核心财务表现 - 1Q25营收8.24亿元(YoY +16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY +72.84%)，扣非归母净利润1.35亿元(YoY +104.84%)，综合毛利率48.82% [2] - 2024全年营收33.38亿元(YoY +25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY +134.54%) [3] 业务板块分析 - 半导体业务2024年营收15.2亿元(YoY +77.40%)，占总营收46%，成为核心驱动力 [3] - 打印复印通用耗材业务2024年收入17.9亿元（同比持平），彩色碳粉年销量首次突破2000吨，硒鼓/墨盒业务收入及利润均提升 [3] - 1Q25传统CMP抛光垫收入2.2亿元(YoY +63.14%，QoQ +13.83%)，抛光液/清洗液收入5519万元(YoY +53.64%) [4] 新产品与市场进展 - 半导体显示材料1Q25收入1.3亿元(YoY +85.61%，QoQ +8.48%)，下游面板客户合作深化 [4] - 高端晶圆光刻胶及先进封装材料1Q25合计收入629万元，浸没式ArF/KrF光刻胶通过客户验证并获国内主流晶圆厂订单 [4] - 光刻胶产品已实现订单放量，新产品验证导入同步推进 [4]

公司业绩 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为2 9亿元至3 2亿元 同比增长33 12%至46 9% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为2 73亿元至3 03亿元 同比增长38 81%至54 06% [2] - 公司实现营业收入约17 27亿元 同比增长约14% [4] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约9 45亿元 同比增长约49% 归母净利润规模同比大幅增长104% [4] - CMP抛光垫销售收入同比增长59% 第二季度环比增长16% 同比增长57% [4] - CMP抛光液 清洗液产品合计销售收入同比增长56% 第二季度环比增长16% 同比增长58% 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [4] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% 客户拓展持续放量增收 [5] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元 KrF ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [5] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务实现营业收入约7 8亿元(不含芯片) 第二季度收入环比呈增长态势 [6] 其他业务 - 高端晶圆光刻胶 新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期 影响归母净利润减少超5000万元 [7]

业绩概况 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为29,000万元–32,000万元，同比增长33 12%-46 9% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为27,300万元–30,300万元，同比增长38 81%-54 06% [1] - 2025年上半年营业收入约17 27亿元，同比增长约14% [1] 业务板块表现 - 半导体创新材料板块营业收入同比增长约49%，归母净利润规模同比大幅增长104% [1] - CMP抛光垫销售收入同比增长59%，第二季度环比增长16%，同比增长57% [1] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%，第二季度环比增长16%，同比增长58% [1] - 铜制程抛光液实现首次订单突破，氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端上量 [1] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% [2] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [2] 经营策略与展望 - 通过产能持续爬坡和成本优化，CMP抛光垫规模盈利能力有望进一步提升 [1] - 多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将带来新的增长动力 [1] - 半导体显示材料业务通过产品扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收 [2] - 耗材业务以利润为导向，推进市场拓展和降本增效，优化运营效率 [2]

经营业绩 - 2024 年公司营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年半导体板块业务主营业务收入 15.2 亿元，同比增长 77.40% [5] - 2024 年研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 2024 年度分红方案预计派发现金股利 93,828,259.10 元，股份回购金额为 150,009,045 元，现金分红和股份回购总额合计占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 46.83% [11] 业绩增长因素 - 半导体业务成营收及净利润双增长重要动力，CMP 抛光材料等产品放量销售，新业务取得销售收入带动净利润提升 [1] - 降本控费专项工作提升盈利能力和运营效率 [1] 半导体业务竞争优势 - 技术积累整合优势，打造七大技术平台助力新产品推出 [2] - 自主应用评价验证优势，搭建实验室提升产品匹配度和验证成功率 [2] - 供应链自主化优势，提升上游供应链自主化程度，保障生产并降低成本 [2] - 知识产权布局优势，通过检索分析赋能研发，保护自身技术成果 [2] 研发计划 - 2025 年持续关注产品研发进程，用 AI 技术提升研发效率，保障成果转化 [3] 人才规划 - 结合业务战略培养人才、优化结构，增强技术人员与客户端沟通 [4] - 用 AI 工具提升运行效率，探索其在研发中的应用 [4] - 实施股权激励计划和员工持股平台，建立长效激励约束机制 [4] 市场展望 - 2025 年半导体行业增长受生成式人工智能需求等因素促进，OLED 是显示产业发展重点 [5] - 下游终端需求扩张和工艺进步推动材料市场增长，国际贸易形势变动或促国产替代 [5] 市场策略 - 适时调整竞争策略，积极推广市场，提升半导体板块营收占比 [5][7] 新业务进展与规划 - 高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料业务获订单，将优化配方工艺、提升产能利用率、拓展客户 [6] - 光刻胶已布局 20 余款，12 款送样验证，7 款进加仑样阶段，某款已获订单，实现全流程国产化 [7] 募投项目进度 - 潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线主体设备基本到位，进入安装阶段 [8] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目按预期推进 [8] 打印复印通用耗材业务 - 以全产业链运营为思路，上下游联动提升竞争优势 [9] - 多举措降本增效，提升盈利能力和综合竞争力 [9] - 关税政策调整目前未对耗材业务产生重大影响 [10][11] 应收账款管理 - 应收账款回款良好，风险可控 [11] - 监控账期、跟踪客户状况预警，境外办保险，境内采取抵押、司法介入等方式保障回款 [11] 业务拓展规划 - 