公司业务概览 - 公司为关键大赛道核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] 抛光液业务进展与规划 - 抛光液技术实现三大突破：实现介电层、金属层、多晶硅等全制程产品布局；攻克核心原材料自主研发，成功制备四大体系研磨粒子；突破专利壁垒，构建全流程核心研发技术 [2][3] - 可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案，技术协同优势显著 [3] - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元，主要投向半导体板块，以支持抛光液等业务的技术创新 [4] - 市场拓展方面，将深化与国内主流晶圆厂合作，加速在测产品验证落地，力争保持抛光液及清洗液收入持续提升 [4] 抛光液客户端验证与客户情况 - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可，并成功斩获组合订单 [4] - 搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量，并进入多家新客户研发线验证 [4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液在客户端导入验证正常推进 [4] - 铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，并获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格 [4] - 抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链 [4] 高端晶圆光刻胶技术突破与优势 - 已实现高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发与自主制备 [5] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达行业领先水平 [5] - 已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，关键设备满足量产标准 [5] - 核心优势体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力，此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺 [5][6] 高端晶圆光刻胶原材料供应保障 - 对于技术壁垒极高、无商业化渠道的高端核心单体，公司通过自主合成方式彻底解决供应难题 [7] - 采用“自主合成+部分采购”的供应模式，保障原材料稳定供应，并实现产品性能精准调控与成本优化 [7] OLED显示材料业务进展 - 核心产品黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）已实现全规模稳定供货，并确立国产供应领先地位，成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商 [8] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨的产线已于2024年正式投入使用并批量供货 [8] - YPI产品通过武汉本部一期产线保障供应，仙桃年产800吨YPI二期项目将作为新增产能补充 [8] - 无氟PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDK INK）等其他高端显示材料的开发与验证持续推进 [8] 新领域拓展的核心能力 - 公司构建了“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系以保障新领域拓展成功率 [9] - 七大核心技术平台（有机合成、高分子合成等）技术可跨领域复用与协同，缩短研发周期 [9] - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养、用户验证工艺发展、人才团队培养、知识产权建设同步的四大同步机制 [9][10] - 近三年累计研发投入超11亿元，研发投入占营业收入比例保持在14%左右 [10] - 旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业，已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系 [10]

公司业务定位与现状 - 公司为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业 [2] - 公司核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [2] - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [2] 公司未来战略与展望 - 公司未来将持续聚焦自身核心赛道 [2] - 公司将密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [2] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [2] - 公司致力于为投资者创造长期价值 [2]

公司业务定位 - 公司为国内关键大赛道核心创新材料平台型企业 [1] - 核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [1] 当前产品布局 - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [1] 未来发展战略 - 公司将持续聚焦自身核心赛道 [1] - 公司会密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [1] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [1]

进博会技术装备展区概况 - 第八届进博会技术装备展区以“一起装备未来”为主题，展览面积达6.5万平方米，汇集300余家参展企业，其中世界500强和行业龙头企业超过30家 [1] - 展区聚焦科技、工业、环保三大核心领域，特设数字工业自动化、能源低碳及环保技术、集成电路、人工智能、新材料五大前沿专区 [1] 汉高公司参展与创新实践 - 汉高大中华区总裁表示公司已七次参加进博会，从首届携7个品牌参展到如今打造特色展台 [2] - 汉高围绕“高能此刻，未来共赴”主题，以150平米特色展台展示“品牌力、生活力、科技力、可持续力”四大板块，呈现粘合剂技术与消费品牌两大业务的创新成果 [4] - 公司展示半导体先进封装、芯片保护等材料解决方案，服务于数据中心、移动互联、航空轨交等行业的算力提升 [4] - 汉高针对新能源汽车电池包开发数字化材料数据库与建模仿真能力，可在设计初期预测材料对电池包表现的影响，以缩短研发周期 [4] - 汉高在进博会现场与相关机构发布首个粘合剂产品碳足迹计算团体标准，响应中国市场对绿色供应链与低碳消费的需求 [4] 德国企业在华投资布局 - 德国企业坚定看好中国市场，目前有近6000家德企在华运营，其中超40%落户上海，多数已深耕超15年 [5] - 2025年1月至7月全国新设外商投资企业同比增长11.4%，超半数德资企业计划两年内增加在华投资 [5] - 基于中国市场稳定性及全球良好表现，92%的德国企业计划继续在中国运营 [6] - 德企积极推动本地化战略，深化本土合作与研发，持续加大在中国的研发投入，以实现“在中国，为全球”的战略目标 [6] 汉高公司在上海的具体投资 - 汉高粘合剂技术上海创新体验中心于9月22日在上海张江高科技园区落成启用，总投资约5亿元，总面积达3.3万平方米，是汉高在德国总部之外的全球第二大创新中心 [5] - 该创新中心汇聚500多名科学家与技术专家，致力于粘合剂、密封剂和功能性涂层技术的开发与应用 [5] - 一年前，汉高消费品亚洲研发中心在上海落成启用，投资约1亿元人民币，是汉高消费品牌在亚洲最大的研发中心 [5] - 该消费品研发中心旨在增强美发、洗涤剂及家用护理两大业务品类的本土研发能力，并基于亚洲市场消费者习惯促进灵活的产品创新 [5]

