晶圆厂合作，加速在测产品验证落地，力争保持抛光液及清洗液收入持续提升 [4] 抛光液客户端验证与客户情况 - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可，并成功斩获组合订单 [4] - 搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量，并进入多家新客户研发线验证 [4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液在客户端导入验证正常推进 [4] - 铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，并获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格 [4] - 抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链 [4] 高端晶圆光刻胶技术突破与优势 - 已实现高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发与自主制备 [5] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达行业领先水平 [5] - 已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，关键设备满足量产标准 [5] - 核心优势体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力，此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺 [5][6] 高端晶圆光刻胶原材料供应保障 - 对于技术壁垒极高、无商业化渠道的高端核心单体，公司通过自主合成方式彻底解决供应难题 [7] - 采用“自主合成+部分采购”的供应模式，保障原材料稳定供应，并实现产品性能精准调控与成本优化 [7] OLED显示材料业务进展 - 核心产品黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）已实现全规模稳定供货，并确立国产供应领先地位，成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商 [8] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨的产线已于2024年正式投入使用并批量供货 [8] - YPI产品通过武汉本部一期产线保障供应，仙桃年产800吨YPI二期项目将作为新增产能补充 [8] - 无氟PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDK INK）等其他高端显示材料的开发与验证持续推进 [8] 新领域拓展的核心能力 - 公司构建了“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系以保障新领域拓展成功率 [9] - 七大核心技术平台（有机合成、高分子合成等）技术可跨领域复用与协同，缩短研发周期 [9] - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养、用户验证工艺发展、人才团队培养、知识产权建设同步的四大同步机制 [9][10] - 近三年累计研发投入超11亿元，研发投入占营业收入比例保持在14%左右 [10] - 旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业，已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系 [10]

公司业务定位与现状 - 公司为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业 [2] - 公司核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [2] - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [2] 公司未来战略与展望 - 公司未来将持续聚焦自身核心赛道 [2] - 公司将密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [2] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [2] - 公司致力于为投资者创造长期价值 [2]

公司业务定位 - 公司为国内关键大赛道核心创新材料平台型企业 [1] - 核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [1] 当前产品布局 - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [1] 未来发展战略 - 公司将持续聚焦自身核心赛道 [1] - 公司会密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [1] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [1]

控制权变更 - 公司实际控制人变更为朱双全、朱顺全及朱梦茜，合计控制公司25.63%的表决权 [1][2] - 此次控制权变更从筹划公告到完成仅用时4天 [1] - 这是公司继2018年、2022年尝试后，第三次筹划控制权变更 [5][6][7] 定向增发方案 - 公司计划向特定对象朱双全、朱顺全发行不超过6135万股，募集资金总额不超过5亿元 [1][2] - 发行价格为8.15元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [3] - 发行完成后，朱双全、朱顺全、朱梦茜合计控制公司表决权比例将增至26.68% [3] 新实际控制人背景 - 朱双全和朱顺全为兄弟关系，分别为上市公司鼎龙股份的董事长和董事、总经理 [1][3] - 朱双全与朱梦茜为父女关系，朱梦茜在2025年第二季度起持续增持公司股份，至9月末持股比例达4.92% [3][4] - 新实际控制人主营半导体材料业务，与公司不存在同业竞争 [4] 公司财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收4.15亿元，同比增长18.65%；归母净利润1.13亿元，同比增长69.27% [1][7] - 2025年第三季度单季实现营收1.78亿元，同比增长20.13%；归母净利润0.54亿元，同比增长60.21% [7] 公司主营业务 - 公司为电气机械及器材制造领域的国家级高新技术企业，主要从事智能电网业务 [1][7] - 主营产品包括电力故障录波装置、时间同步装置等，相关产品持续保持市场领先优势 [7] 权益变动目的 - 公司实控人拟转让控制权以引入认可公司价值且资金实力较强的新实际控制人 [8] - 旨在增强公司竞争力，提升持续经营能力和公司治理水平 [8]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入为26.98亿元，同比增长11.23% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 业绩持续高增长，受益于半导体材料下游景气度提升 [1] 业务布局 - 公司重点聚焦半导体创新材料领域，涵盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [1] - 在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局 [1] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓工作均在按计划推进中 [1] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年每股收益为0.75元 [1] - 预计公司2026年每股收益为1.06元 [1] - 预计公司2027年每股收益为1.30元 [1] - 当前股价对应2025年市盈率为47倍 [1] - 当前股价对应2026年市盈率为34倍 [1] - 当前股价对应2027年市盈率为27倍 [1]

交易方案概述 - 中元股份于10月31日晚公布易主方案，新实际控制人变更为朱双全、朱顺全及朱梦茜 [1][2] - 交易通过“表决权委托”与“锁价定增”组合进行，构成一套“新式易主组合拳” [1][8] - 交易完成后，朱双全、朱顺全、朱梦茜合计持有公司表决权比例为25.63% [2] 交易具体步骤 - 第一步为朱梦茜在二级市场持续买入，至9月底持股比例达到4.92%，接近5%举牌线 [1][6] - 第二步为公司原实际控制人（8位一致行动人）将合计持有的约1亿股股份的表决权委托给朱双全、朱顺全行使，生效后朱氏兄弟持有公司表决权比例为20.71% [1][2][6] - 第三步为公司拟向朱双全、朱顺全锁价定增，发行股票数量不超过6135万股，募集资金总额不超过5亿元，发行价格为8.15元/股 [1][5][7] 交易影响与目的 - 本次发行旨在进一步巩固公司控制权，保证股权结构长期稳定，募集资金将用于技术创新、项目投资和优化业务布局 [7] - 定增完成后，朱双全、朱顺全、朱梦茜将直接持有公司8525万股股份，占公司总股本的15.59% [5] - 新实际控制人朱双全、朱顺全为鼎龙股份实控人，具备半导体材料行业背景 [5][8] 公司业务与市场表现 - 中元股份主营业务为电力系统智能化记录分析、时间同步、配网自动化设备及系统，其中电力故障录波装置和时间同步装置处于细分行业领先地位 [7] - 在筹划控制权变更停牌前一交易日，公司股价大涨8.58%，收盘价为11.90元/股，10月份股价上涨约30% [7]

公司业绩概览 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元，同比增长33.13%至41.10% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元，环比增长11.73%至29.37%，同比增长19.89%至38.82% [1] 新业务板块表现 - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [1] - 第三季度新业务板块合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [1] 在研业务进展 - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中 [1] - 在研业务进展符合公司预期 [1]

业绩概况 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为29,000万元–32,000万元，同比增长33 12%-46 9% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为27,300万元–30,300万元，同比增长38 81%-54 06% [1] - 2025年上半年营业收入约17 27亿元，同比增长约14% [1] 业务板块表现 - 半导体创新材料板块营业收入同比增长约49%，归母净利润规模同比大幅增长104% [1] - CMP抛光垫销售收入同比增长59%，第二季度环比增长16%，同比增长57% [1] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%，第二季度环比增长16%，同比增长58% [1] - 铜制程抛光液实现首次订单突破，氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端上量 [1] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% [2] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [2] 经营策略与展望 - 通过产能持续爬坡和成本优化，CMP抛光垫规模盈利能力有望进一步提升 [1] - 多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将带来新的增长动力 [1] - 半导体显示材料业务通过产品扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收 [2] - 耗材业务以利润为导向，推进市场拓展和降本增效，优化运营效率 [2]