英特尔高管变动与制造业务调整 - 英特尔制造业务三名高管即将退休，包括技术开发集团企业副总裁Kaizad Mistry和Ryan Russell，以及设计技术平台组织企业副总裁Gary Patton [2] - 公司计划对技术开发部门进行调整，包括缩减产能规划团队和裁减部分工程团队 [2] - 制造业务由前美光科技高管Naga Chandrasekaran领导，其职责范围已扩大至技术开发和制造业务 [2] 英特尔战略调整与制造工艺规划 - 公司目标到年底将员工总数削减至7.5万人，减幅约为22% [3] - 下一代14A制造工艺的开发取决于能否获得重要新客户，否则可能暂停或终止开发 [3] - 18A工艺将主要用于内部产品生产，公司考虑停止向外部客户提供该技术 [3] - 计划今年采用18A制造工艺大规模生产Panther Lake PC芯片 [3]

公司裁员与组织调整 - 公司计划在2025年底前将员工总数从2024年底的10.98万人削减至7.5万人，目前员工数量已减少约15% [1] - 2025年6月裁撤20%芯片工厂员工，7月在美国主要工厂裁撤5000人，2025年至今裁员规模已超过两万人 [1] - 管理层级精简约50%，预计9月实施复工政策，生产基地将实现满负荷运营 [4][5] 新任CEO与战略方向 - 新任CEO陈立武于2025年3月上任，曾担任Cadence Design Systems首席执行官十多年，并创立Walden Catalyst Ventures [1] - 公司强调将消除官僚主义，赋能工程师，提升组织效率，目标是成为更快速、更敏捷的公司 [5] - 首要任务是实现18A技术的大规模生产，并向美国政府等客户交付产品 [7] 财务表现与市场反应 - 2025年第二季度总营收129亿美元，同比增长0.2% [9] - 客户端计算事业部(CCG)营收79亿美元，同比下降3% - 数据中心与人工智能事业部(DCAI)营收39亿美元，同比增长4% - 代工业务营收44亿美元，同比增长3% [10] - 当季净亏损29亿美元，是去年同期亏损额的两倍，但财报发布后股价盘后上涨3% [5] - 今年以来股价累计上涨近12%，显示投资者对新CEO抱有信心 [5] 业务调整与投资计划 - 不再推进德国和波兰的芯片制造工厂计划，推迟俄亥俄州晶圆厂建设 [5] - 将哥斯达黎加的组装和测试业务整合到越南和马来西亚的大型工厂 [5] - 维持2025年180亿美元资本支出目标，继续推动代工业务发展 [5] - 承认18A技术开发进度较晚，但预计2025年下半年实现量产 [7] - 对14A技术的投资将基于已确认的客户承诺 [8] 行业竞争与技术挑战 - 公司仍保留集成设备制造(IDM)模式，但在代工市场份额和制造技术方面落后于台积电和三星 [7] - 18A技术被视为可能决定公司能否扭转局面的关键过程 [7] - 代工部门营收同比增长3%至44亿美元，但营业损失达32亿美元 [7]

英特尔资本成本与回报 - 英特尔14A工艺的资本成本增加 [1] - 要实现"可接受的回报"需要同时依赖内部产品和外部客户需求 [1]