聚焦半导体创新材料三个细分板块，持续在相关领域拓展布局，新业务以公告为准 [15]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 半导体业务带动公司营业收入和盈利能力持续向好，随着下游晶圆厂扩产落地和国产化推进，2025年全年半导体业务或将维持高增长；打印耗材业务2024年持平，2025Q1营收略降；公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务推进顺利，有望在2025年实现突破 [13] - 公司通过发行可转换公司债券募集9.1亿元，投向光刻胶业务及原材料自主研发项目，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，提升核心原材料自主稳定可控供应 [13] - 公司是国内半导体材料龙头，多方面具备优势，未来成长空间广阔；预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率分别为39x、30x、24x，维持“买入”评级 [13] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增加25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增加134.54%；2025Q1公司实现营收8.24亿元，同比增加16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比增加72.84% [2][6] 半导体业务情况 - 2024年CMP抛光垫、CMP抛光液\清洗液、半导体显示材料业务销售收入分别为7.16亿元、2.15亿元、4.02亿元，同比增速分别为+71.51%、+178.89%、+131.12%；2025Q1销售收入分别为2.2亿元、0.55亿元、1.3亿元，同比增速分别为+63.14%、+53.64%、+85.61% [13] 打印耗材业务情况 - 2024年该项业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；2025Q1营业收入同比略降 [13] 公司毛利率情况 - 2024年和2025Q1公司整体毛利率水平分别为46.88%和48.82%，同比分别增加9.93pct和4.56pct [13] 再融资项目情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金9.1亿元，投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金 [13] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3338|4034|4632|5479| |营业成本（百万元）|1773|1996|2183|2483| |毛利（百万元）|1565|2038|2450|2996| |归母净利润（百万元）|521|714|917|1186| |EPS（元）|0.56|0.76|0.98|1.26| |经营活动现金流净额（百万元）|828|930|1247|1448| |投资活动现金流净额（百万元）|-1071|-260|-310|-320| |筹资活动现金流净额（百万元）|159|-756|-45|-239| |现金净流量（不含汇率变动影响，百万元）|-83|-87|892|890| |市盈率|46.46|39.14|30.49|23.58| |市净率|5.42|5.35|4.55|3.81| |总资产收益率|7.0%|9.8%|10.9%|12.2%| |净资产收益率|11.6%|13.7%|14.9%|16.2%| |净利率|15.6%|17.7%|19.8%|21.6%| |资产负债率|34.1%|21.4%|18.9%|15.1%| |总资产周转率|0.45|0.55|0.55|0.56|[19]

文章核心观点 鼎龙股份2024年度及2025年第一季度业绩良好，盈利能力大幅提升，半导体业务高速放量驱动业绩高增，预计2025 - 2027年归母净利润有调整，维持“增持”评级 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%，归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%，扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3% [1] - 2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%，归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%，扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%，毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct [1] 盈利能力提升原因 - 半导体行业及新型OLED显示行业规模增长 [1] - 公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升 [1] - 公司降本控费持续推进 [1] 半导体业务情况 CMP抛光垫 - 2024年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] CMP抛光液、清洗液 - 2024年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%，CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中 [2] 半导体显示材料 - 2024年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%，YPI、PSPI、TFE - INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，新一代OLED显示材料创新研发及送样验证稳步推进 [2] 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料 - 2024年两项业务均处于市场开拓及放量初期，尚未盈利 [3] - 高端晶圆光刻胶方面，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段 [3] - 半导体先进封装材料方面，2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年净利润7.10亿元上调，对比此前预期的2026年净利润10.39亿元下调，对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1][3] 报告的核心观点 - 2024年全年及2025年Q1鼎龙股份营收双位数同比增长，归母净利润同比增长超一倍，盈利能力持续提高，看好公司作为核心“卡脖子”进口替代类创新材料平台型企业的长期表现，调整2025及2026年营收与净利润预测，新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 2025年4月30日当前股价29.80元，一年最高最低32.40/18.31元，总市值279.61亿元，流通市值217.00亿元，总股本9.38亿股，流通股本7.28亿股，近3个月换手率161.91% [1] 财务数据 - 2024年全年实现营业收入33.38亿元，同比+25%；归母净利润5.21亿元，同比+135%；销售毛利率46.88%，同比+9.93pct；销售净利率19.14%，同比+8.4pct [3] - 2025年第一季度实现营业收入8.24亿元，同比+16%；归母净利润1.41亿元，同比+73%；销售毛利率48.82%，同比+4.56pct；销售净利率20.44%，同比+4.3pct [3] - 预计2025 - 