公司业绩表现 - 2025年前三季度归母净利润约5.2亿元，同比增长约38.0% [1] - 2025年第三季度归母净利润2.1亿元，同比增长约31.5%，环比增长约22.5% [1] - 第三季度业绩符合预期，盈利能力与质量进一步提升 [1] 业绩驱动因素 - 半导体业务保持良好增长态势，驱动公司业绩同环比增长 [1] - 降本控费专项工作持续推进，运营效率提升 [1] 半导体业务进展 - 半导体业务高速放量 [1] - 公司产品在国内核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固 [1] - 为匹配下游需求，计划至2026年一季度末将产能提升至月产5万片左右（即年产约60万片） [1] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入为26.98亿元，同比增长11.23% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 业绩持续高增长，受益于半导体材料下游景气度提升 [1] 业务布局 - 公司重点聚焦半导体创新材料领域，涵盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [1] - 在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局 [1] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓工作均在按计划推进中 [1] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年每股收益为0.75元 [1] - 预计公司2026年每股收益为1.06元 [1] - 预计公司2027年每股收益为1.30元 [1] - 当前股价对应2025年市盈率为47倍 [1] - 当前股价对应2026年市盈率为34倍 [1] - 当前股价对应2027年市盈率为27倍 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]

公司财务表现 - 第三季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为2.08亿元，同比增长31.48% [1] - 前三季度实现营业收入27.0亿元，同比增长11.23% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.19亿元，同比增长38.02% [1] 半导体材料业务进展 - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [1] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [1] - 位于潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年第四季度转入试运行阶段 [1] - 二期量产线的建设收尾、设备调试等工作顺利进行 [1]

公司业绩概览 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元，同比增长33.13%至41.10% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元，环比增长11.73%至29.37%，同比增长19.89%至38.82% [1] 新业务板块表现 - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [1] - 第三季度新业务板块合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [1] 在研业务进展 - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中 [1] - 在研业务进展符合公司预期 [1]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入17.3亿元同比增长14.0% 归母净利润3.1亿元同比增长42.8% 毛利率49.2%同比增长4.0个百分点 [1] - 第二季度营业收入9.1亿元同比增长11.9%环比增长10.2% 归母净利润1.7亿元同比增长24.8%环比增长20.6% 毛利率49.6%同比增长3.6个百分点环比增长0.8个百分点 [1] 业务表现 - CMP抛光垫业务上半年收入4.8亿元同比增长59.6% 第二季度单季收入2.6亿元创历史新高 月销量稳定在3万片以上 [2] - CMP抛光液及清洗液业务上半年收入1.2亿元同比增长55.2% 铜制程抛光液实现首次订单突破 多晶硅抛光液与清洗液组合方案获主流晶圆厂技术认可 [2] - 半导体显示材料业务上半年收入2.7亿元同比增长61.9% YPI和PSPI产品成为国内多数主流显示面板客户第一供应商 [2] 产品研发进展 - 高端晶圆光刻胶产品布局近30款 超过15款产品送样客户验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 [2] - 半导体先进封装材料进入销售起量阶段 封装用PI产品布局7款其中2款取得3家客户订单 临时键合胶实现稳定规模出货 [2] 业绩驱动因素 - 半导体行业景气度提升 下游晶圆厂和显示面板厂客户渗透率加深 [1] - 半导体材料业务规模放量 产品结构持续优化 [1] - 降本控费持续推进 运营效率提升 [1]