2027年收入39.73/48.59/57.29亿元（2025/2026年前值为37.98/46.78亿元），归母净利润7.15/8.34/10.04亿元（2025/2026年前值为6.22/8.88亿元），对应2025 - 2027年PE分别为39/33/27 [3] 业务板块情况 - 2024年半导体板块业务实现营收15.2亿元/yoy+77.40%；打印复印通用耗材实现营收17.9亿元，泛半导体材料驱动高增长 [4] - CMP抛光垫2024年实现营收7.16亿元/yoy+71.51%，2025年Q1实现营收2.2亿元/yoy+63.14%，国内市场渗透程度稳步加深，国产供应龙头地位持续巩固 [4] - CMP抛光液、清洗液2024年累计实现营收2.15亿元/yoy+178.89%，2025年Q1实现营收5519万元/yoy+53.64%，各型号产品上量、导入验证稳步推进 [4] - 半导体显示材料2024年实现营收4.02亿元/yoy+131.12%，2025年Q1实现营收1.3亿元/yoy+85.61%，与下游重要面板客户产品渗透与合作持续加深 [4] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025年Q1合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，半导体封装PI、临时键合胶产品首获采购订单 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1][3] 报告的核心观点 - 2024年全年及2025年Q1鼎龙股份营收双位数同比增长，归母净利润同比增长超一倍，盈利能力持续提高，看好公司作为核心“卡脖子”进口替代类创新材料平台型企业的长期表现，调整2025及2026年营收与净利润预测，新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [3] 相关目录总结 公司基本情况 - 2025年4月30日当前股价29.80元，一年最高最低32.40/18.31元，总市值279.61亿元，流通市值217.00亿元，总股本9.38亿股，流通股本7.28亿股，近3个月换手率161.91% [1] 财务数据 - 2024年全年实现营业收入33.38亿元，同比+25%；归母净利润5.21亿元，同比+135%；销售毛利率46.88%，同比+9.93pct；销售净利率19.14%，同比+8.4pct [3] - 2025年第一季度实现营业收入8.24亿元，同比+16%；归母净利润1.41亿元，同比+73%；销售毛利率48.82%，同比+4.56pct；销售净利率20.44%，同比+4.3pct [3] - 预计2025 - 2027年收入39.73/48.59/57.29亿元（2025/2026年前值为37.98/46.78亿元），归母净利润7.15/8.34/10.04亿元（2025/2026年前值为6.22/8.88亿元），对应2025 - 2027年PE分别为39/33/27 [3] 业务板块情况 - 2024年半导体板块业务实现营收15.2亿元/yoy+77.40%；打印复印通用耗材实现营收17.9亿元，泛半导体材料驱动高增长 [4] - CMP抛光垫2024年实现营收7.16亿元/yoy+71.51%，2025年Q1实现营收2.2亿元/yoy+63.14%，国内市场渗透程度稳步加深，国产供应龙头地位持续巩固 [4] - CMP抛光液、清洗液2024年累计实现营收2.15亿元/yoy+178.89%，2025年Q1实现营收5519万元/yoy+53.64%，各型号产品上量、导入验证稳步推进 [4] - 半导体显示材料2024年实现营收4.02亿元/yoy+131.12%，2025年Q1实现营收1.3亿元/yoy+85.61%，与下游重要面板客户产品渗透与合作持续加深 [4] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025年Q1合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，半导体封装PI、临时键合胶产品首获采购订单 [4]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力，各产品线同步推进，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单，看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力和各业务产品线的稳步放量，维持“推荐”评级 [4][7] 各部分总结 财务数据 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54%；2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84%；公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税） [3] - 预计公司2025 - 2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿，EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元，对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X [7] 营收结构 - 2024年打印复印通用耗材业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40% [4] 半导体业务具体情况 - 2024年CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [4] - 2024年CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [4] - 2024年半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [4] - 2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [4] - 2024年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元 [4] 2025Q1各业务经营情况 - CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [7] - CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64% [7] - 半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [7] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进 [7] - 集成电路芯片设计与应用受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄 [7] - 打印复印通用耗材板块经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [7] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为2944、3135、4450、6180百万元；非流动资产分别为4451、4410、4229、4072百万元；资产总计分别为7395、7544、8680、10253百万元 [8] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为1457、902、1086、1456百万元；非流动负债分别为1063、919、756、602百万元；负债合计分别为2520、1821、1842、2058百万元 [8] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为3338、4052、4984、6473百万元；营业成本分别为1773、2090、2514、3381百万元；净利润分别为639、877、1151、1401百万元 [8] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年预计营业收入增长率分别为25.1%、21.4%、23.0%、29.9%；营业利润增长率分别为124.6%、34.5%、31.1%、21.6%；归属于母公司净利润增长率分别为134.5%、37.3%、31.2%、21.7% [9] - 获利能力方面，2024 - 2027年预计毛利率分别为46.9%、48.4%、49.6%、47.8%；净利率分别为15.6%、17.6%、18.8%、17.6%；ROE分别为11.6%、13.8%、15.4%、15.9% [9] - 偿债能力方面，2024 - 2027年预计资产负债率分别为34.1%、24.1%、21.2%、20.1%；净负债比率分别为0.9%、 - 5.2%、 - 18.6%、 - 27.9%；流动比率分别为2.0、3.5、4.1、4.2 [9] - 营运能力方面，2024 - 2027年预计总资产周转率分别为0.5、0.5、0.6、0.6；应收账款周转率分别为3.2、3.1、3.1、3.1；应付账款周转率分别为5.0、5.2、5.2、5.2 [9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为816、695、1217、1258百万元；投资活动现金流分别为 - 1071、 - 289、 - 190、 - 192百万元；筹资活动现金流分别为159、 - 610、 - 218、 - 207百万元；现金净增加额分别为 - 88、 - 203、808、860百万元 [10]

报告公司投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告的核心观点 - 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力，各产品线同步推进，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单，看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力和各业务产品线的稳步放量，维持“推荐”评级[4][7] 各部分总结 财务数据 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54%；2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84%；公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税）[3] - 预计2025 - 2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿，EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元，对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X[7] 营收结构 - 2024年打印复印通用耗材业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%[4] - 半导体业务中，CMP抛光垫业务2024年销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；CMP抛光液、清洗液业务2024年销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；半导体显示材料业务2024年销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；高端晶圆光刻胶业务2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；半导体先进封装材料业务2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元[4] 2025Q1业务经营情况 - CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%[7] - CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64%[7] - 半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%[7] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进[7] - 集成电路芯片设计与应用受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄[7] - 打印复印通用耗材板块经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄[7] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为2944、3135、4450、6180百万元；非流动资产分别为4451、4410、4229、4072百万元；资产总计分别为7395、7544、8680、10253百万元[8] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为1457、902、1086、1456百万元；非流动负债分别为1063、919、756、602百万元；负债合计分别为2520、1821、1842、2058百万元[8] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为3338、4052、4984、6473百万元；营业成本分别为1773、2090、2514、3381百万元；净利润分别为639、877、1151、1401百万元；归属母公司净利润分别为521、715、938、1142百万元[8] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年预计营业收入同比增速分别为25.1%、21.4%、23.0%、29.9%；营业利润同比增速分别为124.6%、34.5%、31.1%、21.6%；归属于母公司净利润同比增速分别为134.5%、37.3%、31.2%、21.7%[9] - 获利能力方面，2024 - 2027年预计毛利率分别为46.9%、48.4%、49.6%、47.8%；净利率分别为15.6%、17.6%、18.8%、17.6%；ROE分别为11.6%、13.8%、15.4%、15.9%；ROIC分别为13.9%、18.4%、21.1%、24.4%[9] - 偿债能力方面，2024 - 2027年预计资产负债率分别为34.1%、24.1%、21.2%、20.1%；净负债比率分别为0.9%、 - 5.2%、 - 18.6%、 - 27.9%；流动比率分别为2.0、3.5、4.1、4.2；速动比率分别为1.5、2.5、3.1、3.3[9] - 营运能力方面，2024 - 2027年预计总资产周转率分别为0.5、0.5、0.6、0.6；应收账款周转率分别为3.2、3.1、3.1、3.1；应付账款周转率分别为5.0、5.2、5.2、5.2[9] - 每股指标方面，2024 - 2027年预计每股收益分别为0.55、0.76、1.00、1.22元；每股经营现金流分别为0.87、0.74、1.30、1.34元；每股净资产分别为4.80、5.53、6.49、7.66元[9] - 估值比率方面，2024 - 2027年预计P/E分别为52.9、38.5、29.4、24.1；P/B分别为6.1、5.3、4.5、3.8；EV/EBITDA分别为26、21、16、14[9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为816、695、1217、1258百万元；投资活动现金流分别为 - 1071、 - 289、 - 190、 - 192百万元；筹资活动现金流分别为159、 - 610、 - 218、 - 207百万元；现金净增加额分别为 - 88、 - 203、808、860百万元[10]